大族激光作为平台型科技龙头，在AI端侧和AI PCB领域迎来新一轮成长周期。AI端侧方面，苹果公司软硬件协同发力，开启新一轮创新周期，AI硬件升级带来VC均热板、折叠屏等零部件和3D打印等加工工艺升级，大族激光已成功导入北美大客户，并积极布局3D打印设备。AI PCB方面，AI服务器和交换机等高景气带动PCB尤其是高端PCB投资加速，大族数控钻孔设备起家，已在机械钻孔领域建立绝对领先优势，并全面布局HDI配套的激光钻孔设备。公司预计25-27年实现归母净利润11.68/22.35/33.30亿元，给予2026年30倍PE，目标股价65.13元，首次覆盖，给予“强推”评级。
公司发展历程可分为四个阶段：上市前期（成立-2004年）、快速发展期（2004年-2018年）、稳定发展期（2018年-2024年）和新一轮上升周期（2025年）。公司股权结构稳定，管理团队产业技术经验丰富，经营情况稳健。公司注重研发投入，控费能力优异。平台型龙头孵化了10余家子公司，广泛覆盖半导体、3D打印、AI视觉以及机器人等领域。
公司主要业务包括信息产业设备、新能源设备、半导体设备和通用激光加工设备。信息产业设备涵盖消费电子设备和PCB设备；新能源设备包括锂电设备和光伏设备；半导体设备包括半导体及新型显示设备；通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节。公司通用业务稳扎稳打，为稳定基本盘做出贡献。
公司成功中标东风鸿泰控股集团有限公司的固态电池中试线测试段及组装段工艺设备项目，彰显公司在固态电池领域的实力。公司通用元件及行业普及产品领域已形成深厚的技术积累与产品矩阵，涵盖紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO₂激光器、脉冲光纤激光器等光源类产品，以及通用运动控制系统、振镜、伺服电机等精密控制部件。
公司作为科技平台型公司，孵化了众多独角兽资产，包括半导体领域的上海大族富创得科技股份有限公司、大族封测科技股份有限公司、大族天成半导体技术有限公司，AI视觉技术领域的大族视觉技术有限公司，以及机器人领域的东莞汉传科技有限公司、大族时栅科技有限公司。公司高估值出售旗下子公司大族思特科技有限公司，验证了公司独角兽资产孵化能力。
公司面临的风险包括下游需求不及预期、地缘竞争加剧和行业竞争加剧。
