电子行业周报：NVIDIA入局Corning锁定光互联核心产能，筑牢AI算力供应链根基

2026年05月11日 行业研究/行业点评 NVIDIA入局Corning锁定光互联核心产能，筑牢AI算力供应链根基 行业及产业电子 ——电子行业周报（2026/5/4-5/10） 投资要点： 强于大市 本周（2026/5/4-5/10）SW电子行业指数（+6.03%），涨跌幅排名2/31位，沪深300指数（+1.34%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信（+7.86%），电子（+6.03%），机械设备（+5.87%），计算机（+5.81%），建筑材料（+5.70%），涨跌幅后五分别为：石油石化（-6.14%），煤炭（-5.06%），银行（-1.24%），食品饮料（-1.14%），农林牧渔（-0.97%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：光学元件（+12.09%），印制电路板（+8.94%），集成电路封测（+8.71%），涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-0.03%），半导体设备（+0.73%），模拟芯片设计（+2.54%）。 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：唯特偶（+33.77%），波导股份（+33.12%），东田微（+32.83%），菲沃泰（+28.32%），昀冢科技（+27.71%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：闻泰科技（-14.30%），华特气体（-12.40%），金宏气体（-10.29%），深华发A（-9.65%），广钢气体（-8.05%）。 相关研究 《电子行业周报：HBM迭代筑牢SamsungAI芯片壁垒》2026-05-06《电子行业周报：DeepSeek发布并同步开源V4大模型》2026-04-27《电子行业周报：AI需求持续高景气，先进制程产能加速扩张》2026-04-20《电子行业周报：Samsung2026Q1业绩指引创历史新高》2026-04-13《电子行业周报：AI算力拉动半导体设备国产替代，消费电子新兴赛道加速落地》2026-04-07 2026年5月6日，NVIDIA与Corning正式宣布达成多项战略合作。根据双方协议，Corning计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超50%，同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂；本次合作中，NVIDIA对Corning的总投资上限达32亿美元，投资分为两部分落地，首先投入5亿美元通过预融资认股权证获得300万股Corning普通股，同时还获得一份传统认股权证，有权在未来以每股180美元的价格追加购买最多1500万股Corning股票，这笔追加投资的最高规模为27亿美元，此次合作是NVIDIA针对光互联环节的产能布局动作，将进一步巩固其在供应链中的话语权。 2026年5月6日，Lumentum发布2026财年第三季度财报。财报数据显示，公司该季度营收达8.08亿美元，同比+90.1%；净利润为2.26亿美元；据GAAP计算，毛利率为44.2％，营业利润率为21.6％，摊薄每股收益1.50美元。业务结构方面，组件业务收入5.33亿美元，同比+77%，占总营收66%；系统业务收入2.75亿美元，同比+121%，占总营收34%。尽管本季度业绩表现亮眼，公司仍面临严重的供需失衡。公司CEOHurlston表示，当前供应远无法满足需求，供需缺口较上一季度的25%-30%进一步扩大，已超30%。其中，EML、泵浦激光器供应最为紧张，泵浦激光器需求出现超预期的突发性激增，公司对客户进行交付优先级划分；光电路交换机（OCS）出货同样受供应链限制，成为公司当前最大的交付压力项，即便已与客户签订多年期数十亿美元的采购协议，仍难以匹配过快增长的需求。为缓解供需矛盾，公司计划未来四个季度内，依托美国本土RoseOrchard工厂大幅提升泵浦激光器产量；同时加大资本开支力度，本季度资本开支达1.25亿美元，重点用于扩充面向云厂商与AI客户的核心制造产能。业绩展望方面，公司预计2026财年第四季度营收9.6亿-10.1亿美元，非GAAP口径营业利润率35.0%-36.0%，非GAAP摊薄每股收益2.85-3.05美元。 证券分析师 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 联系人 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com 投资建议：NVIDIA32亿美元战略绑定康宁扩产光连接产能、全球光器件龙头Lumentum2026财年第三季度业绩向好，凸显AI光互联全产业链在AI算力基础设施中的核心地位。全球AI算力扩张带动光互联需求持续爆发，核心环节供需缺口持续扩大，叠加相关环节技术壁垒高、扩产周期长，行业景气度向全链条深度传导，量价齐升红利持续释放，建议重点关注AI光互联领域国产上市公司的投资机会。 风险提示：1）行业竞争加剧风险；2）技术迭代不及预期风险；3）国际贸易摩擦与地缘政治风险。 1.本周市场回顾 1.1SW一级行业涨跌幅一览 本周SW电子行业指数（+6.03%），涨跌幅排名2/31位，沪深300指数（+1.34%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信（+7.86%），电子（+6.03%），机械设备（+5.87%），计算机（+5.81%），建筑材料（+5.70%），涨跌幅后五分别为：石油石化（-6.14%），煤炭（-5.06%），银行（-1.24%），食品饮料（-1.14%），农林牧渔（-0.97%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.2SW电子三级行业市场表现 本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：光学元件（+12.09%），印制电路板（+8.94%），集成电路封测（+8.71%），涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-0.03%），半导体设备（+0.73%），模拟芯片设计（+2.54%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.3SW电子行业个股情况 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：唯特偶（+33.77%），波导股份（+33.12%），东田微（+32.83%），菲沃泰（+28.32%），昀冢科技（+27.71%）。 涨跌幅排名后五的股票分别是：闻泰科技（-14.30%），华特气体（-12.40%），金宏气体（-10.29%），深华发A（-9.65%），广钢气体（-8.05%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.4SW科技行业其他市场表现 半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+11.14%，恒生科技指数本周涨跌幅为+4.75%。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（+9.88%），电子（+7.92%），电脑及周边设备（+6.96%），光电（+4.70%），通信网路（+1.97%），电子零组件（+0.35%），电子通路（+9.92%），资讯服务（+1.74%），其他电子（+9.32%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 2.全球产业动态 2.1NVIDIA与Corning宣布达成战略合作 2026年5月6日，NVIDIA与Corning宣布达成多起战略合作。 根据双方协议，Corning计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍，光纤产量提升超50%，同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂。 本次合作中，NVIDIA对Corning的总投资上限达32亿美元，投资分为两部分落地：NVIDIA首先投入5亿美元，通过预融资认股权证获得300万股Corning普通股；同时，NVIDIA还获得一份传统认股权证，有权在未来以每股180美元的价格追加购买最多1500万股Corning股票。 此次合作不仅是NVIDIA锁定光互联环节关键产能的重要举措，更标志着其对供应链的话语权进一步强化。 2.2Lumentum发布2026财年第三季度财报 2026年5月6日，Lumentum发布2026财年第三季度财报。财报数据显示，公司该季度营收达8.08亿美元，同比+90.1%；净利润为2.26亿美元；据GAAP计算，毛利率为44.2％，营业利润率为21.6％，摊薄每股收益1.50美元。 业务结构方面，组件业务收入5.33亿美元，同比+77%，占总营收66%；系统业务 收入2.75亿美元，同比+121%，占总营收34%。 尽管本季度业绩表现亮眼，公司仍面临严重的供需失衡。公司CEOHurlston在业绩电话会上表示，当前供应远无法满足需求，供需缺口较上一季度的25%-30%进一步扩大，已超30%。其中，EML、泵浦激光器供应最为紧张，泵浦激光器需求出现超预期的突发性激增，公司已不得不对客户进行交付优先级划分；光电路交换机（OCS）出货同样受供应链限制，成为公司当前最大的交付压力项，即便已与客户签订多年期数十亿美元的采购协议，仍难以匹配过快增长的需求。为应对供需缺口，公司正加速推进产能扩张：计划未来四个季度内，依托美国本土RoseOrchard工厂大幅提升泵浦激光器产量；同时加大资本开支投入，本季度资本开支达1.25亿美元，主要用于扩充面向云厂商与AI客户的制造产能。 业绩展望方面，公司预计2026财年第四季度营收9.6亿-10.1亿美元，非GAAP口径营业利润率35.0%-36.0%，非GAAP摊薄每股收益2.85-3.05美元。 2.3AppliedMaterial宣布收购ASMPT旗下NEXX大面积先进封装沉积设备业务 美国时间2026年5月3日，AppliedMaterial宣布已就收购后者的NEXX大面积先进封装沉积设备业务与ASMPT达成最终协议。ASMPTNEXX主营半导体先进封装沉积设备，核心产品为PVD溅射、ECD电化学沉积设备，覆盖晶圆级溅射、晶圆级电镀、面板级电镀全品类，可适配晶圆级封装、2.5D/3D封装、扇出封装、嵌入式芯片等高端应用场景。 当前芯片架构正加速向2.5D/3D异构堆叠演进，大尺寸中介层与先进基板需求持续放量，推动封装工艺从传统300mm晶圆向510×515mm超大面板级切换；面板级封装可大幅提升芯片集成度、实现产能规模化扩张，已成为AI芯片先进封装的主流发展方向。 AppliedMaterial表示，本次收购将补齐公司面板级先进封装设备的业务短板，通过整合NEXX的技术团队与成熟产品线，重点支撑大尺寸、高性能、高能效AI加速器芯片的研发与量产。 2.4力积电或将成功打入IntelEMIB先进封装供应链 据CMoney2026年5月7日报道，晶圆代工厂力积电或将成功打入IntelEMIB先进封装供应链。 力积电与Intel合作推进的EMIB相关项目已进入后段验证阶段，其中12寸整合型被动元件（IPD）平台已完成国际大厂认证；公司规划至2027年下半年起，单月投片需求预计1万片左右。 经营数据方面，力积电2026年3月合并营收达47.32亿元，创下近41个月以来新 高，年增率达28.25%。 3.风险提示 1）行业竞争加剧风险：同行加速扩产导致行业供需格局逆转，引发产品价格与毛利率下滑。 2）技术迭代不及预期风险：光互联行业技术迭代速度快，高速率光芯片、CPO等新技术路线研发投入大、客户验证周期长，若企业技术研发、产品迭代进度不及行业发展节奏，将面临市场份额流失的风险。 3）国际贸易摩擦与地缘政治风险：光互联产业链全球化分工特征显著，若国际贸易摩擦加剧、海外出口管制政策收紧，将对行业供应链稳定、企业海外市场拓展产生不利影响。 爱建证券有限责任公司 上海市浦东新区前滩大道199弄5号电话：021-32229888传真：021-68728700服务热线：956021邮政编码：200124邮箱：ajzq@ajzq.com网址：http://www.ajzq.com 评级说明 投资建议的评级标准 报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为