2026半年报点评：高端PCB设备放量，先进封装业务加速突破

核心观点与关键数据

芯碁微装2026半年报显示，公司业绩符合市场预期，2026H1实现营业收入11.1亿元（同比+69.0%），归母净利润2.8亿元（同比+98.1%），扣非归母净利润2.8亿元（同比+104.1%）。利润增速快于收入，主要受益于高端PCB设备产品结构升级带动盈利能力改善，以及先进封装设备顺利交付放量。

行业背景与公司业务

AI浪潮推动板厂加速高阶PCB及IC载板扩产，PCB资本开支密集投向HDI、高多层及IC载板。根据Prismark，2026年HDI、IC载板及18层以上高多层板市场规模预计分别同比+23.0%/+28.8%/+79.0%至199/192/94亿美元。AIPCB向高密度、细线路及mSAP工艺升级，带动高端LDI设备需求及单机价值量提升。芯碁微装已形成MAS2/MAS4/MAS6/MAS8等IC载板设备系列，其中MAS2实现2μm线宽，MAS6P实现6/6μm解析精度并批量交付头部客户。

先进封装设备进展

公司晶圆级直写光刻设备WLP2000P已导入多家先进封装厂商生产线并完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产；面板级直写光刻设备PLP2000已取得客户订单，最大支持600×600mm板级加工，可满足CoPoS、玻璃基板及FOPLP等先进封装工艺要求，进一步完善公司先进封装设备布局。

产能与供应链

2026H1公司一、二期基地协同运行，二期进入产能爬坡阶段，整体设计产能达到一期两倍以上，洁净产线、整机装配及精密检测能力持续扩充，前期产能及物料对交付的制约逐步缓解，在手订单转化效率有望提升。公司拟投资1亿元设立上海全资子公司“基石微”，强化长三角客户覆盖、本地化服务及半导体设备业务布局，与现有先进封装业务形成协同。

投资建议与盈利预测

考虑到公司2026H1盈利能力改善得到验证，高端PCB及IC载板设备持续放量，先进封装设备订单逐步进入批量交付，上调盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为6.41/8.31/10.71亿元（前值5.92/7.99/10.36亿元，较前值分别上调8.3%/4.0%/3.4%），对应PE为100.2/77.3/60.0倍，维持“买入”评级。

风险提示

PCB行业资本开支低于预期；先进封装设备客户验证及订单放量不及预期；新产能爬坡及交付进度不及预期。