中金机械AI寻机系列AIPCB迎创新扩产周期设备及耗材卖铲人受益

受全球AI服务器需求驱动，PCB行业自4Q24进入资本开支扩张周期，本轮周期叠加CoWoP新技术迭代，行业迎来新一轮创新扩产。与21-22年周期不同，本轮需求来源、扩产主体和技术迭代要素均有所差异，算力基建需求及CoWoP创新或将拉长景气周期。

2H25资本开支加速，订单持续上修。设备格局清晰，国内龙头占据50%-70%份额，但曝光设备国产化程度较低。AI PCB推动高阶产能升级，设备价值量提升，强者恒强趋势明显。国产设备龙头有望借机提升市场份额。高多层PCB增加钻针消耗，带动量价齐升，钻针龙头受益。

MSAP工艺难点在电镀，对钻孔和电镀环节价值增量较大。2025年全球PCB设备市场规模77亿美元，钻孔、曝光、检测、电镀占比21%、17%、15%和7%。CoWoP推动下，MSAP填孔电镀设备技术壁垒高、价值量大，国内仅东威科技等少数公司具备量产能力，有望大幅提升电镀设备价值量占比。

PCB设备及耗材相关产业链公司包括：东威科技、芯綦微装、中钨高新；鼎泰高科、日联科技、矩子科技。

风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；供应链价格上涨。