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这份研报主要讲了什么内容？
这份研报主要围绕AI智算超节点的光互联方案选型展开，分析了当下算力市场的现状、从电互联走向光互联的必然性、多种光互联技术方案的对比，并重点介绍了海思光电的星云光互联方案及其三代迭代。报告指出，互联能力决定算力上限，光互联是解决电力功耗问题的重要方向，技术选型需考虑供应稳定、适配场景等因素。
AI算力赛道未来发展趋势如何？
AI算力赛道正从军备竞赛转向商业闭环，企业级订阅和API业务实现盈利，但头部云厂商面临巨大资金压力，促使市场更加审慎评估功耗与TCO总成本。光互联因其在带宽、功耗、密度上的优势，成为必然选择。供应链方面，算力需求持续超预期，但地缘因素导致部分器件采购受限，企业需重视方案的供应性，国内光模块厂商虽数量占优，但底层芯片依赖外部采购，自主可控的光互联对智算基础设施安全意义重大。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了AI算力市场现状、电互联与光互联的对比、多种光互联技术方案（可插拔光模块、LPO、Voxel、硅光、CPO、NPO、OCS光交换）的优劣势，以及海思光电的星云光互联方案（分为星云1.0、2.0、3.0三代，重点优化时延和可靠性）。报告强调光互联属于系统工程，需一体化设计，并总结出互联能力决定算力上限、AI算力基建必须重视确定性等核心观点。
当前AI算力市场现状如何判断？
当前AI算力市场呈现两极分化：一方面，企业级订阅和API业务实现盈利，算力军备竞赛开始看到回报端的确定性，商业闭环可行性显现；另一方面，头部云厂商因投入AI基建带来巨大资金压力，多家企业现金流转负，CAPEX资本开支创出新高，促使市场转向更加审慎地评估功耗与TCO总成本。此外，算力需求持续超预期导致供应关系反转，但地缘因素限制部分器件采购，供应链稳定性成为关键考量因素。
研报提示了哪些风险？
研报提示的主要风险包括供应链风险，如算力需求超预期与器件采购受限的矛盾，以及国内光模块厂商在底层芯片上的依赖性，导致供应链存在脆弱性。技术选型风险，如光互联方案虽优势明显，但不同技术路线（如CPO）存在工程落地难度高、可靠性不足等问题。此外，AI算力基建必须重视供应、工程、运维的确定性，避免建立在不稳定的供应链之上。