电子行业周报：筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围

行业研究/行业点评 2026年07月27日 筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围 行业及产业电子 ——电子行业周报（20260720-20260726） 投资要点： 强于大市 电子板块行情复盘：本周电子板块小幅反弹后再度震荡走弱，SW电子指数（-0.69%）大幅跑输沪深300指数（+2.65%），在SW一级行业指数中位列17/31。各细分板块中，半导体设备（+8.56%）、数字芯片设计（+1.91%）、消费电子零部件及组装（+1.79%）涨幅居前，分立器件（-10.39%）、印制电路板（-10.21%）、光学元件（-4.82%）等板块走弱。 个股方面：本周SW电子板块个股涨跌分化明显，星宸科技（+43.49%）、博硕科技（+43.15%）、托伦斯（+27.94%）、澜起科技（+27.27%）、盛科通信（+25.25%）为本周板块涨幅居前标的；板块回调幅度显著，跌幅前五标的分别为金安国纪（-28.16%）、德明利（-25.47%）、方邦股份（-24.30%）、格林达（-23.58%）、宝鼎科技（-23.12%）。 2026年7月23日，长鑫科技披露上市提示性公告。经上交所审核同意，公司确定于2026年7月27日登陆科创板，证券代码688825.SH。1）发行申购维度：本次发行定价8.66元/股；超额配售选择权（绿鞋机制，主承销商可超额发售不超过初始发行规模15%股份的股价稳定工具）行使前，发行后总股本668.81亿股，对应摊薄后发行市盈率308.92倍；本次发行全部为新股，不存在老股转让；网上有效申购户数突破942万户，网下、网上合计弃购率仅0.17%，一级市场认购热度充足。2）募投规划维度：本次IPO拟募集资金295亿元，资金将重点投向12英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进存储工艺迭代研发、HBM高带宽内存核心技术攻关等产能与研发项目，持续夯实国内DRAM自主供给底座。3）业绩预期维度：公 司 同 步 更 新2026H1经 营 指 引 ， 预 计 实 现 营 业 收 入1100-1200亿 元 ， 同 比 增 长612.53%-677.31%；归母净利润500-570亿元，同比增幅达2244.03%-2544.19%。我们认为，公司盈利大幅修复核心依托AI算力扩张带动存储芯片需求上行、行业供给收缩推升DRAM产品价格，叠加自身产能稳步释放、制造良率持续优化，行业量价共振推动业绩实现高增。 相关研究 《电子行业周报：HPC成增长核心引擎，台积电上调资本开支拓宽长期成长空间》2026-07-20《电子行业周报：长鑫科技启动科创板IPO，加码DRAM国产替代》2026-07-13《电子行业周报：华为发布韬定律V2，先进封装、硅光、AI算力迎来发展新机遇》2026-07-06《电子行业周报：HBM需求旺盛推动Micron业绩大幅增长》2026-06-29《电子行业周报：SKHynix送样12层HBM4E，AI高端存储迭代提速》2026-06-22 2026年7月22日，Google母公司Alphabet发布2026Q2财报。1）2026Q2公司实现总营收1197.96亿美元（同比+24.23%），已连续12个季度维持营收双位数增长；季度营业利润407.70亿美元（同比+30.38%），稀释每股收益9.11美元。本季度销售毛利率61.65%，销售净利率93.65%。2）就业务来看，GoogleCloud为本季度核心增长驱动，企业级AI基础设施与配套解决方案需求旺盛，板块单季营收247.68亿美元，同比增速达81.80%；传统业务GoogleServices实现营收945.40亿美元，同比+14.53%，主业增长底盘稳健。3）公司上调2026全年资本开支区间，由1800–1900亿美元调整至1950–2050亿美元，新增资金将集中投向AI算力硬件部署、大模型迭代研发。我们认为，Alphabet云业务高速增长叠加全年资本开支指引大幅上调，充分验证全球AI算力资本开支上行周期延续。海外头部云厂商持续加码算力基建，将长期拉动GPU、高带宽存储、先进封装等上游元器件需求，算力硬件产业链高景气逻辑具备持续性。 证券分析师 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 联系人 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com 投资建议：建议关注国产存储芯片产业链相关标的投资机会。当前AI算力需求持续爆发拉动服务器端DRAM、HBM需求显著上行，行业供给收缩支撑存储产品价格持续走高，存储板块量价齐升逻辑清晰。长鑫科技为国内唯一实现12英寸DRAM规模化量产龙头，伴随产能持续释放、制造良率稳步优化，将充分受益本轮存储上行周期。 风险提示：1）长鑫科技存储工艺良率爬坡不及预期；2）全球AI算力需求下行；3）存储行业周期性波动风险。 1.本周市场回顾 1.1SW一级行业涨跌幅一览 本周电子板块小幅反弹后再度震荡走弱，SW电子指数（-0.69%）大幅跑输沪深300指数（+2.65%），在SW一级行业指数中位列第17名。 SW一级行业涨跌幅排名前五的板块分别为：有色金属（+4.89%）、石油石化（+4.84%）、煤炭（+3.27%）、电力设备（+2.71%）、公用事业（+2.15%）。排名后五的板块分别为：综合（-8.09%）、建筑材料（-7.12%）、传媒（-5.37%）、纺织服饰（-4.20%）、房地产（-3.31%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.2SW电子三级行业市场表现 本周SW电子三级行业分化显著，涨跌幅排名前三的细分赛道分别为半导体设备（+8.56%）、数字芯片设计（+1.91%）、消费电子零部件及组装（+1.79%）；涨跌幅排名后三的细分赛道分别为分立器件（-10.39%）、印制电路板（-10.21%）、光学元件（-4.82%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.3SW电子行业个股情况 本周SW电子板块个股涨跌分化明显，星宸科技（+43.49%）、博硕科技（+43.15%）、托伦斯（+27.94%）、澜起科技（+27.27%）、盛科通信（+25.25%）为本周板块涨幅居前标的；板块回调幅度显著，跌幅前五标的分别为金安国纪（-28.16%）、德明利（-25.47%）、方邦股份（-24.30%）、格林达（-23.58%）、宝鼎科技（-23.12%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.4SW科技行业其他市场表现 费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+1.24%，恒生科技指数本周涨跌幅为+0.14%。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：电脑及周边设备（+10.29%）、其他电子（+7.73%）、电子通路（+4.47%）、通信网路（+3.47%）、电子（+2.92%）、半导体（+2.53%）、资讯服务（+0.97%）、电子零组件（+0.28%）、光电（-2.89%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 2.全球产业动态 2.1长鑫存储确定2026年7月27日登陆科创板 新闻：2026年7月23日，长鑫科技披露上市提示性公告。经上交所审核同意，公司确定于2026年7月27日登陆科创板，证券代码688825.SH。1）发行申购维度：本次发行定价8.66元/股；超额配售选择权（绿鞋机制，主承销商可超额发售不超过初始发行规模15%股份的股价稳定工具）行使前，发行后总股本668.81亿股，对应摊薄后发行市盈率308.92倍；本次发行全部为新股，不存在老股转让；网上有效申购户数突破942万户，网下、网上合计弃购率仅0.17%，一级市场认购热度充足。2）募投规划维度：本次IPO拟募集资金295亿元，资金将重点投向12英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进存储工艺迭代研发、HBM高带宽内存核心技术攻关等产能与研发项目，持续夯实国内DRAM自主供给底座。3）业绩预期维度：公司同步更新2026H1经 营 指 引 ， 预 计 实 现 营 业 收 入1100-1200亿 元 ， 同 比 增 长612.53%-677.31%；归母净利润500-570亿元，同比增幅达2244.03%-2544.19%。 爱建观点：公司盈利大幅修复核心依托AI算力扩张带动存储芯片需求上行、行业供给收缩推升DRAM产品价格，叠加自身产能稳步释放、制造良率持续优化，行业量价共振推动业绩实现高增。 2.2Google母公司Alphabet发布2026Q2财报 新闻：2026年7月22日，Google母公司Alphabet发布2026Q2财报。2026Q2公司实现总营收1197.96亿美元（同比+24.23%），已连续12个季度维持营收双位数增长；季度营业利润407.70亿美元（同比+30.38%），稀释每股收益9.11美元。 本季度销售毛利率61.65%，销售净利率93.65%。 就业务来看，GoogleCloud为本季度核心增长驱动，企业级AI基础设施与配套解决方案需求旺盛，板块单季营收247.68亿美元，同比增速达81.80%；传统业务GoogleServices实现营收945.40亿美元，同比+14.53%，主业增长底盘稳健。 公司上调2026全年资本开支区间，由1800–1900亿美元调整至1950–2050亿美元，新增资金将集中投向AI算力硬件部署、大模型迭代研发。 爱建观点：Alphabet云业务高速增长叠加全年资本开支指引大幅上调，充分验证全球AI算力资本开支上行周期延续。海外头部云厂商持续加码算力基建，将长期拉动GPU、高带宽存储、先进封装等上游元器件需求，算力硬件产业链高景气逻辑具备持续性。 2.3Intel发布2026Q2财报 新闻：2026年7月23日，Intel发布2026Q2财报。当期公司实现营收161.28亿美元，同比+25.42%，创2011Q3以来15年单季营收最高增速。盈利层面，调整后每股收益0.42美元，Non-GAAP净利润21.97亿美元，实现同比扭亏。 分板块来看，AI算力需求拉动数据中心与人工智能业务营收62.62亿美元，同比大增58.97%，为核心增长板块；IFS（IntelFoundryService）代工业务实现营收57.65亿美元，同比+30.52%，服务器芯片与晶圆代工的高景气需求带动公司整体业绩显著回暖。 公司依托通用CPU、AI加速芯片、先进封装及自有晶圆代工体系承接算力基础设施扩 容 订 单 ， 并 给 出2026Q3业 绩 指 引 ， 预 计 季 度 营 收 区 间158–168亿 美 元 ，Non-GAAP毛利率42%，调整后每股收益0.38美元。 爱建观点：Intel数据中心业务高速增长验证全球AI服务器硬件需求持续上行，晶圆代工业务同步放量，算力芯片与先进代工赛道景气度有望持续兑现。 2.4AMD正式发布Ryzen77700X3D处理器 新闻：AMD正式发布Ryzen77700X3D处理器，搭载自研3DV-Cache堆叠缓存技术，定位高端台式游戏PC，为Ryzen77700X性能升级款。 产品采用Zen4架构，8核16线程，最高支持128GBDDR5内存；总缓存104MB，包含32MB原生三级缓存与64MB3D堆叠缓存，能够有效降低游戏数据读取延迟，TDP（热设计功耗）120W，最高加速频率4.5GHz。芯片适配AM5全系列主板，兼容A620/B650/X670/X870等系列主板，支持EXPO内存超频（AMD专属内存超频标准）、PrecisionBoostOverdrive调校技术（PBO，处理器自动功耗/频率增强调校功能，释放CPU额外性能）。该产品已于7月16日全球同步上市，海外官方 定价329美元，国内同步发售。 爱建观点：3D堆叠缓存方案有望强化AMD桌面端游戏芯片竞争力，大容量缓存架构也为PC端高