PCB设备深度报告：受益于下游高景气+供需缺口+进口替代，设备商是黄金卖铲人

首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师：钱尧天执业证书编号：S0600524120015qianyt@dwzq.com.cn 研究助理：陶泽执业证书编号：S0600125080004taoz@dwzq.com.cn 投资要点： 1. AI算力需求激增催动高端PCB需求，国产主流厂商积极扩产 1）算力需求：在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器支出年均增速达20%以上，显著高于传统非加速型产品。2）PCB需求：PCB行业受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，并呈现出显著的产品结构升级趋势。3）PCB厂商：随着终端需求传导，国内主流PCB厂商积极扩产，资本开支加速上行，布局HDI、多层板等高端方向。 2. PCB生产所需设备种类复杂，钻孔/曝光/检测价值量最高 1）PCB设备：PCB生产工序多且复杂，其主要生产工艺涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。24年全球PCB设备市场规模达510亿元，同比+9.0%，20-24年CAGR为4.9%。本轮AI算力建设提高了对PCB设备的需求，预计29年规模达775亿元，24-29年CAGR预计为8.7%，显著高于先前水平。具体而言，钻孔/曝光/检测设备价值量最高，24年分别占比20.75%/16.99%/15.00%。2）钻孔设备：可分为机械钻孔和激光钻孔，本轮算力需求上涨，催化对高阶HDI的需求，进而传导至钻孔设备，机械和激光钻孔同步受益。同时由于高阶HDI的埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加，激光钻孔设备需求有望翻倍增长。行业玩家较少，竞争格局优异，国内厂商产品价格优势明显，同时产能充沛，交付期短，预计将加速国产替代进程。3）钻针：本轮AI算力对钻针提出了更高要求，主要体现在钻针长径比增大。但相较于工艺挑战，当前产能为主要瓶颈。行业内国内玩家占据主导，且仍在加速扩产，预计未来份额将进一步提高。4）曝光设备：分为传统菲林曝光和LDI两种，后者更符合HDI曝光需求。从格局上看，当前由国外品牌主导，国产化率较低。5）电镀设备：高阶HDI带来电镀次数的显著提高，叠加良品率压力，催动电镀设备需求增加。 3.主流设备厂商上行态势明显，期待后续业绩加速释放 1）大族数控：全球PCB设备龙头，产品覆盖几乎全环节。2）芯碁微装：激光直写光刻全球领先，PCB高端市场全覆盖。3）东威科技：电镀设备全球龙头，跨界新能源与半导体。4）鼎泰高科：全球PCB刀具龙头，钻针业务强势发展。5）中钨高新：金洲精工PCB微钻龙头，利润销量持续走高。6）凯格精机：高端电子制造核心供应商，深度绑定头部客户。 4.投资建议 钻孔环节建议关注设备端【大族数控】以及耗材端【鼎泰高科】、【中钨高新】，曝光建议关注【芯碁微装】、【天准科技】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】。 5.风险提示 宏观经济风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。 复盘历史：光伏设备——设备商率先受益于行业景气度提升&规模效应 复盘历史：光伏设备——设备商率先受益于行业景气度提升&规模效应 数据来源：Wind，东吴证券研究所 1.算力需求向上传导，国内PCB玩家积极扩产 2. PCB生产所需设备种类复杂，钻孔/曝光/检测价值量最高？ 3.主流设备厂商上行态势明显，期待后续业绩加速释放 4.投资建议与风险提示 1.1AI算力服务器需求激增，带动高端PCB需求上行 ⚫在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM架构）支出年均增速达20%以上，显著高于传统非加速型产品。以加速型x86为例，2024年全球支出为1120亿美元，预计至2029年将增至3240亿美元，CAGR高达23.7%；加速型ARM增长更快，CAGR达26.3%。 ⚫PCB是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，2024年同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，重回增长轨道。整体来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024–2029年CAGR达5.17%。其中，高端PCB产品（如HDI板、高层多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。 1.1 AI算力服务器需求激增，带动高端PCB需求上行 ⚫在AI服务器等高算力需求加速释放背景下，PCB行业正呈现出显著的产品结构升级趋势。根据产品制程与应用场景不同，PCB可分为双面板、HDI板、高频高速板、挠性板（软板）、封装基板等类别，其中HDI、高频/高速板及多层板正成为本轮行业成长的核心增量方向。从产品属性看：1）HDI板具备高密度布线、微小孔径等技术特性，主要应用于智能手机、可穿戴、平板电脑等高端消费电子，HDI板在AI服务器中已成为关键互联结构，例如Nvidia GB200架构中，Compute Tray（OAM模块）与Switch Tray均广泛采用多阶HDI板以支撑高密度、高速信号连接；2）高频/高速板则满足服务器、交换机、通信基站等设备对高速高频信号传输的要求，关键支撑数据中心和边缘计算节点建设，技术壁垒及单价显著高于传统刚性板；3）多层板（≥18层）凭借其对复杂布线、高功耗管理的支持能力，已成为AI服务器核心主板及高性能计算模块中的关键结构，具有爆发式增长潜力。 1.1 AI算力服务器需求激增，带动高端PCB需求上行 ⚫从下游应用结构拆分来看，服务器/存储是当前PCB行业增长弹性最大的细分赛道。2020–2024年期间，其市场规模CAGR高达16.7%，远高于汽车电子（9.2%）、手机（-0.5%）与计算机（-3.4%）等传统应用；2024–2029年仍维持10.0%的稳健增速。随着AI服务器、智算中心、数据中心等新型基础设施建设加速推进，服务器/存储类PCB需求具备较强持续性。 ⚫在对应的PCB产品结构上，18层以上多层板与HDI板成为核心受益品类。据Prismark预测，2025年，18层以上多层板产值同比增速达41.7%，HDI板为10.4%；2024–2029年仍维持15.7%和6.4%的高增态势。高阶HDI与超高层数刚性板因其具备更强的信号完整性、散热能力与封装密度，已成为AI服务器内部主板、AI加速卡（GPU卡）、交换卡等模块中不可或缺的PCB结构。 1.2新逻辑驱动的变革性资本开支上行周期启动，国内厂商加速扩产 ⚫AI算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，我们选取了8家主流PCB厂商，行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间短的周期性特点，深刻反应PCB终端需求长期稳定上行的趋势。21年资本开支达到阶段性高峰，8家企业资本开支合计达171亿元，主要系终端的芯片需求向上传导，并于此后进入了三年的降温期。本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩展，资本开支端反应明显，25Q1主流8家企业资本开支达42.55亿元，同比+64.68%。预计未来随算力需求逐步释放，叠加PCB新产线较长的建设周期，主流厂商或将加速扩产。 1.2国内主流PCB厂商积极扩产，布局HDI、多层板等高端方向 ⚫国内主流PCB厂商正围绕高阶HDI与高层多层板加速扩产，产能布局聚焦AI服务器、智算中心等高算力应用场景。东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子、景旺电子等均在推进面向AI的高端PCB投资项目，行业高端化趋势明确。 1.3高端PCB涉及更多工序、更高精度，制造难度增加 ⚫相比普通通孔板，HDI板具备更高布线密度与互联精度，制造难度显著提升。1）层数更多：高阶HDI板需采用盲孔、埋孔、多阶激光叠孔等结构，对激光钻孔、电镀填平、层间对位等环节提出极高精度要求，设备精度、材料兼容性成为关键限制因素；2）孔数更多、孔径更小：随着单位面积布线密度提升，每张板需加工的孔数量显著增加、孔径更小，对激光钻机、自动化电镀线、压合设备的产能与效率提出更高要求。 1.算力需求向上传导，国内PCB玩家积极扩产 2. PCB生产所需设备种类复杂，钻孔/曝光/检测价值量最高？ 3.主流设备厂商上行态势明显，期待后续业绩加速释放 4.投资建议与风险提示 2.1 PCB生产涵盖六大环节，均需要不同的设备 PCB生产工序多且复杂，主要涵盖六大环节。尽管不同PCB存在工序差异，但其主要生产工艺均涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。具体来看： 1）曝光（价值量占比17%）：可以细分为内层图形曝光、阻焊及文字曝光和外层图形曝光。指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。 2）压合（价值量占比6%）：多层板制造中，将各内层已蚀刻好的板片与预浸胶叠层，在特定温度和压力下压合成整体结构，在此之后无法修改内层线路。 2.1 PCB生产涵盖六大环节，均需要不同的设备 3）钻孔（价值量占比21%）：指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。 4）电镀（价值量占比7%）：钻好的孔进行化学镀（无电镀）形成导电层，再通过电镀进一步加厚，确保孔壁铜层的导通性。随后进行外层线路电镀或覆盖处理 5）成型（价值量占比9%）：指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。 6）检测（价值量占比15%）：PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性和可靠性。 2.2 PCB设备：全球规模超500亿元，钻孔/曝光/检测占比最高 全球PCB设备规模超500亿元，钻孔/曝光/检测设备价值量最大。24年全球PCB设备市场规模达510亿元，同比+9.0%，20-24年CAGR为4.9%。本轮AI算力建设提高了对PCB设备的需求，预计29年规模达775亿元，24-29年CAGR预计为8.7%，显著高于先前水平。具体而言，钻孔/曝光/检测设备价值量最高，24年分别占比20.75%/16.99%/15.00%，电镀/压合/成型/贴附/其他设备24年分别占比7.17%/5.86%/8.69%/2.64%/22.89%。 中国PCB设备规模达近300亿元。24年中国PCB设备市场规模达296亿元，同比+11.9%，20-24年CAGR为5.6%，24-29年CAGR预计为8.4%。具体而言，钻孔/曝光/检测/电镀/压合/成型/贴附/其他设备分别占比20.21%/13.52%/11.89%/10.48%/6.18%5.16%/2.24%/30.31%。 2.3钻孔设备：机械和激光适用孔径不同，二者不存在替代关系 钻孔工艺中根据孔径大小选择机械钻孔或激光钻孔设备： 1）机械钻孔：孔径≥0.15mm时应用。通过高速旋转的硬质合金钻头物理切削材料，主要适用于通孔、埋孔（对设备要求高）、多层板标准孔加工的场景中。优势是工艺成熟稳定且成本低廉，劣势是精度局限，无法满足HDI微孔需求等