钻针行业研究：PCB加工核心耗材，从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力

投资逻辑： 钻针为PCB加工核心耗材，市场潜力巨大：PCB需要进行孔加工以实现层间互联或安装元件，目前主要以机械钻孔为主，其中钻针为加工核心耗材。由于PCB为由铜箔与树脂、玻纤、硬质填料等组成的异质多元多层复合材料，随着AI产业发展对PCB的材料、结构与制造技术提出更高要求，钻针的需求也对应大幅提升。根据鼎泰高科招股说明书数据，25年全球PCB钻针市场空间约为60亿美元，预计到2030年市场空间达到100亿美元，期间复合增长率9.6%。 从棒材、设计、涂层看PCB钻针“通胀”潜力： 棒材：高长径比钻针大幅拉高棒材性能要求，对晶粒度、配方提出更高要求。棒材为钻针基体材料，通常使用碳化钨、钴粉混合后通过高温高压以粉末冶金的方式烧结而成。其性能由粉末特性、混合料配方等决定，随着极小超长径微钻（直径≤0.15mm，长径比≥35倍），正成为AI PCB的重要发展趋势，对于棒材的性能要求提到了一个新的高度，未来例如采用粉末晶粒度在0.2μm到0.5μm的超细粉制成的棒材占比将持续提升，拉高钻针整体价值量。 设计：PCB材料的复杂化带来钻针的设计难度也大幅增加。随着PCB材料使用复杂化，钻针需要分别接触玻纤-树脂、树脂、金属等不同材料，设计上需要针对不同材料的变形、断裂特性和切削形貌进行优化，例如金洲HLF系列钻针针对Q布胶渣残留问题进行了排屑针对性优化。钻针设计的难度未来预计持续提升，有望带来钻针整体的产品附加值进一步向上。 涂层：突破基体材料性能上限满足M9加工需求，金刚石涂层潜力巨大。刀具材料历来是在韧性、硬度之间取舍两者不可兼得，但通过使用涂层沉积一层或多层硬度高、耐磨性好的金属或非金属化合物可以进一步提升刀具的整体性能。根据金洲精工发布的研究案例，通过使用超硬SHD涂层可以看到钻针寿命提升40倍、孔位精度和孔壁质量也得到明显优化，其最新推出的纳米金刚石涂层，针对M9板材加工，实现了寿命、精度、孔壁质量的显著改善。根据鼎泰高科招股说明书数据，2025年涂层钻针的占比为35.4%，预计到2030年占比将达到51.6%。同时根据新锐股份公告信息，慧联电子应用在M8、M9等高阶PCB板材上,金刚石涂层PCB钻针寿命较普通PCB钻针可提升4.5-15倍,产品售价达到普通钻针3-10倍，涂层钻针未来占比的提升有望推动钻针均价大幅向上。 投资建议与估值 受益AI需求拉动PCB行业景气度正高，钻针作为其加工核心耗材，随着PCB制造工艺迭代在棒材、设计、涂层环节价值量均有望提升，具有较强“通胀潜力”，建议关注布局钻针业务的欧科亿等。 风险提示 AI服务器PCB增长不及预期、高端产品渗透不及预期风险。 内容目录 1.钻针为PCB加工核心耗材，市场潜力巨大.........................................................41.1钻针为PCB加工核心耗材，直接影响钻孔质量...............................................41.2跟随PCB产业升级，钻针市场潜力巨大.....................................................52.从棒材、设计、涂层看PCB钻针“通胀”潜力.....................................................72.1棒材：高长径比钻针大幅拉高棒材性能要求，对晶粒度、配方提出更高要求......................72.2设计：PCB材料的复杂化带来钻针的设计难度也大幅增加.....................................102.3涂层：突破基体材料性能上限满足M9加工需求，金刚石涂层潜力巨大..........................123.投资建议....................................................................................163.1重点公司估值..........................................................................163.2鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，受益于产能和产品结构升级..................................163.3中钨高新：子公司金洲精工为PCB微钻领军企业............................................193.4欧科亿：拟控股永鑫精工，加大PCB微钻布局..............................................213.5民爆光电：拟收购夏芝精密，发力第二成长曲线............................................213.6新锐股份：拟收购慧联电子进军PCB钻针领域..............................................224.风险提示....................................................................................23 图表目录 图表1：PCB孔结构示意.........................................................................4图表2：一般使用数控钻孔机进行自动钻孔........................................................4图表3：PCB钻针结构...........................................................................5图表4：受益于AI产业拉动，全球PCB市场有望持续增长...........................................5图表5：PCB的技术进步也对孔加工带来了新的要求.................................................6图表6：2030年全球PCB钻针市场空间有望达到100亿美元..........................................6图表7：刀具制造工艺复杂，涉及“Know How”较多................................................7图表8：微钻棒材主要通过粉末冶金的工业制成....................................................7图表9：混合料由WC、Co及其他元素构成，其元素含量、晶粒度和分布等参数决定了最终的材料性能......8图表10：金洲精工极小超长径微钻结构图.........................................................8图表11：金洲精工目前已经实现了240倍径钻针产品落地...........................................8图表12：要制作超细微钻需要0.2-0.5μm的晶粒度粉末，同时性能对含钴量也较为敏感.................9图表13：不同配方下的硬质合金性能差异较大.....................................................9图表14：PCB多种材料对钻针性能带来巨大挑战...................................................10图表15：PCB多种材料对钻针性能带来巨大挑战...................................................10 图表16：钻针的钻头结构和几何角度对钻削性能影响较大..........................................11图表17：切削黏附将导致钻针出现断裂..........................................................11图表18：金洲HLF系列钻针实现了排屑性能大幅提升..............................................12图表19：硬度、韧性为刀具材料追求的核心参数..................................................12图表20：硬质合金刀具可通过单层或多层涂层解决单一材料无法在硬度和抗弯强度两方面兼容的问题，显著扩大了刀具对工件的加工范围......................................................................13图表21：硬质合金刀具常见涂层材料............................................................13图表22：超硬SHD涂层能带来钻针孔加工数量大幅提升............................................14图表23：超硬SHD涂层能带来板孔位精度提升....................................................14图表24：超硬SHD涂层带来更好孔壁质量........................................................15图表25：涂层钻针占比预计将快速提升..........................................................15图表26：金洲精工纳米金刚石涂层实现了M9材料加工寿命、精度、孔壁质量全面提升..................16图表27：重点公司估值........................................................................16图表28：公司为全球PCB钻针龙头..............................................................17图表29：公司营收加速增长....................................................................17图表30：公司利润加速增长....................................................................17图表31：公司分业务收入结构..................................................................18图表32：整体盈利能力较强且进一步提升........................................................18图表33：高端钻针占比持续提升................................................................19图表34：公司正快速扩产以满足行业快速增长的需求..............................................19图表35：中钨高新产品矩阵....................................................................20图表36：金洲精工PCB钻针系列..................................