天工国际PCB钻针棒材扩产恰逢苹果折叠屏量产窗口

事件梳理

• 天工国际启动年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产项目。
• 苹果首款折叠屏iPhone进入量产阶段，富士康招工规模扩大，备货目标达1000万部。
• 郭明錤预测2026年H2折叠屏iPhone出货700-800万部，Q3出货50-100万部，9月发布延至Q4开售，供不应求延续至年底。

PCB钻针棒材市场格局与机遇

• 日系厂商（住友、三菱等）占据国内钻针棒材市场约30%，0.2mm以下超细高端棒材近乎垄断。
• 今年以来日企因原料受限多次涨价（三菱刀片最高涨85%），国产替代窗口加速打开。
• AI服务器爆发拉动PCB需求增至过往5倍以上，高阶板材压缩传统钻针寿命，超细晶粒刀具成为刚需。

苹果折叠屏供应链布局

• 折叠屏iPhone与直板机型最根本的用料差异在于钛合金大面积应用，单机钛材用量约为直板Pro系列的2-3倍。
• 天工作为苹果折叠屏钛合金边框核心材料供应商（份额约50%-60%），2026年H2随折叠屏量产有望迎来量价双击。
• 公司钛合金目标产能1万吨，年底拟新增3000吨（含1000吨粉末冶金），产能卡位正当时。

投资逻辑

• 天工国际正加速从传统特钢龙头向高端材料平台蜕变，基本盘工模具钢盈利稳健，为转型提供充沛现金流。
• 钛合金、粉末冶金（延伸至核聚变、人形机器人等前沿领域）、PCB钻针等三线共振。
• 当前估值具备安全边际，建议重点关注。