新股精要—国产半导体特殊涂层零部件龙头超纯应材

新股精要—国产半导体特殊涂层零部件龙头超纯应材 ——IPO专题 本报告导读： 施怡昀(分析师)021-38032690shiyiyun@gtht.com登记编号S0880522060002 超纯应材（301717.SZ）是国产半导体特殊涂层材料零部件龙头，是国内少数具备5nm及以下制程刻蚀设备关键零部件量产供应能力的企业，有望充分受益于半导体零部件国产化进程。2025年公司实现营收/归母净利润4.96/1.85亿元。截至2026年7月24日，可比公司对应2025/2026/2027年平均PE分别为75.85/72.58/65.91倍（均剔除极端值）。 王思琪(分析师)021-38038671wangsiqi3@gtht.com登记编号S0880524080007 投资要点： 新股收益增厚明显，参与账户加速进场2026.07.24新股精要—我国领先的自行车制造企业津富士达2026.07.20新股精要—国内军用模拟芯片领军企业展芯股份2026.07.20质效齐升，科创领跑2026.07.14新股精要—国内领先的孔加工刀具生产企业欣兴工具2026.07.13 主营业务分析：公司主要产品包括半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料。半导体行业景气度提升驱动半导体设备零部件需求快速增长，产业链本土化与国产化替代加速带动公司业绩快速增长，2023~2025年营收和归母净利润复合增长 率 分 别 为71.25%和68.84%。公司半导体设备特殊涂层零部件毛利率稳定，受精密光学器件销售占比和毛利率下降影响公司整体毛利率有所波动，期间费用率呈下降趋势。 行业发展及竞争格局：中国是全球半导体设备第一大市场，半导体设备厂商和晶圆厂共同驱动国内半导体设备零部件需求快速提升，2024年国内半导体设备零部件市场规模达1605.2亿元，国产化率仍有较大提升空间。表面处理是国内半导体设备关键零部件国产化核心一环，预计2029年国内半导体设备特殊涂层零部件市场规模将达105.4亿元。半导体设备特殊涂层零部件行业当前呈现多层级竞争态势，国际巨头与本土厂商各具优势，共同塑造了动态演化的市场格局。公司是国产半导体设备特殊涂层零部件厂商龙头，2024年国内市占率5.7%。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2026年7月24日）静态市盈率为71.39倍。根据招股意向书披露，选择珂玛科技（301611.SZ）、富创精密（688409.SH）、先锋精科（688605.SH）和臻宝科技（688797.SH）作为同行业可比A股上市公司。截至2026年7月24日，可比公司对应2025年平均PE（LYR）为75.85倍（剔除极端值珂玛科技和臻宝科技、剔除负值富创精密），可比公司对应2026年和2027年Wind一致预测平均PE分别为72.58倍（剔除极端值富创精密和臻宝科技）和65.91倍。 风险提示：1）技术研发无法满足先进制程迭代的风险；2）核心技术泄密与技术人才流失的风险。 1.超纯应材：国产半导体特殊涂层零部件龙头 公司是国产半导体特殊涂层零部件龙头，是国内少数具备5nm及以下制程刻蚀设备关键零部件量产供应能力的企业。公司专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。随着先进制程工艺的迭代，颗粒污染和微量元素污染对芯片良率的影响随制程缩小呈“指数级增长”。特殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从硅片外延到芯片制造前道及后道的核心设备均需要特殊涂层零部件来控制颗粒污染和微量元素污染到极低的水平，从而提高芯片的良率。公司具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅片外延等多种类半导体设备零部件的配套能力，特殊涂层技术突破设备制程瓶颈，促进了国产先进制程迭代升级，是国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商，运用自主研发的多项特殊涂层工艺技术，实现特殊涂层零部件国产突破和进口替代，针对不同的运用场景能够实现超低颗粒污染和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性能。公司开发的刻蚀设备用介质窗、喷淋头等核心零部件技术指标达到国际和国内先进制程晶圆厂要求，并成功导入客户A、客户B、客户D等国产半导体设备龙头供应链体系。 国内先进制程迭代促进刻蚀技术及相关设备重要性提升，设备零部件表面处理技术向气相沉积技术升级，特殊涂层零部件国产替代意愿强烈，龙头企业有望持续受益。当前国内光刻机受波长的限制，随着国内先进芯片制程从28纳米往7-5纳米阶段向更先进工艺的方向发展，需要结合刻蚀和薄膜设备的性能提升，采用多重曝光工艺，实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。在等离子体刻蚀设备中，反应腔内的喷淋头、静电卡盘、内衬、内门等关键零部件面临极端等离子环境和高能粒子轰击，需具备优异的抗腐蚀性、低颗粒剥落性、温度稳定性。随着集成电路多重曝光和刻蚀工艺的复杂化，尤其在高深宽比结构加工中，对纳米级膜厚控制与均匀性提出极高要求。设备零部件表面处理技术正在从传统阳极氧化向等离子喷涂迭代，进而向更先进的气相沉积技术升级。未来，国内企业将继续在精密机械抛光、特殊涂层工艺、精密清洗等方面加大研发投入，以满足半导体设备对零部件的高精密度、高洁净度和高耐腐蚀性要求。从工艺路线特征来看，多工艺协同已成为提升特殊涂层综合性能的必经路径之一，也是适配半导体设备厂定制化需求的关键支撑。在全球半导体供应链局势趋紧的背景下，国内市场对高附加值的特殊涂层零部件替代意愿强烈。当前，阳极氧化、电弧喷涂等传统表面处理工艺虽已实现较高国产化率，但受限于性能瓶颈，难以适配先进制程对特殊涂层的严苛要求；而气溶胶、气相沉积和原子层沉积等支撑先进制程的关键涂层技术，目前仍由海外企业主导掌控，且相关海外企业暂未在中国大陆布局本土化生产。未来，随着本土供应商加快技术突破与认证进程，国内半导体设备特殊涂层零部件产业规模将由小批量验证阶段逐步迈入规模化替代阶段，整体市场处于高速成长初期，具备广阔发展空间。根据弗若斯特沙利文数据，2024年国内半导体设备特殊涂层零部件市场为42.0亿元，预计未来五年国内半导体设备特殊涂层零部件市场空间将从2025年的51.3亿元增至2029年的105.4亿元，期间的年复合增长率预计将达19.7%，龙头厂商有望充分受益于国产替代进程。 2.主营业务分析及前五大客户 半导体行业景气度提升驱动半导体设备零部件需求快速增长，产业链本土化与国产化替代加速带动公司业绩快速增长，2023~2025年营收和归母净利润复合增长率分别为71.25%和68.84%。公司主要产品包括半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料，随着半导体行业景气度上升、设备及零部件国产化替代进程的加速及公司不断提升的产品质量和服务品质，公司半导体设备特殊涂层零部件的收入不断增长，成为公司主营业务收入的主要来源并驱动业绩增长2023~2025年，公司营业收入分别为16,905.00万元、25,687.80万元和49,573.87万元，归母净利润分别为6,480.52万元、8,295.22万元以及18,474.73万元，整体呈上升趋势，复合增速分别为71.25%和68.84%。分具体产品来看，1）半导体设备特殊涂层零部件：2023~2025年，公司半导体设备特殊涂层零部件收入分别为11,179.35万元、23,316.38万元和47,320.71万元，占主营业务收入比例分别为66.13%、90.91%和95.53%，逐年快速增长，成为公司主营业务收入的主要来源。公司半导体设备特殊涂层零部件90%以上为刻蚀设备特殊涂层零部件，同时在光刻、量检测、退火、薄膜沉积、离子注入等不同类型设备零部件领域亦逐步实现突破和放量增长，体现了公司优异的技术研发能力和生产配套能力。2）精密光学器件：2023~2025年，公司精密光学器件收入分别为5,012.09万元、31,36.38万元和472,30.71万元，占主营业务收入比例分别为29.65%、7.52%和2.61%。公司精密光学器件主要为根据客户需求定制化的非标产品，2023~2025年公司精密光学器件收入金额及占比整体呈现下降趋势，主要是因为公司逐步将经营资源向国产替代需求更迫切的半导体设备特殊涂层零部件业务集中，保证半导体设备特殊涂层零部件订单的生产供应。此外，精密光学器件客户以科研院所等单位为主，该类客户回款周期较长，公司出于优化资金安排考虑，逐渐减少精密光学器件业务订单。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 公司半导体设备特殊涂层零部件毛利率稳定，受精密光学器件销售占比和毛利率下降影响公司整体毛利率有所波动。2023~2025年，公司综合毛利率分别为63.13%、58.00%和59.19%，略有下降。分产品来看：1）半导体设备特殊涂层零部件：2023~2025年，半导体设备特殊涂层零部件产品毛利率分别为58.75%、57.96%和59.35%，整体较为稳定。公司半导体设备特殊涂层零部件90%以上的收入来自于刻蚀设备特殊涂层零部件的销售，故半导体设备特殊涂层零部件的毛利率变动主要受刻蚀设备特殊涂层零部件的毛利 率变动影响。2023年、2025年度，半导体设备特殊涂层零部件毛利率略高主要来自于不同产品毛利率变化的影响，2023年，介质窗、喷淋头、喷嘴、内衬等产品毛利率的上升带动整体毛利率上升，2025年度，介质窗、内衬等产品毛利率的上升带动整体毛利率上升。2）精密光学器件：2023~2025年，公司精密光学器件的毛利率分别为76.18%、62.93%和66.31%，精密光学器件主要为根据客户需求定制化的非标产品，产品种类差异较大，故毛利率波动较大。 公司期间费用率呈下降趋势。2023~2025年，2,204.68万元、2,770.96万元和5,564.84万元，占营业收入的比例分别为13.04%、10.79%和11.23%。随着公司经营规模的快速扩张和股份支付的计提，公司期间费用总额随之增长。同时，随着公司销售规模迅速扩张，规模优势逐步体现，销售费用率有所下降 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 3.行业发展及竞争格局 3.1.国内半导体特殊涂层零部件市场规模持续扩张 中国是全球半导体设备第一大市场，2024年中国大陆半导体设备市场规模达495.5亿美元。半导体设备是半导体制造领域最主要的资本性支出，根据Gartner统计数据，晶圆厂的半导体设备投资一般占半导体制造领域资本性支出的70%-80%，远超过土地和厂房的资本性支出，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高，当集成电路制程达到16-14纳米时，设备投资占比可达85%。前道晶圆制造流程是集成电路制造资本性支出规模最 大的环节，约占半导体设备投资的80%，其中，刻蚀设备和薄膜沉积设备与光刻设备并称三大前道晶圆制造设备，是前道设备中价值量最高的设备类型。根据SEMI数据显示，2020年中国大陆凭借187亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场，截至2025年仍持续保持着第一大市场地位，并且在SEMI数据的可预测期（2027年）前此市场地位仍将持续保持。2013至2024年，中国大陆半导体设备销售额增长了461亿美元，年均复合增长率高达27.68%，远超同期全球市场增幅。2024年中国大陆半导体设备市场规模将达495.5亿美元，同比增长35.38%，增速进一步提升；2024年中国大陆市场规模占全球市场比例已达到42.31%，较2023年提升约7.88个百分点。中国大陆有全球最大的半导体消费市场和半导体设备销售市场，而半导体设备国产率较低，意味着中国大陆半导体设备行业存在大量国产替代空间 半导体设备厂商和晶圆厂共同驱动国内半导体设备零部件需求快速提升，2