AI寻机AIPCB电镀铜粉耗材迎景气周期20251218

2025年12月19日11:35 关键词 AIPCB电镀铜粉铜球江南新材光华科技铜粉加工费PCB电镀耗材铜离子浓度加工费市场集中度废铜提纯加工环境智能化高阶板液冷统计耗材业绩增长铜粉杂质控制 全文摘要 在AI寻机系列电话会议中，中金机械团队深入讨论了AIPCB设备和耗材的资本开支、技术升级及其对市场的潜在影响。会议强调了电镀铜粉在AIPCB发展中扮演的关键角色，指出其需求因技术进步而呈现指数级增长，而当前市场上供给有限，预示着未来可能出现供不应求的局面。分析师们评估了相关公司的业绩增长潜力和估值情况，并详细分析了PCB电镀过程中的化学沉铜、水平电镀和填孔电镀三个环节，以及铜粉和铜球在PCB制造中的应用区别和市场现状。 AI寻机-AI PCB电镀铜粉耗材迎景气周期-20251218_导读 2025年12月19日11:35 关键词 AIPCB电镀铜粉铜球江南新材光华科技铜粉加工费PCB电镀耗材铜离子浓度加工费市场集中度废铜提纯加工环境智能化高阶板液冷统计耗材业绩增长铜粉杂质控制 全文摘要 在AI寻机系列电话会议中，中金机械团队深入讨论了AIPCB设备和耗材的资本开支、技术升级及其对市场的潜在影响。会议强调了电镀铜粉在AIPCB发展中扮演的关键角色，指出其需求因技术进步而呈现指数级增长，而当前市场上供给有限，预示着未来可能出现供不应求的局面。分析师们评估了相关公司的业绩增长潜力和估值情况，并详细分析了PCB电镀过程中的化学沉铜、水平电镀和填孔电镀三个环节，以及铜粉和铜球在PCB制造中的应用区别和市场现状。最后，会议对未来市场空间进行了预测，强调了电镀铜材在PCB行业中的重要地位，并对加工费上涨的可能性提出了展望，整体展示了AIPCB电镀铜粉领域的投资机会与挑战。 章节速览 00:00 AI寻机系列：AIPCB电镀铜粉行业深度报告 会议深入探讨了AIPCB电镀铜粉行业的市场潜力，指出该细分领域需求将随技术进步显著增长，而供给受限可能引发行业涨价。龙头公司业绩增长预期乐观，估值提升空间大，行业前景看好。 05:36 PCB电镀技术：铜粉替代铜球趋势分析 报告详细解析了PCB电镀过程中的三个关键步骤：化学沉铜、水平电镀和填孔电镀，以及电镀耗材——铜粉与铜球的使用场景、加工工艺和成本分析。铜粉因其绿色化、高效性和安全性，正逐步替代传统铜球，特别是在高端PCB领域，如HDI板和IC载板。尽管铜球仍是当前市场主流，但铜粉的使用比例正在逐步提升，预计将成为未来趋势。 10:24 AIPCB技术革新对电镀铜材的影响 AIPCB技术的引入显著提升了电镀铜材的使用量，主要体现在AIPCB相比传统PCB层数增加、孔洞镀铜厚度提升及工艺复杂度增强。技术路线从铜球转向铜粉，铜粉在电镀液浓度均匀性、纯度及智能化加工环境方面具有优势，同时加工费较铜球有显著提升。价格方面，铜粉的加工费约为铜球的数倍，且废铜提纯带来的价差不稳定。AIPCB单层用途量约为普通PCB的三倍以上，工艺越复杂价值量越高。 15:50全球PCB电镀铜材市场分析及预测 报告深入分析了全球PCB电镀铜材市场的供需格局、技术发展趋势及市场空间。国内市场集中度高，江南新材、光华科技与泰兴冶炼厂主导，而日韩企业则在高端市场占据优势。预计2029年全球市场可达6亿美元，明年上半年可能面临供需紧张，加工费上涨。核心上市公司包括江南新材和光华科技，海外则关注日本化学工业株式会社。 思维导图 发言总结 发言人3 他，中金机械分析师鲁硕，详细介绍了PCB电镀工艺的核心环节及其关键耗材——铜粉和铜球。PCB电镀主要包含化学沉铜、水平电镀和填孔电镀三个环节，其中铜粉和铜球在电镀过程中扮演着不可或缺的角色。特别指出，铜粉因其优异性能在高端HDI板中广泛应用，其成本约占PCB价值量的13%，而铜球主要用于低阶PCB，成本占比约6%。鲁硕进一步揭示，铜粉加工费高达8400-10400元/吨，远超铜球的1700-1900元/吨，这反映出铜粉在成本和技术层面的优势。随着AIPCB需求的不断增长，铜粉的使用量和市场集中度显著提升，国内主要供应商为江南新材和光华科技。据预测，到2029年，全球PCB电镀铜材市场将达到近6亿美元，这不仅凸显了行业的发展潜力，也为投资者指明了方向。 发言人2 他，中金机械组分析师丁健代表团队，邀请投资者参加AI寻机系列电话会议，强调了AIPCB设备和耗材在未来几年的资本开支和技术升级带来的机遇。早前已发布深度报告积极提示行业机会，相关公司涨幅显著。当前，团队进一步聚焦电镀铜粉领域的潜力，指出市场需求将因新技术如卡沃普和正交背板的发展而呈指数级增长，但行业供给有限，预计短期内将出现供不应求。特别提到江南新材等头部公司，强调行业内集中度较高。尽管未直接提及价格变化，但强调了龙头企业通过积极布局液冷耗材等产品，有望实现显著业绩增长，给予当前估值条件下较好的市场表现预期。 发言人1 他强调，”Fight, get speech”的观点仅代表个人意见，并未经过证实或确保其准确性的信息支持，因此CICC（注：可能指某个机构或组织，此处用CICC代表）不对该观点的正确性负责。任何人不应基于会议内容做出决策并承担后果。此外，除非获得CICC及嘉宾演讲者的书面许可，否则禁止以任何形式分享、传播会议内容及其相关信息，CICC保留对违反此规定的行为采取法律措施的权利。 问答回顾 发言人2问：在本次会议上，中金机械团队对AIPCB设备和耗材有哪些深度分析和预测？ 发言人2答：我们团队在今年8月份发布了AIPCB设备和耗材的深度报告，强调了在未来几年中其确定性的资本开支需求以及技术升级带来的设备和耗材机会。近期，我们进一步深入研究，发现了AIPCB电镀铜粉的市场机会，并在12月8号发布了行业深度报告，积极提示市场关注这一成本占比接近13%的细分品类。 发言人2问：AIPCB电镀铜粉的需求增长点是什么？AIPCB电镀铜粉行业存在涨价的可能性吗？ 发言人2答：随着高高密度互连（HDI）板和多层板需求的增长，以及新技术如卡沃普和正交背板对孔结构的要求提升，电镀铜粉的需求量将呈现指数级增长。目前整个行业供给有限，预计在未来半年可能会出现供不应求的情况，新的产能可能要到明年6月份之后才会释放。在新的产能投放之前，由于行业加工费成本上升，铜粉加工费有可能出现涨价趋势。即使新增产能投放，增量也未必能满足明年整个行业的需求，因此我们认为存在涨价的可能性。 发言人2问：龙头公司在电镀铜粉方面的业绩预期如何？ 发言人2答：在不考虑涨价的情况下，相关龙头公司的业绩明年有望实现50%的增长，对应明年的估值约为25倍，向下空间有限。同时，这些公司也在积极布局液冷铜统计耗材领域，有望抓住PCB和液冷市场的高景气赛道，从而带来估值提升的空间。 发言人3问：PCB电镀过程中的主要环节有哪些？ 发言人3答：PCB电镀主要包括三个关键环节：化学沉铜、水平电镀和填孔电镀。化学沉铜形成孔金属薄层，水平电镀加厚铜层到5到8微米，最后进行填孔电镀以填满通孔。 发言人3问：PCB电镀耗材中铜粉的价值占比是多少？ 发言人3答：根据孔板科技和江南新材的招股说明书数据，铜粉在PCB成本价值量中占比约为13%，而铜球占比约为6%。 发言人3问：铜球和铜粉在PCB制造中的应用场景有何不同？ 发言人3答：铜球主要应用于低阶PCB产品，因其在使用过程中会导致电镀液铜离子浓度波动及产生钝化微废液等问题。而铜粉则更多应用于高端PCB，如HDI板等，其加工设备要求较高且目前尚未实现完全国产化。 发言人3问：铜粉在使用过程中是否完全参与反应，是否有残留？铜粉与铜球在加工设备和工艺上的差异如何？ 发言人3答：铜粉可以完全参与化学反应，没有残留。它拥有独立的化料槽，实现自动化添加，减少了人工操作复杂度，并能保持整个过程中的铜离子浓度稳定，适用于高阶板如HDI版、ICCI版。相较于铜球，铜粉的加工工艺更复杂，但目前无论是铜球还是铜粉，其加工设备已实现国产化。 发言人3问：使用铜粉相比铜球的优势有哪些？ 发言人3答：铜粉在电镀液中的铜离子浓度均匀，纯度更高，不会向电镀液中污染杂质，且加工环境更智能化，可实现全封闭自动化运行，生产效率和安全性优于铜球。 发言人3问：铜粉与铜球在成本和应用上的比例大概是怎样的？ 发言人3答：根据江南新材招股书数据，铜球在PCB产业链中的收入结构占比约为80%，而铜粉占比约为20%。但由于铜粉更环保、能提高电镀环节效率和安全性，AIPCB正逐步从铜粉转向铜球。 发言人3问：AIPCB对PCB行业带来了哪些核心变化？AIPCB对PCB的成本影响如何？ 发言人3答：AIPCB带来了三个核心变化：一是电动铜材用量显著提升，层数和孔洞镀铜厚度增加，单位面积电镀铜用量显著增多；二是电镀技术路线变化，从传统直流电镀转向脉冲电镀，且电镀铜类型由铜球变为铜粉；三是整体加工费提升，铜粉相较于铜球需要更高的加工费。使用铜粉相比铜球，虽然加工费有所提升，但由于AIPCB对PCB性能增强带来的需求增加，整体价值量显著提升，单层用途量大约是普通PCB板的三倍左右。 发言人3问：AIPCB电镀铜国内市场的集中度情况如何？ 发言人3答：国内大陆地区有三家主要供应商，分别是江南新材、光华科技和泰兴冶炼厂，占据了国内大部分市场份额，其中江南新材在全球和国内市场的市占率较高。 发言人3问：全球PCB电镀铜材的市场空间预测是怎样的？ 发言人3答：预计到2029年，全球PCB电镀铜材市场规模将达到接近6亿美元，其中中国企业的供给集中度较高，并且随着AIPCB占比提升和技术进步，市场前景看好。