核心观点与关键数据
AI算力需求激增，带动高端PCB需求与厂商扩产
- 算力需求：AIGC等高算力需求持续释放，全球服务器市场自2024年起进入新一轮成长周期，预计2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）达18.8%，加速型服务器支出年均增速达20%以上。
- PCB需求：全球PCB市场自2024年起逐步复苏，高端PCB产品（HDI板、高频高速板、高层多层板）需求增长显著，2024–2029年全球PCB市场规模CAGR达5.17%。
- PCB厂商扩产：国内主流PCB厂商积极扩产，资本开支加速上行，布局HDI、多层板等高端方向，如东山精密、胜宏科技、深南电路等。
PCB生产设备种类复杂，钻孔/曝光/检测价值量最高
- PCB设备：全球PCB设备市场规模超500亿元，2024年达510亿元，同比+9.0%，预计2029年达775亿元，24–29年CAGR预计为8.7%。
- 设备价值量占比：钻孔/曝光/检测设备价值量最高，分别占比20.75%/16.99%/15.00%。
- 钻孔设备：全球规模超100亿元，中国占比近60%，机械和激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长，激光钻孔设备需求有望翻倍增长。
- 钻针：国内厂商主导，产能充沛，预计份额将进一步提高。
- 曝光设备：LDI更符合HDI曝光需求，设备尚处国产替代早期，国外品牌主导，国产化率较低。
- 电镀设备：高阶HDI带来电镀次数提高，叠加良品率压力，催动电镀设备需求增加，全球规模超35亿元，中国规模超30亿元。
主流设备厂商上行态势明显，期待后续业绩加速释放
- 大族数控：全球PCB设备龙头，产品覆盖几乎全环节，2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%。
- 芯碁微装：激光直写光刻全球领先，PCB高端市场全覆盖，2024年营收9.54亿元，同比增长15.09%。
- 东威科技：电镀设备全球龙头，跨界新能源与半导体，2024年营收7.50亿元，同比下降17.51%。
- 鼎泰高科：全球PCB刀具龙头，钻针业务强势发展，2024年营收15.8亿元，同比增长19.65%。
- 中钨高新：金洲精工PCB微钻龙头，利润销量持续走高，2024年实现归母净利润9.39亿元，同比增长17.5%。
- 凯格精机：高端电子制造核心供应商，深度绑定头部客户，2024年实现归母净利润0.71亿元，同比增长34.12%。
投资建议与风险提示
- 投资建议：钻孔环节建议关注设备端【大族数控】以及耗材端【鼎泰高科】、【中钨高新】，曝光建议关注【芯碁微装】、【天准科技】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】。
- 风险提示：宏观经济风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。
