电子行业周报：长鑫科技冲刺科创板上市，本土存储链迎黄金发展

长鑫科技冲刺科创板上市，本土存储链迎黄金发展 国产存储巨头IPO，带动产业链协同发展。2025年12月30日，长鑫科技正式披露科创板上市招股说明书，其IPO申请已进入“预先审阅”流程。公司本次拟募资295亿元投向量产线技改、下一代技术升级及前瞻研发，将加快公司DRAM产能建设、完善产业链布局，利于提升我国DRAM产业核心竞争力，并推动供应链本土化。长鑫上市有望形成强大的产业带动效应，推动EDA、半导体材料、设备及零部件等上下游协同发展。我们认为，随着国产存储扩产提速，半导体设备、材料、核心零部件等相关产业链将充分受益，建议重点关注。 增持（维持） 全球DRAM市场增速快，国产替代空间广阔。根据Omdia数据，全球DRAM市场规模有望从2024年的976亿美元增长至2029年的2045亿美元，CAGR达15.93%。根据Yole数据，2024年中国DRAM市场规模约为250亿美元，占全球DRAM市场规模的比重超过四分之一。全球DRAM竞争格局集中，根据Omdia，2024年三星电子、SK海力士、美光科技合计占全球DRAM市场90%以上的份额。作为全球主要的DRAM需求市场，中国在该领域长期高度依赖进口，DRAM本土厂商仍有广阔的市场空间。近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营，根据Omdia，按25Q2DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至3.97%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。 作者 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 分析师钟琳执业证书编号：S0680525010003邮箱：zhonglin1@gszq.com 国产DRAM龙头，产品结构快速迭代。自2016年成立以来，长鑫科技深耕DRAM产品，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia，按照产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。通过跳代研发加快技术创新，公司完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和代际演进，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。公司第五代DRAM产品收入占比从2023年的0.4%提升至25H1的40.4%。2024年，公司12GB及以上LPDDR4X产品和64GBDDR5产品收入占比分别为2.8%、0.6%，25H1快速提升至8.9%和9.9%。 相关研究 1、《电子：高速率光芯片前景广阔，看好光芯片景气周期》2025-12-282、《电子：AI大时代，重视存储、PCB大周期》2025-12-273、《电子：周观点：存储供应短缺持续，看好大周期投资机遇》2025-12-13 经营业绩持续向好，25Q4预计盈利能力大幅提升。2025年前三季度，依托产销规模扩大、产品结构优化，叠加下半年DRAM产品价格快速上行，公司营收迅速增长至320.8亿元，同比增长97.8%。其中单三季度，营收同比大幅增长148.8%，综合毛利率上升至35%。2025年前三季度，公司归母净利润为-52.80亿元，亏损主要源于DRAM行业固有的规模效应和高技术门槛，公司持续高额投入研发，期间费用金额较高。随着公司经营业绩的持续向好，净利润亏损同比进一步收窄，息税折旧摊销前利润同比大幅增加。2025年，公司预计实现营收550-580亿元，较上年同期大幅增加127.5%-139.9%；净利润预计为20-35亿元，实现转正，同比增长122.1%-138.7%，归母净利润预计亏损6-16亿元，亏损金额较上年同比大幅收窄。25Q4预计实现营收229-259亿元，环比增长38%-56%；净利润预计为79.8-94.8亿元，环比提升522%-601%；预计净利率转正，指引区间为35%-37%。 周观点：长鑫目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平，DDR5产品快速放量，25Q2公司在全球DRAM市场份额已达3.97%。随着此次IPO募投项目落地实施，将进一步扩大产能，公司产能利用率从2022年以来稳步提升达到25H1的94.63%。在供应链端，国产替代呈现出清晰的推进节奏，将加大国产原材料验证及采购，作为扩产前置环节的半导体设备及核心零部件将直接受益。长期来看，公司上市后有望加速扩产，供应链相关企业将逐步获得订单并释放业绩，建议关注： 存储模组：香农芯创、开普云（金泰克）、德明利、江波龙、佰维存储；存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份； 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学（芯慧联）、华海清科、芯源微、中科飞测、芯碁微装、盛美上海； 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、天承科技、联瑞新材、兴福电子、德邦科技、华海诚科； 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份； 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 一、国产存储巨头IPO，带动产业链协同发展....................................................................................................41.1 IPO募投优化产能，将形成产业带动效应..............................................................................................41.2产销攀升带动业绩高增，盈利能力持续改善..........................................................................................7二、明年DDR4供应量将迅速下降，现货价格维持强劲涨势............................................................................11三、台积电2纳米量产，工艺突破推动行业变革..............................................................................................13四、相关标的..................................................................................................................................................15风险提示.........................................................................................................................................................16 图表目录 图表1：长鑫科技募投项目..............................................................................................................................4图表2：长鑫科技主要产品的演变历程.............................................................................................................5图表3：长鑫科技股权结构..............................................................................................................................5图表4：DRAM产业链......................................................................................................................................6图表5：长鑫科技主要原材料采购....................................................................................................................6图表6：25H1长鑫科技前五大供应商..............................................................................................................6图表7：2019-2029E全球DRAM市场规模.......................................................................................................7图表8：2024-2029E DRAM下游应用市场需求占比..........................................................................................7图表9：2022-25H1长鑫科技业绩情况............................................................................................................8图表10：长鑫科技25Q1-Q3业绩情况（单位：万元）....................................................................................8图表11：长鑫科技25Q3业绩情况...................................................................................................................8图表12：长鑫科技分领域收入情况..................................................................................................................9图表13：长鑫科技第四代、第五代DRAM产品收入占比................................................................................10图表14：长鑫科技2025年业绩指引..............................................................................................................10图表15：长鑫科技25Q4盈利能力指引大幅提升..................................................................................