核心观点与澄清
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1.6T价格传闻不实
- 公司明年1.6T报价远高于600美元,友商报价亦无此低水平;行业不存在恶性竞争,价格年降由供需决定,2025–2026年需求旺盛导致价格健康稳定。1.6T型号多样,笼统报价无意义,交付仍稀缺。
- 管理层强调价格有竞争力且毛利稳定,否认传闻中业绩受损。
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客户资本开支可持续
- 几乎所有客户2027年订单已下达(含逐月交付量),2027年需求较2026年显著增长(800G、1.6T确定性高,并出现2.4T、NPO新品);部分重点客户已给出2028年大额新产品指引,印证资本开支可持续。
Q&A关键信息
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2028年新产品指引
- 主要为2.4T和NPO/CPO,均为全新大额产品,客户持续追加采购量(具体数量与金额未披露)。
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NPO物料保障
- 光芯片、电芯片、PCB等均紧缺,公司通过长协、新供应商扩充及股权投资锁定产能;下半年物料阶段性改善,出货量好转。
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价格年降与竞争格局
- 价格调整由供需和年度议价决定,非竞争恶化;大客户为保供新增供应商仅限特定客户,行业进入壁垒高(需研发资源测试混插),头部供应商份额稳定。高阶产品(2.4T/NPO)供应商数量少,技术曲线陡峭但机会增多。公司作为1.6T先行者,在核心客户中份额与价格均具优势。
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2027年毛利率展望
- 当前在手订单优质,供需紧张下报价谨慎,公司信心保持毛利稳定;新产品毛利高于存量产品,将拉动整体毛利率增长;拓展光连接等新市场亦能提升利润。
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光连接占资本开支比例提升
- 传统云计算时代光模块占比不足5%,目前加速提升,驱动因素为技术迭代(2023–2028年带宽持续升级)和ASP上行。管理层反驳“无技术含量”言论,强调应用场景扩展至服务器内、内存、园区DCI等,铜连接替代将在2027–2028年显现。掌握硅光、铌酸锂等技术的厂商格局持续向好。
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800G与柜内光替代
- 存4×200G规格800G,技术含量高于8×100G,毛利显著更好;柜内GPU–交换机光替代需更长时间,国内市场ASP上行但与海外竞争格局不同。公司定位为平台型,布局更高带宽、更低功耗技术,对下一代产品及CPO场景关键。
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Scale-up/NPO需求节奏
- NPO 2027年H2起量,2028年大规模放量,客户持续导入;Scale-up光连接主流方案,放量路径类似1.6T分阶段过程。GPU–交换机光模块配比自2025年起至少翻倍,解释800G高基数增长及2027年持续增长。
其他信息
- 管理层未回应港股上市提问,侧面印证进程在推进。
- 结语强调市场情绪恐慌暂时的,行业健康、客户资本开支持续,欢迎直接沟通核实传闻。
研究结论
- 核心支撑:2027年订单已锁定、2028年新产品大额指引、NPO放量时间表明确(2027H2起量、2028年大规模)。
- 价格预期:明年1.6T价格年降幅度未定,但毛利稳定可期,需跟踪后续议价与竞品报价。
- 远期叙事:柜内光替代需保持保守,NPO和Scale-up是关键增长点,公司技术壁垒高,格局持续向好。