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PCB设备持续扩产技术迭代看好PCB设备钻针增量空间东吴机械
2026-01-21
未知机构
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AI智能总结
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扩产加速
:鹏鼎计划新增43亿元投资于泰国,主要建设面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星方向的HDI、HLC产品,项目周期为2026年全年,预计PCB设备订单将在2026年内落地。
技术迭代
:沪电股份在常州市金坛区投资设立全资子公司,计划投资3亿美元(分两期),搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台,布局光铜融合等下一代技术方向。
市场分析
:头部PCB厂商扩产加速,重点布局AI PCB领域,设备商有望受益于本轮扩产浪潮;耗材厂有望受益于AI PCB层数提升而改善产品结构。芯片技术持续迭代推动PCB向高端化升级,CoWoP与mSAP技术将带动设备高端化发展,提升LDI设备与超快激光钻需求。
投资建议
:建议关注PCB钻孔环节的【大族数控】、【中钨高新】、【鼎泰高科】,以及LDI环节的【芯碁微装】。
风险提示
:宏观经济风险,技术研发不及预期。