2026年中报点评：高阶PCB设备量价齐升，先进封装第二曲线加速放量

核心观点与关键数据

• 业绩表现：公司2026年上半年实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。Q2单季营收5.91亿元，同比增长43.36%；归母净利润1.73亿元，同比增长91.9%，净利率达29.29%。
• 高阶PCB设备：受AI算力需求拉动，高阶PCB资本开支上行，公司MAS系列高端线路直写设备量价齐升，板级产品解析达2/2μm，对位精度1.5μm，国内外头部客户批量采购。海外订单占比持续提升，东南亚新增客户落地，日韩批量出货。CO₂激光钻孔设备稳定批量交付。
• 先进封装设备：WLP 2000通过CoWoS-L产线验证，获重复批量订单；PLP 2000获重要客户订单，支持CoPoS、玻璃基板等工艺；MAS 2补齐2/2μm制程，MAS 6P效率提升超50%，批量交付本土载板企业。泛半导体订单、营收同比大增，第二曲线成为核心业绩引擎。
• 产能与交付：二期基地2026H1进入产能爬坡，设计产能超一期两倍，一、二期基地协同满产，Q1新签订单超8亿元，Q2延续高位，下半年产能释放将加快订单交付。

研究结论

• 投资建议：AI算力需求推动高阶PCB及先进封装设备景气度提升，公司高端LDI设备量价齐升，WLP、PLP及IC载板设备加速批量导入，第二成长曲线逐步兑现。上调2026-2028年营业收入预测至27.5/43.3/63.1亿元，归母净利润预测至6.7/11.9/18.2亿元，对应P/E为91.3/51.5/33.8倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：下游PCB及泛半导体需求不及预期；先进封装设备验证及产业化进度不及预期；二期产能释放不及预期。

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