- PCB钻针和硬质合金棒材价格受供需影响上涨，国内厂商迎来国产替代机遇。PCB钻针近期整体涨幅约10%-20%，受海外厂商供给收缩和英伟达Rubin平台量产驱动需求增长影响；厦门钨业、新锐股份、中钨高新等已具备相关产能。
- 先进封装报价上调，原材料和资本开支增加推动成本上升。日月光再度调涨CoWoS、FoCoS等报价，涨幅最高超20%，美国主要客户受影响，CEO吴田玉称主要反映原材料涨价与资本开支增加。
- Anthropic旗下Fable 5、Mythos 5模型出口管控撤销，恢复全球访问。美国商务部正式撤销对Anthropic旗下两大旗舰模型的出口管控，两款模型自7月1日起分批恢复全球访问。
- 韩国半导体出口暴增，政府辟谣设智库分享利润传闻。韩国政府辟谣"设智库分享芯片超额利润"传闻致KOSPI震荡，同日6月半导体出口暴增近200%，带动单月出口首破千亿美元。
- 脑机接口公司加速产业化布局，陈天桥投资的两家公司官宣"超级工厂"计划。格式塔科技、脑虎科技相继官宣"超级工厂"计划，分别落地成都、江西，加速产业化布局。
- 闪迪目标价上调，存储行业盈利风险降低。伯恩斯坦将闪迪目标价大幅上调近80%至3000美元，维持"跑赢大市"评级，核心逻辑为存储长期供货协议模式转变降低行业下行周期盈利波动风险；闪迪上半年累涨858%居标普500之首。
- 电容产品价格大幅上调，AI算力需求驱动涨价周期持续。国巨自7月1日起上调全系列电容产品报价，为近年调涨范围最大一波，AI算力需求驱动下机构判断电容涨价周期仍将持续。
- 电子级氢氟酸需求旺盛，AI算力扩张与半导体制造升级驱动。台积电、三星、SK海力士抢购电子级氢氟酸，AI算力扩张与半导体制造升级驱动需求，部分供货商年内涨价约二至三成。
- 武汉光谷发布智能体经济路线图，目标培育百企落地千产品。武汉光谷发布智能体经济路线图，未来三年投超10亿元，目标培育100家智能体企业、落地1000个创新产品，并计划年内将可用算力提升至10000P。
- OpenAI研发新优化技术降成本，AI芯片初创公司Etched获巨额融资。OpenAI研发新优化技术有望将模型推理成本削减过半，美国AI芯片初创公司Etched累计完成8亿美元融资、估值达50亿美元。
- 物奇微科创板IPO获受理，中移股权基金、华为哈勃等持股。RISC-V架构芯片设计商物奇微科创板IPO获受理，拟募资16.19亿元，中移股权基金、华为哈勃分别持股6.97%、4.83%。
- 松下加码AI基础设施投资，股价年内涨超一倍。松下加码AI基础设施业务，未来两个财年投资约5000亿日元、三年内相关销售额目标达1.4万亿日元，受益于AI需求其股价年内涨逾一倍、市值创历史新高。
