算力建设带动PCB加工需求激增，钻针龙头充分受益
算力建设带动PCB加工需求激增，钻针龙头充分受益 2025年12月01日 证券分析师周尔双执业证书：S0600515110002021-60199784zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师钱尧天 执业证书：S0600524120015qianyt@dwzq.com.cn研究助理陶泽执业证书：S0600125080004taoz@dwzq.com.cn 买入（首次） ◼全球PCB钻针龙头，业绩拐点显现公司深耕三十余年，是全球PCB钻针龙头。公司以钻针为基石，刀 具产品延伸至铣刀、数控刀具、PCB特殊刀具等；同时涉足研磨抛光材料和功能性膜材料领域。25年前三季度公司业绩持续上升，实现营收14.57亿元，同比增长29%，归母净利润2.82亿元，同比增长64%，主要受益于AI算力兴旺建设带来的PCB加工需求上行。 ◼AI算力带动PCB需求激增，钻针行业量价齐升1）量：AI算力服务器需求激增，高端PCB板需求上行叠加材料升 级，带动PCB钻针需求量持续走高。IDC预测，2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM架构）支出年均增速达20%以上。同时，PCB在Rubin架构中使用量提升，NV576计划采用正交背板的方案，预计为3*26的78层高多层结构，为PCB纯增量环节。板厚和单板钻孔数持续增加，加工方式为多长径比配套使用，分段钻孔。目前PCB板厚越大，加工单孔所需要搭配使用的钻针就更多。为满足高频高速的信号传输需求，夹层材料未来有望升级为M9，但M9Q布SiO2含量达99.99%，硬度和脆度显著提升，同时加工M9 Q布钻针损耗速度显著提升；2）价：高长径比钻针单价显著提升。服务器向更高性能演进，其对 市场数据 收盘价(元)101.01一年最低/最高价18.71/137.70市净率(倍)15.59流通A股市值(百万元)7,174.13总市值(百万元)41,414.10 基础数据 PCB板钻孔长径比要求持续提升，加工难度呈几何级数增长，对钻针的耐磨性、精密度及稳定性要求越发苛刻，直接导致高端钻针的研发、材质及生产工艺成本大幅增加，推动钻针单价持续走高。 每股净资产(元,LF)6.48资产负债率(%,LF)34.45总股本(百万股)410.00流通A股(百万股)71.02 ◼自研设备扩产速度领先，有望充分受益于AI需求1）设备自制扩产迅速，在需求爆发前夕充分受益。公司生产设备自 制，扩产速度全行业领先。截至25Q3公司月产能已突破1亿支，我们预计到25年底达1.2亿支/月，到26年底达到1.8亿支/月。2）高端产品占比持续提升，高长径比钻针研发顺利。受益于高端AI服务器需求增长，公司高端产品结构加速优化，微钻销售占比从2024年21%提升至25H1的28%，涂层钻针占比从2024年31%升至25H1的36%，产品结构高端化助推盈利能力提升。3）收购钻针鼻祖德国MPK，推动技术迭代与国际化布局；4）新增长曲线：功能性膜&研磨抛光材料打造新增长点。 相关研究 ◼盈利预测与投资评级：当前AI算力需求爆发，带动下游高阶PCB钻孔与耗材用量大幅提 升，公司订单饱满，业绩进入加速兑现阶段。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为4.0/6.3/9.0亿元，当前股价对应动态PE分别为104/66/46x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 ◼风险提示：宏观经济风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。 内容目录 1.鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，业绩拐点显现...................................................................41.1.全球PCB钻针龙头，深耕产业近30年........................................................................41.2.营收和盈利能力恢复增长态势，费用结构较为稳定.....................................................52. AI算力带动PCB需求激增，钻针行业量价齐升...................................................................82.1.量：AI算力服务器需求激增，带动高端PCB需求上行...............................................82.2.量：AI算力服务器主要用到HDI和高多层PCB板...................................................102.3.量：板厚增加板加工方式：多长径比配套使用，分段钻孔.........................................132.4.量：加工M9 Q布钻针损耗速度显著提升..................................................................142.5.价：高长径比钻针单价显著提升................................................................................153.自研设备扩产速度领先，打造新曲线保证稳健成长............................................................163.1.设备自制扩产迅速，在需求爆发前夕充分受益..........................................................163.2.高端产品占比持续提升，高长径比钻针研发顺利.......................................................183.3.收购钻针鼻祖德国MPK，推动技术迭代与国际化布局.............................................193.4.新增长曲线：功能性膜&研磨抛光材料打造新增长点................................................204.盈利预测与投资建议...........................................................................................................205.风险提示............................................................................................................................22 图表目录 图1：鼎泰高科发展历程..........................................................................................................................4图2：鼎泰高科股权结构图（截至2025年三季报）............................................................................4图3：鼎泰高科产品矩阵图......................................................................................................................5图4：2020-2025Q1-Q3公司营业收入（亿元）....................................................................................6图5：2020-2025Q1-Q3公司归母净利润（亿元）................................................................................6图6：2023-2025H1公司分业务收入结构..............................................................................................7图7：2023-2025H1公司分业务毛利率（%）.......................................................................................7图8：2019-2025Q1-Q3公司毛利率和销售净利率（%）.....................................................................7图9：2019-2025H1公司期间费用率（%）...........................................................................................7图10：2024-2029E全球服务器支出额（十亿美元）...........................................................................8图11：2019-2029E全球PCB市场规模.................................................................................................8图12：2020-2029E全球PCB产值分下游（十亿美元）.....................................................................9图13：2024-2029E全球PCB产值分下游（十亿美元）.....................................................................9图14：主流厂商资本开支情况（亿元）..............................................................................................10图15：PCB分类与介绍.........................................................................................................................10图16：英伟达Rubin CPX引入了PCB中板替代电缆.......................................................................12图17：Rubin Ultra NV576结构引入正交背板替换铜缆背板.............................................................13图18：各厚度PCB板可行的加工方式................................................................................................14图19：石英布相比玻璃布二氧化硅含量大幅提升.........
