电子行业周报（2026.3.23-2026.3.27）：OFC2026大会启幕，AI 算力驱动光互联技术

——电子行业周报（2026.3.23-2026.3.27） 北京时间3月17日，2026年光纤通信大会暨展览会（OFC2026）在美国洛杉矶会展中心举办。本届大会核心紧扣全球数字经济，锚定AI算力驱动的光互联技术变革。 AI算力为核心刚需：随着全球大模型训练与推理需求的指数级爆发，算力中心对高速、低功耗、大带宽的光互联技术需求增长，光通信从传统的通信底座，升级为决定AI算力上限的核心瓶颈。本届展会核心议题围绕AI算力场景展开：从1.6T/3.2T高速光模块的商用落地，到CPO/LPO/NPO先进封装的技术迭代，再到硅光集成、光路交换OCS等前沿技术的突破，每一项都直击AI算力发展的核心痛点。 高速光模块迈入3.2T时代，先进封装技术全面落地，有望在未来6-12个月内成为全球光通信商用标配。1）高速光模块：全球头部厂商集中发布1.6T光模块商用方案，同时展出3.2T光模块的工程样品与技术验证成果，标志着高速光互联技术正式迈入新世代，匹配下一代AI算力集群的带宽需求；2）先进封装：CPO（共封装光学）、LPO（线性直驱光学）技术从概念验证走向规模商用试点，多家厂商发布了适配AI算力场景的量产级方案，有效解决了高速光模块的功耗与延迟痛点；3）硅光技术：从硅光芯片、封装工艺到量产能力，全球产业链企业集中展示最新成果，硅光技术的成本优势与集成优势进一步凸显，成为未来高速光模块的核心技术路线之一。 传统铜缆电互连在应对800G及更高频率时逼近物理极限，光通信路径演变与产业格局将影响AI集群算立提升与能效优化。我们认为CPO量产验证、光I/O创新扎堆、OCS扩张提速三条光通信主线预计今年达到拐点。 投资建议 维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。 技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询资格或相当的专业胜任能力，以勤勉尽责的职业态度，独立、客观地出具本报告，并保证报告采用的信息均来自合规渠道，力求清晰、准确地反映作者的研究观点，结论不受任何第三方的授意或影响。此外，作者薪酬的任何部分不与本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接相关。 公司业务资格说明 本公司具备证券投资咨询业务资格。 投资评级说明： 不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准，投资者应区分不同机构在相同评级名称下的定义差异。本评级体系采用的是相对评级体系。投资者买卖证券的决定取决于个人的实际情况。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，投资者不应以分析师的投资评级取代个人的分析与判断。 免责声明 本报告仅供上海证券有限责任公司(以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告版权归本公司所有，本公司对本报告保留一切权利。未经书面授权，任何机构和个人均不得对本报告进行任何形式的发布、复制、引用或转载。如经过本公司同意引用、刊发的，须注明出处为上海证券有限责任公司研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 在法律许可的情况下，本公司或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券或期权并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供多种金融服务。 本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见和推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值或投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见或推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本报告中的内容和意见仅供参考，并不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负责，投资者据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或关联机构无关。 市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告作为投资决策的唯一参考因素，也不应当认为本报告可以取代自己的判断。