长鑫科技（688825.SH）：打破DRAM海外垄断的本土破局者，存储大周期下驶入成长快车道

长鑫科技（688825.SH）半导体 2026年07月22日 证券研究报告/新股研究报告 报告摘要 评级：无 长鑫是国内最大、全球第四大DRAM原厂。长鑫科技2016年成立，是国家级战略项目，目前已是我国规模最大、技术最先进、 布局最全的DRAM原厂，目前全球第四，全球营收份额增至7.7%。 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn 分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn分析师：丁贝渝执业证书编号：S0740524090001Email：dingby@zts.com.cn 1）产品丰富：产品包括DDR4、LPDDR4X、DDR5、LPDDR5/5X等，目前已达国际先进水平。 2）产能持续拓展：目前在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，预计2026年全部达产、第四代工艺技术平台销量占比也将快速提升。另外持续建设合肥肥西测试基地新产线，新建上海DRAM及HBM产线。 3）客户资源优质：与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等国内核心终端客户深度合作。4）国资背景深厚：目前清辉集电、长鑫集成、国家大基金二期、合肥集鑫、安徽省 投分别持有长鑫22%、12%、9%、8%、8%股权。 AI驱动DRAM需求爆发，长鑫引领大陆自制浪潮。1）AI驱动需求，服务器的爆发式需求是主驱力，DRAM中来自服务器的需求占比有 望从2024年的38%提升至2026年的50%~60%。AI推理驱动存储需求指数级爆发，AI推理大幅提升Token消耗量，使KVCache多层缓存（HBM+DRAM+SSD）成为“标配”。 基本状况 2）竞争格局：2026Q1三星、海力士和美光三大原厂合计营收份额90%，海外寡头常年高度垄断，主要系DRAM的技术壁垒、资金壁垒极高，DRAM制造工艺复杂、制程微缩难度大，因此研发投入大、制造成本高。3）长鑫引领国产化：中国DRAM市场需求规模预计约占全球的34%，根据长鑫营收 发行后总股本(百万股)66,880.89本次发行股本(百万股)0.77发行价(元)8.66发行市值(百万元)579,188.47 份额计算，26Q1国产化率约23%。据Trendforce，2026Q1长鑫份额营收提升至7.7%，三大原厂营收份额90%，未来DRAM市场国产替代空间广阔，长鑫引领浪潮。DRAM价格持续暴涨，长鑫26年盈利爆发。 1）26年存储涨价大周期延续：本轮存储涨价大周期于25Q2开始，25Q4、26Q1涨价 幅度持续超预期，预计26年DRAM供需仍持续紧张，价格有望继续上涨。2）受益涨价，长鑫的单季度扭亏为盈，26H1业绩爆发式增长：长鑫26Q1营收508亿元，净利润330.1亿元，归母净利润247.6亿元，扣非263.4亿元。预计26H1收入1100-1200亿元，yoy+613%~+677%；净利润为660~750亿元，yoy+1715%~+1935%；归 母 净 利 润 为500~570亿 元 ，yoy+2244%~+2544%；扣 非 为520~580亿 元 ，yoy+2279%~+2530%。 风险提示：行业需求不及预期；存储涨价不及预期；产能布局不及预期；研报使用的信息滞后；行业规模测算偏差风险。 内容目录 1、长鑫科技：全球第四大DRAM原厂，引领国产化浪潮.......................................4 1.1发展历程：2016年成立，目前是国内最大DRAM原厂...............................41.2股权结构：国资股东资本赋能，子公司长鑫存储为经营主体.......................51.3财务分析：收入快速成长，盈利水平受存储周期影响显著..........................71.4子公司和工厂分布：子公司分工清晰，产能持续建设................................11 2、DRAM市场：服务器是最强动力，AI驱动需求爆发........................................14 2.1市场规模：DRAM是存储最大细分市场，AI驱动需求快速增长..............142.2行业周期：AI驱动市场强劲增长，量价齐升带来超级大周期...................172.3竞争格局：三大原厂寡头垄断、长鑫逐步提份额.......................................22 3、对比海外龙头：加速提升性能和扩产，逐步缩小差距.......................................23 3.1制程对比：代际差距逐步缩小，长鑫加速追赶海外...................................233.2产能对比：长鑫快速扩产下，产能差距有望收敛.......................................243.3产品对比：LPDDR差距显著收窄，中高端产品加快缩小差距..................253.4技术趋势：4F²+CBA是国产DRAM大趋势，长鑫布局领先.....................26 4、风险提示..............................................................................................................28 图表目录 图表1：公司发展历程..............................................................................................4图表2：公司DRAM芯片.........................................................................................5图表3：公司DRAM模组.........................................................................................5图表4：长鑫科技股权结构.......................................................................................6图表5：长鑫子公司的营收和利润情况....................................................................6图表6：长鑫新桥股权架构.......................................................................................7图表7：长鑫集电股权架构.......................................................................................7图表8：营业收入（单位：亿元）............................................................................8图表9：分产品收入拆分...........................................................................................8图表10：分下游收入拆分.........................................................................................8图表11：综合毛利率和转销前综合毛利率...............................................................9图表12：分产品毛利率（不考虑存货跌价准备转销因素）.....................................9图表13：归母净利润（亿元）.................................................................................9图表14：扣非归母净利润（亿元）..........................................................................9图表15：公司归母净利率......................................................................................10图表16：购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金（亿元）.............10图表17：折旧与摊销费用分拆（亿元）................................................................10图表18：公司费用率变化.......................................................................................11图表19：公司研发费用率与同行平均值对比.........................................................11图表20：长鑫科技子公司主要分工........................................................................11图表21：长鑫生产基地分布...................................................................................13图表22：长鑫募投项目..........................................................................................13图表23：全球半导体市场规模（亿美金）.............................................................14图表24：存储器是全球最大的细分市场（2025）.................................................15图表25：DRAM是存储器最大细分市场（2025）................................................15图表26：DRAM是易失性存储器的一种................................................................15图表27：DRAM分为三大类：标准DDR、移动DDR、图像GDDR...................16图表28：2024-2029年HBM全球市场空间（亿美元）.......................................16图表29：2024-2029年HBM出货量（EB）.........................................................17 图表30：2024-2026年主要厂商HBM晶圆产出规模（千片/月）.....