中信建投机械建机行事周观点第五十三期

发布时间：2026-07-26 一、核心要点 1. 半导体设备：下半年是超预期的创新高行情，长鑫上市后产业资本开支确定性提升，头部订单和先进逻辑催化充足，布局方向含去热化、出海、先进逻辑、高耗材属性零部件等领域。 2. PCB设备：1.6T光模块带动高端载板需求，MSAP工艺驱动设备价值量提升，龙头份额进一步集中，行业景气度向好，前期股价下跌已消化悲观预期。 3. 燃气轮机板块：GE上调2026年接单目标，杰瑞股份获百亿订单，海外龙头后续将陆续披露业绩，国产燃机交付优势突出，利好相关标的。 4. 机床板块：液冷零部件和1.6T光模块需求旺盛，对应机床需求增长，相关标的估值较低，具备投资价值。 二、投资线索 1. 半导体设备相关标的：去热化环节的金智达、华风测控；出海环节的盛美上海、屹航股份；先进逻辑环节的头部综合性公司；零部件环节的高耗材属性标的等。 2. PCB设备相关标的：钻孔环节的大族数控、曝光环节的芯源微、电镀环节的东威科技等龙头公司。 3. 燃气轮机相关标的：杰瑞股份、中国动力、银牛股份等。 4. 机床相关标的：乔峰智能、精锻机床、创世纪等。 三、风险与关注 1. 半导体设备：长鑫上市后表现不及预期；产业资本开支落地进度慢；海外市场波动影响板块情绪。2. PCB设备：1.6T光模块等下游需求不及预期；行业竞争加剧导致价格压力。3. 燃气轮机板块：海外龙头业绩披露低于预期；海外数据中心建设放缓影响需求。4. 机床板块：液冷等下游需求增速低于预期；原材料价格上涨压缩利润空间。 四、后续关注点 1. 半导体设备：长鑫上市后的产业反馈；存储招标进展；海外半导体设备价格变化。2. PCB设备：1.6T光模块放量进度；MSAP工艺设备需求落地情况；海外云厂商资本开支变化。3. 燃气轮机：海外龙头业绩披露情况；杰瑞股份订单后续执行情况。4. 机床：液冷和光模块相关下游扩产进度；机床需求释放节奏。