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天工国际PCB钻针扩产迎苹果折叠屏机遇

2026-07-08 未知机构李鑫

天工国际（0826.HK）启动年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产项目，恰逢苹果折叠屏iPhone进入量产阶段。多家媒体确认苹果首款折叠屏iPhone已进入量产，富士康启动大规模招工，备货目标上调至1000万部。郭明錤最新研判显示，折叠屏iPhone2026年H2出货约700-800万部，Q3仅50-100万部，9月发布但延至Q4开售，供不应求延续至年底。

PCB钻针核心原料为超细晶粒硬质合金钨钢棒，日系厂商（住友、三菱等）合计占据国内市场约30%份额，0.2mm以下超细高端棒材近乎垄断。今年以来，日企因原料受限，天工国际扩产项目踩中产业链最紧缺环节。