中信建投机械建机行事周观点第五十三期

一、核心要点

1. 半导体设备：下半年行情超预期，长鑫上市推动资本开支提升，头部订单和先进逻辑驱动，布局方向包括去热化、出海、先进逻辑、高耗材零部件。
2. PCB设备：1.6T光模块带动高端载板需求，MSAP工艺提升设备价值量，龙头份额集中，景气度向好，股价已消化悲观预期。
3. 燃气轮机：GE上调2026年接单目标，杰瑞股份获百亿订单，国产交付优势明显，利好相关标的。
4. 机床板块：液冷零部件和1.6T光模块需求旺盛，对应机床需求增长，相关标的估值低，具备投资价值。

二、投资线索

1. 半导体设备：金智达、华风测控（去热化）；盛美上海、屹航股份（出海）；头部综合性公司（先进逻辑）；高耗材属性标的（零部件）。
2. PCB设备：大族数控（钻孔）、芯源微（曝光）、东威科技（电镀）等龙头。
3. 燃气轮机：杰瑞股份、中国动力、银牛股份等。
4. 机床：乔峰智能、精锻机床、创世纪等。

三、风险与关注

1. 半导体设备：长鑫上市表现不及预期；资本开支落地慢；海外市场波动影响板块情绪。
2. PCB设备：1.6T光模块需求不及预期；行业竞争加剧导致价格压力。
3. 燃气轮机：海外龙头业绩低于预期；数据中心建设放缓影响需求。
4. 机床：液冷需求增速低于预期；原材料价格上涨压缩利润空间。

四、后续关注点

1. 半导体设备：长鑫上市反馈；存储招标进展；海外半导体设备价格变化。
2. PCB设备：1.6T光模块放量进度；MSAP工艺设备需求落地；海外云厂商资本开支变化。
3. 燃气轮机：海外龙头业绩披露情况；杰瑞股份订单执行情况。
4. 机床：液冷和光模块相关下游扩产进度；机床需求释放节奏。