天工国际 0826.HK PCB钻针棒材扩产恰逢苹果折叠屏量产窗口

事件概述

1. 天工国际扩产计划：公司启动年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产项目。
2. 苹果折叠屏量产：多家媒体确认苹果首款折叠屏iPhone进入量产阶段，富士康启动大规模招工，备货目标上调至1000万部。
3. 郭明錤研判：折叠屏iPhone 2026H2出货约700-800万部，Q3仅50-100万部，9月发布延至Q4开售，供不应求延续至年底。

核心逻辑

1. 太阳#PCB刀具扩产

• 行业背景：PCB钻针核心原料为超细晶粒硬质合金钨钢棒，日系厂商（住友、三菱等）占据国内市场约30%，高端棒材近乎垄断。
• 国产替代机遇：今年以来日企因原料受限多次涨价（三菱刀片最高涨85%），国产替代加速。
• 需求驱动：AI服务器爆发拉动PCB需求增至过往5倍以上，高阶板材压缩传统钻针寿命，超细晶粒刀具成为刚需。

2. 太阳#苹果折叠屏钛合金用量翻倍

• 材料差异：折叠屏iPhone单机钛材用量约为直板Pro系列的2-3倍。
• 核心供应商：天工作为苹果折叠屏钛合金边框核心材料供应商（份额约50%-60%）。
• 产能规划：公司钛合金目标产能1万吨，年底拟新增3000吨（含1000吨粉末冶金），产能卡位正当时。

投资逻辑

• 转型路径：天工国际正加速从传统特钢龙头向高端材料平台蜕变，基本盘工模具钢盈利稳健，为转型提供充沛现金流。
• 三线共振：钛合金、粉末冶金（延伸至核聚变、人形机器人等）、PCB钻针等业务共振。
• 估值建议：当前估值具备安全边际，建议重点关注。

关键数据

• 折叠屏iPhone出货：2026H2约700-800万部，Q3仅50-100万部。
• 钛合金用量：折叠屏iPhone单机约直板Pro系列的2-3倍。
• 天工国际产能：钛合金目标1万吨，年底新增3000吨（含1000吨粉末冶金）。