弘则智造掘金AI浪潮液冷与光模块扩产中的精密机床卖铲人

00:00:03 大家好，欢迎参加鸿泽智造掘金AI浪潮液冷与光模块扩产中的精密机床卖铲人。目前所有参会者均处于静音状态，下面有请主讲人发言。 00:00:18 呃，各位投资人大家下午好，我是洪泽研究的那个制造组分析师王曙光。然后今天的话非常感谢大家抽出时间来参加我们这场会议。那今天的话我主要是想向各位汇报一下，就是我们最近在呃这个机床行业内部看到的一些新的变化，然后以及说这些变化当中，我们重点在看的一家比较具有代表性的公司金尚机床中国。 00:00:43 那首先我先说一下为什么我们会这个关注到金尚这家公司， 00:00:50 那金上这边的话，呃。嗯呃金上这边的话是过去大家提到它的话，第一反应一般都是说这是一家传统的这个机床制造公司，那是一个比较典型的周期股。那机床公司的话，主要的一个特点就是说，会跟着下游的这个制造业的资本开支去大开大合的这个业绩变化。 00:01:16 但我们最近梳理下来，其实发现这个公司的话，它本身是有一个非常明显的变化，就是说它下游正在呃长出一些比较全新的一些新兴应用的领域，那最典型的就是这个AI液冷和光模块这两个领域，那同时的话。我们觉得在这一轮的AI，它不断的对这些呃零部件的环节进行扩产的周期里边呢，今上它实际上扮演的是一个卖产人的角色，那不管说下游的哪家的这个方案最终胜出，那加工这些精密零部件的设备需求最终都会落到他的头上啊。那我们认为的话， 00:01:54 是经上在这一轮的整个AI向上的这个周期浪潮里面，是能够充分受益于受益于整个周期 上行的这个呃这个。 00:02:05 业绩提升的那所以基于这个逻辑，我们今天会对整个行业层面，然后公司层面的变化做一个比较系统的梳理。那今天的汇报的话主要是分成3个部分，那第一部分的话就是讲一下呃，为什么行业侧液冷在这一轮的这个变化里面变得这么重要，那整个空间到底有多大，以及说供应链的这个格局是怎么变化的？ 00:02:29 那第2部分的话就是跟大家讲一下光模块，然后会跟大家分享一下，为什么光模块的这个零部件加工必须要用走心机，然后以及说未来的这个技术路线切换，有没有可能会把这个需求呃消消失掉。那第3部分的话就是回到公司本身讲一下金尚现在所处的一个位置，那我们认为的话，它现在是正处于周期向上，那同时叠加盈利中枢的上行，然后以及说新产能落地，这三重因素开始共振的一个新的起点上面。 00:03:01 那下面我们就逐一展开，那首先第一个部分就行业层面的话，我们可以看到就是呃这一轮从GB200再到GB300,然后再到最新的这个Rubin架构的这个变化当中，其实呃所有环节里边最大的一个增量环节就是液冷。 00:03:19 那液冷为什么在这一轮变得这么重要？那核心的原因就是在于说。还是机柜和单芯片的这个功率是持续上行的，那这个是我们认为推动整个散热方案从风冷切向液冷的一个根本原因。那我们也可以看到一组数字，就是英伟达在2015年前后的这个单卡芯片功率，可能只有150瓦。那到了最近的这个B200甚至说B300，那它的这个单卡功率已经超过了1kW，那就在这样的一个高功率的这个背景下面呢， 00:03:49 就会有一些问题。那最典型的就是说传统的这个数据中心，也就是aidc里的这个散热，那原来主要是靠风冷实现的，那但是风冷的话在物理上面是有瓶颈的。那就是在更高密度的一个更高的这个功率密度下面，它的这个送风能力是没有办法完全的满足芯片，还有就是整个机柜的散热需求的。所以。比较顺理成章的就是到了Rubin这一代，我们可以看到整个呃，因为芯片然后以及说机柜的功率都有很明显的上行，那自然而然的，这个散热的方 案，就会从传统的这个风冷风冷的技术路线切向液冷的这样一条发展方向。 00:04:28 那我们也可以看到，就是说从行业的这个渗透率数据的角度也可以看到说呃，这是一个非常明显的产业趋势。那在24年左右的话，液冷以及说液冷在整个AI服务器里的占比可能大概都只有10个点左右。那到了25年我们就可以看到整体渗透率提升是非常快的。那再到今年，液冷在AI服务器里的这个占比又有非常明显的一个提升。 00:04:54 那到了Rubin这一代的话，目前。英伟达它是对整个Rubin机柜采用的是完全的一个全液冷的，这样的散热方式，那所以说从GB300再切换到Rubin这一代液冷，就会在结构上面有一个非常大的明显的变化。那尤其是在北美云厂落地aidc的时候，液冷就会从过去的一个和风冷相互竞争的一个选配项，变成了现在就是做散热，呃，大家都会去配液冷的这样的一个标配项，那我们和产业内部专家调研下来的结论，其实也印证了这一点，就是。单芯片功率一旦超过1kW，那风冷就会逐渐切换成液冷。那这个阈值判断和我们前面呃，给大家看到的这个渗透率曲线是能够完全相互印证的。 00:05:43 那讲到这里，可能就是大家会有一个问题，就是为什么液冷放量首先是在海外发生的。那原因还是回到最根本的这个变量上面，就是液冷的需求，它本质上还是取决于这个单芯片和单机柜的一个功率。那国内的话，目前的散热方式还是以风冷为主的，那核心原因就在于说国内的GPU也好，其他的这个AI芯片也好，单卡的这个功功耗还有功率密度都没有超过1kW这个阈值。那海外的那些呃比较高功率的这个GPU，比如说英伟达的B200， 00:06:15 虽然说之前中美在这个。这个美国访华期间的话是有呃一度要放开的这个传言，但实际来看的话，在国内的供给还是比较受限的。那所以国内互联网厂商在既有的一个芯片方案的条件下面，还是会大量的采用这个风冷的方案。那往后看的话，国内这边的需求弹性，如果说未来国内在GPU或者呃芯片端是有比较明显的一个技术突破，那能够让单卡和单机柜的功率有非常明显的一个上行的话，那后面的整个液冷的需求也会自然而然地起来。 00:06:51 但是在芯片供给还没有出现结构性的一个改善之前，那国内目前的斜率放量放量还是比较 难去复制北美的这样的一个变化。 00:07:03 但是我们最近也呃观察到，其实国内在产业侧也会有一些比较积极的呃编辑上面的改变，那比较值得关注。那其中最重要的就是说国内现在也开始采用了这个多卡互联，也就是说超节点和万卡集群训练的这万卡集群的这样的一种训练方式，来提升整体的一个机柜算力和训练能力。那这种技术路线的话，就也会同步提高整个机柜的功率，呃，以及说互联复杂度和散热压力都会有非常明显的抬升，那这也为后期国内的这个液冷渗透率提升有一个非常重要的驱动力。 00:07:39 那从具体的内部的液冷散热的技术路线上面来看的话，目前的主流还是以冷板式为主。那虽然说芥末式的这个方案在市场上面讨论也比较多，但是我们在产业内部可以看到说还没有形成一个共识。 00:07:54 那在当前的产业呃液冷方案里边的话，冷的占比还是超过了9成。那现在使用的冷板主要还是以单向冷板为主，那往后看的话，单向冷板的散热能力也会有比较明显的一个功率阈值的上限。那到了这个上限以后呢，呃，现在业内会积极探索比较多的，比如说这个双向制冷包括微通道的一些技术，可能在后边的几代，比如说Rubin和keeper上都会有比较明显的一个新突破和新应用。但是就。 00:08:25 目前的这个层面来看的话，还是以冷板的这个路线为主。 00:08:31 那从市场空间的这个层面，我们通过产业调研大致测算过，就是整个液冷加电源的这样的一个市场空间肯定是超过千亿级别的，应该是在大几千亿的这么一个区间里边。那比较值得注意的就是我们看到的这个产业内部，电源和液冷融合的这个趋势现在是越来越明显，比如说过去在呃GB200时代主要给英伟达供应液冷解决方案的维谛，现在也收购了电源企业。那其他的一些，比如说施耐德和伊顿也都收购液冷企业，去做电业协同的这样的一个解决方案提供给英伟达。 00:09:10 那所以往后看的话，整个产业趋势上面电业协同的这个趋势是越来越强的，那所以呃，整个市场空间也都是比较大，我们往后看的话，也不太担心液冷相关企业的一个未来发展情况。 00:09:26 那在看到整个产业链内部的话，大家。大家也可以看到，就是说整个液冷的产业链相对来说是比较长的啊，主要是分成一次侧和二次测。那资本市场目前讨论比较多的，主要是一次测这一边的这个液冷零部件的一个供应情况。 00:09:46 那在二次测的话，我们也看到呃这一代就是呃Rubin这一代英伟达的话，主要是通过45°水去做供液冷的供液，那为什么会用中高温的一个水呢？主要还是因为Ruby芯片它本身的这个功率消耗比较大，所以整体液量整体的这个热量也比较大，所以从。这个工程的角度来看，直接用中高温的水就是足够把热量带走，反而是没有必要用非常低温的一个水。那这样一来的话，二次回路的这个冷却塔相关的一些设备的成本就可以节省下来，使得整个机柜在散热和液冷上的成本，有能能有非常明显的一个的一个节约。 00:10:29 那十四侧这一边的话，我们也可以看到整个产业链的分工，它其实是随着英伟达每一代的这个新的机柜和新的芯片的出货，它是在不断发生变化的啊。 00:10:41 比如说在GB200时代，那最早是维谛作为一个主要的供应商，那冷板是由启宏avc供应，那企管的话是以台机厂商为主，快接头的话，主要是美国的这些派克丹佛斯去做供应。那到了GB300这一代，可以看到说整个供应商的数量上面开始有了非常明显的提升。那整体ODM的选择权也也也逐渐变大，那维力的话仍然是有先发的优势，但是施耐德和伊顿通过收购了这个液冷企业，开始补齐了电力加液冷的一个全栈能力。那其他零部件工艺的环节还是以这个台系厂商为主。 00:11:21 那再到了Rubin这一代的话，我们可以看到说整个呃系统级的公司以及说先进冷板厂，可能都会在Rubin这一代甚至以后都有重新洗牌的一些机会。那同时的话，国内厂商也开始逐渐有机会参与进来，整个供应的格局会相对来说更加的多元化。那所以我们觉得后续国 产链是有切入液冷的这个供应链机会的，那整个液冷生态，也会给产业链上下游的这个公司非常多的一些发展机会。 00:11:53 那具体到呃机柜内部的这个液冷价值量，我们可以看到从这个GB200再到GB300.那液冷除了除除了这个环节本身，它价值量对比说，呃之前几代有比较非常明显的一个价值量的提升以外呢，那在具体的这个各个核心零部件环节的这个价值占比上面来看，我们也可以看到。整个变化最快的就是uqd快接头这个环节， 00:12:20 那这里这里边的逻辑呃我们就是展开讲一下，那整个uqd这边占比提升比较大的原因的话，还是因为g B200在。呃，液冷的这个技术路线上面选择的是一个大冷板为主的这个技术路线，那到了GB300的话切换成了小冷板， 00:12:40 那为什么要用小冷板呢？本质上还是因为。芯片的话，它本身的一个发热是不太均匀的，那小冷板是更能够贴近发热源的中心去做散热和液冷的，所以整个呃用小冷板以后的散热效率提升会非常明显，那小冷板的方案就意味着说。需要增加更多的这个送液以及回液的这个通道，那所以对应的这个快接头的用量也会有非常明显的一个提升，那所以我们可以看到就是在。 00:13:11 GB300这一代的这个u qd价值量的占比，就开始有了非常明显的一个变化。那从GB300再到这个Rubin，那虽然后面呃技术路线上面又换回了大冷板的这个技术路线，但是因为液冷在整体散热方案里的这个渗透率提升到了百分之百，所以。 00:13:32 从整个总量上面来看，uqd的这个数量仍然是持续增长的。那零部件环节的这种快速放量，我们觉得也是直接带来了下游对加工设备的一个采购的需求。那同时液冷它在一些新的技术路线上面的这个呃，研究和发展也是非常多，那总体上面把这些技术路线概括下来，就是这些路线它是呃设计得更贴近芯片，然后实现了更高的换热，降低了热阻。 00:14:03 那比如说现在大家讲的比较多的这个微通道冷板，然后以及说。呃，微射流冷板可能微通 道就在这一代的Rubin，以及说包括下一代的这个ultra平台上面都会有一