加速布局AI服务器液冷，打开第二成长曲线——捷邦科技首次覆盖报告

核心观点与投资要点

捷邦科技业务涵盖精密智造与新材料，主要面向消费电子、新能源电池及AI服务器热管理领域。公司持续深耕消费电子领域，产品包括精密功能件、结构件、VC均热板部件等；在新能源电池领域，提供碳纳米管导电浆料、高比表炭黑等碳基新材料；加速布局AI服务器液冷散热全链路体系，产品覆盖冷板、CDU、Manifold及SFN等。

北美大客户VC均热板持续放量，折叠屏新项目将推动精密制造成长。公司控股子公司赛诺高德已成为北美大客户智能终端VC均热板精密蚀刻部件的核心供应商，相关项目稳定放量。随着高端手机散热方案向VC升级及折叠屏产品迭代，精密蚀刻及结构件产品有望进一步增长。

公司加速布局AI服务器液冷市场，打开第二成长曲线。产品矩阵覆盖冷板、CDU、Manifold及SFN等环节。公司拟收购恒钜电子55%股权，补齐液冷板、Manifold等量产制造能力，并切入台系液冷供应链体系。同时，公司引进国际热管理人才成立捷邦数能，重点推进CDU产品研发及产能建设，预计2026年底前推出样机。

盈利预测与估值

预计公司2026-2028年营收分别为19.24/32.12/53.91亿元，同比增长47.6%/66.9%/67.8%；综合毛利率为30.27%/31.98%/31.90%。归母净利润预计为1.09/3.36/5.50亿元，同比增速分别为333.0%/208.7%/63.8%，对应EPS为1.50/4.62/7.56元。

关键假设：

1. 精密制造产品：2026-2028年收入同比增长50%/70%/70%，毛利率逐步提升至32%。
2. 新材料产品：2026-2028年收入同比增长30%，毛利率维持18.64%。
3. 其他业务：收入及毛利率基本维持2025年水平。

选取飞荣达、苏州天脉为可比公司，参考2027年平均PE为27.14X，给予公司27年PE估值溢价29.85X（对应10%溢价），目标价为137.90元，首次覆盖给予增持评级。

风险提示

1. 中美贸易摩擦的不确定性。
2. 新客户导入不及预期的风险。