新股精要—本土半导体零部件龙头生产商臻宝科技

新股研究/[Table_Date]2026.06.08 新股精要—本土半导体零部件龙头生产商臻宝科技 ——IPO专题 本报告导读： 施怡昀(分析师)021-38032690shiyiyun@gtht.com登记编号S0880522060002 臻宝科技（688797.SH）是专注于为集成电路及显示面板等领域客户提供制造设备真空腔体内核心零部件及其表面处理解决方案，在相关设备零部件细分领域市占率领先，有望长期受益于本土设备零部件国产化进程。2025年公司实现营收/归母净利润8.68/2.26亿元。截至2026年6月5日，可比公司对应2024/2025/2026年平均PE为78.85/75.36/63.23倍（剔除极端值）。 王思琪(分析师)021-38038671wangsiqi3@gtht.com登记编号S0880524080007 投资要点： IPO月度数据一览（2026年5月）2026.06.01质效齐升，科创领跑2026.06.01新股精要—国内第三方储能BMS龙头高特电子2026.05.24IPO月度数据一览（2026年4月）2026.05.11新股精要—民用制冰机全球龙头企业惠康科技2026.05.07 主营业务分析：受益于半导体零部件国产化机遇，公司业绩实现较快增增长，2023~2025年公司营收和归母净利润复合增长率分别为30.90%和43.71%。公司毛利率稳中有升，管理费用变动影响期间费用率有所波动。 行业发展及竞争格局：非金属零部件采购以消耗型零部件为主，占晶圆厂零部件采购额占比较高，预计2029年国内晶圆厂向零部件厂直接采购的非金属零部件采购额将达到212.0亿元。预计2028年国内厂商向零部件厂商直接采购的显示面板设备零部件采购额将达81.3亿元。我国半导体行业和显示面板行业产能规模扩张带动相关表面处理服务市场扩容。本土集成电路和显示面板设备厂商快速崛起为国内零部件供应商带来发展机遇，但市场整体仍呈现企业较多、规模较小的特点。公司在本土半导体设备零部件中的硅零部件市场和石英零部件市场均排名第一，在半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商收入排名第四。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2026年6月5日）静态市盈率为67.97倍。根据招股意向书披露，选择先锋精科（688605.SH）、珂玛科技（301611.SZ）、富乐德（301297.SZ）、富创精密（688409.SH）和凯德石英（920179.BJ）作为同行业可比上市公司。截至2026年6月5日，可比公司对应2025年平均PE（LYR）为78.85倍（剔除负值富创精密和极端值珂玛科技、凯德石英），对应2026和2027年Wind一致预测平均PE分别为75.36倍（剔除极端值富创精密和凯德石英）和63.23倍。风险提示：1）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险；2） 半导体行业被美国等发达国家进一步制裁的风险。 本报告仅供同花顺使用 1.臻宝科技：本土半导体零部件龙头生产商 公司是国内半导体及显示面板制造设备核心零部件领先生产商，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，在硅零部件和石英零部件等细分领域处于本土厂商龙头位置。公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务，主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。产品已批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路芯片制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。根据招股书援引弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。表面处理方面，公司在熔射再生的稳定性、耐电压性、孔隙率以及阳极氧化扩孔率等方面处于国内领先水平，且综合服务能力较强。根据弗若斯特沙利文数据，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，收入市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。此外，公司在研半导体静电卡盘（ESC）、）氮化铝陶瓷加热器、碳化硅气体分配盘和高致密涂层技术（GDCoating）均是国内半导体零部件领域卡脖子环节技术，国产化程度低，公司技术突破有望帮助公司扩充产品矩阵，进一步打开收入增长空间。 国内半导体非金属零部件和显示面板设备零部件市场空间近300亿元，国产化趋势下公司作为本土领先厂商有望长期受益。公司应用于半导体设备的零部件产品主要包括石英零部件、硅零部件、碳化硅零部件和工程塑料零部件等产品，且应用于半导体设备真空腔内，属于机械类零部件中的具有耗材特征的非金属零部件。硅、石英和碳化硅等零部件在刻蚀设备中的用量较大，且更换周期相对较短，陶瓷零部件也应用于刻蚀设备中，但更换周期相对较长。根据招股意向书援引弗若斯特沙利文数据，2024年，在国内晶圆厂的非金属零部件整体113.5亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比达到了70.8%，采购额达到80.4亿元。未来，随着晶圆厂加大对关键零部件供应链的自主把控力度，以及对本土供应商的积极扶持，预计向零部件厂商直接采购的比例将逐步提高。预计到2029年，在国内晶圆厂的非金属零部件整体262.7亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比将达到80.7%，采购额达到212.0亿元。显示面板设备零部件是显示面板设备制造过程中的核心组件，同时也是保障显示面板厂商产线效率、产品性能和良品率等关键因素之一。显示面板零部件可以分为标准类和加工类两大类。公司显示面板设备零部件产品以定制化产品为主，需与显示面板设备适配，属于加工类零部件。从需求端角度，根据弗若斯特沙利文数据，2023年，在显示面板厂商56.2亿元的零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为47.8亿元，占 比85.1%，预计2028年可达81.3亿元，占比90.3%。 2.主营业务分析及前五大客户 受益于半导体零部件国产化机遇，公司业绩实现较快增增长，2023~2025年公司营收和归母净利润复合增长率分别为30.90%和43.71%。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。2023~2025年，公司营业收入分别为50,635.63万元、63,450.10万元和86,758.17万元，归母净利润分别为10,939.41万元、15,185.69万元和22,593.08万元，2022~2024年复合增长率分别为30.90%和43.71%，业绩实现较快增长。分产品来看：1）半导体行业产品：2023~2025年，公司半导体行业收入分别为31,864.14万元、45,687.11万元和65,564.98万元，占主营业务收入的比例分别为63.15%、72.21%和77.54%，收入增长较快，公司半导体行业产品主要包括零部件产品和表面处理服务。2023~2025年，半导体行业持续发展，随着终端应用市场的发展推动国内半导体行业发展以及晶圆厂扩建，晶圆厂及半导体设备厂商对设备零部件的需求稳步增长。目前公司半导体设备零部件产品已批量供应国内最先进的逻辑芯片制造厂商、3DNANDFLASH存储芯片制造厂商和先进DRAM存储芯片制造厂商。此外，公司通过不断加大研发投入，开发新技术和新产品，并逐步拓展行业内其他客户，公司在半导体行业的产品及服务收入金额及占比持续增长。2）显示面板行业：2023~2025年，公司显示面板行业收入分别为18,083.52万元、17,203.95万元和18,916.73万元，占主营业务收入的比例分别为35.84%、27.19%和22.37%。2023~2025年公司在显示面板领域的整体收入较为稳定。公司在显示面板零部件及表面处理服务领域的市场地位稳固，产品应用于超大世代LCD、AMOLED/MicroLED等高端或新型技术产线，在多项产品上实现了自主可控，产品应用覆盖龙头面板厂商。同时，公司积极进行内部产品结构调整，重点开发高端高难度产品。公司在显示面板领域成功实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备关键零部件（静电卡盘）以及PVD设备中关键零部件（双极静电卡盘）的自主可控。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 本报告仅供同花顺使用 了5.28个百分点，主要由半导体行业产品毛利率提升带动整体毛利率提升所致，当年度公司高端产品陆续通过客户验证并逐步上量，同时对成本管控进一步精细化，持续提升设备自动化水平，进一步降低产品生产成本，由此共同促进公司半导体零部件产品毛利率提升。2025年度，公司主营业务毛利率相比上年不存在较大波动。 管理费用变动影响期间费用率有所波动。2023~2025年，公司期间费用分别为8,212.32万元、13,104.67万元和15,393.58万元，占各期营业收入的比例分别为16.22%、20.65%和17.74%。2024年度，公司职工薪酬、股份支付、中介费用、折旧摊销和存货报废损失增加影响管理费用提升，当年度期间费用率有所增长。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 3.行业发展及竞争格局 3.1.半导体及显示面板设备零部件市场持续扩张 全球半导体设备行业每隔3~4年呈现周期性变动趋势，2024年中国大陆半导体设备销售额为495亿美元，同比增长35%。半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备（前道设备）和封装、测试设备（后道设备）。在前道晶圆制造过程中，主要有六大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入和抛光，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是前道工艺的三大核心工艺，相应的设备直接影响芯片的制程精度和生产良率。全球半导体设备行业随下游终端产品景气度每隔3-4年会呈周期性变动趋势。当下游终端产品技术迭代更新，激增的需求将带动资本向上 本报告仅供同花顺使用 游晶圆厂涌入，推动全球晶圆厂持续扩产。与此同时，随着技术节点的不断缩小，半导体设备投资呈大幅上升的趋势，成为半导体设备销售额增长的主要驱动力之一。根据SEMI数据，2024年全球半导体设备出货金额达到1,171亿美元，相较2023年的1,063亿美元增长10%。作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球市场。2024年中国大陆半导体设备销售额为495亿美元，占全球半导体设备销售的42.3%，同比增长35%。2024年全球市场前道工艺（晶圆制造）设备销售额预计为1,042亿美元，销售占比超过80%，其中前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大。据招股意向书援引MordorIntelligence数据统计，2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238亿美元，预计到2029年增长至343.2亿美元，年复合增长率为7.60%，刻蚀设备零部件产品的市场规模也随之受益。目前LAM、TEL和AMAT三家占全球干法刻蚀设备的份额占比较高，行业集中度高。