深度研究报告：AI和汽车双擎驱动，有望开启新一轮成长

景旺电子（603228）深度研究报告

核心观点： 景旺电子作为深耕PCB行业多年的企业，拥有硬板、软板和金属基板三大产品线，覆盖汽车、消费电子、数据中心、通信等领域。公司积极开拓高端领域，在产能和技术上均取得重大突破，有望在AI服务器、智能驾驶等高端产品放量后，开启新一轮成长。

关键数据：

• AI算力需求： Scaling Law法则不断涌现新生，AI模型能力提升，AI赋能效果凸显，DeepSeek低成本高性能模式加速AI应用落地，杰文斯悖论逐步显现。
• 汽车板业务： 全球新能源汽车渗透率仍处于低位，未来有望逐步提升；智能驾驶方案日益成熟，汽车智能化有望加速普及。汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升，将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等PCB方向的汽车板细分市场提供长期增长机会。
• AI服务器业务： 公司部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE等产品的新兴应用领域拥有前沿优势。高速通信领域，公司实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货；开展了224G交换机技术预研。
• 财务预测： 预计公司25-27年归母净利润为15.45/19.84/25.07亿元。

研究结论： 公司汽车板业务基本盘稳中有升，AI产品有望打开第二成长曲线，成长动能充足有望推动公司价值重估。考虑公司高端产能充裕，汽车和AI相关业务未来几年有望维持高增长，给予25年25X目标估值，对应目标价为42元，首次覆盖，给予“强推”评级。

风险提示： AI、汽车智能化发展不及预期、客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、原材料价格大幅上涨、行业竞争加剧，全球贸易冲突加剧等。