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机械军工与制造卖方会议纪要:天工国际布局PCB刀具等核心信息

2026-07-24 未知机构 dede
报告封面

一、核心结论 1. 本期卖方会议围绕机械军工与制造行业展开,覆盖多个细分领域的重要产业动态、投资线索与行业关键数据,整体信息聚焦装备制造、航天军工及电子配套领域的核心机会。 2. 产业端,天工国际携手外部企业布局PCB刀具赛道,明确产能规划与合作模式;航天领域则因运载技术突破,产业正式进入景气成长阶段,制造发射环节远期市场空间超千亿。 3. 资管端,2026年二季度主动权益基金行业配置极度分化,科技板块重仓占比超六成,头部规模产品扎堆科技主题,成长风格拥挤度高,需警惕绩优产品近期回撤风险。 二、重点公司与行业事件 1. 天工国际布局PCB精密刀具新业务 (1)合作主体与股权结构:2026年7月23日,天工国际附属公司天工硬质合金,联合铭创金投、东莞梵宇科技订立合资协议,共同设立江苏天工电子科技有限公司,天工硬质合金控股70%,梵宇科技深耕PCB刀具磨床领域十余年,主营钻针加工、检测等核心设备。 (2)合作内容与产能规划:合资公司将整合三方优势,开展PCB精密刀具项目,明确规划年产能为3亿支PCB钻针+1亿支PCB铣刀,覆盖精密加工刀具全品类布局,打通研发、生产、销售全链路。 2. 主动权益基金行业配置与规模变化 (1)核心数据表现:2026年二季度主动权益基金总规模达4.8万亿元,规模增长完全来自净值上涨,同期净赎回约1700亿元,与被动指数基金规模收缩9%形成明显背离,资金高度向头部机构集中,仅少数管理人获净申购,财通、易方达净申购规模处于行业靠前位置。 (2)配置与业绩特征:行业配置极度分化,科技板块重仓占比超60%,仅电子、机械设备、建筑材料三个行业获主动增持;业绩表现割裂,二季度首尾基金业绩差超190个百分点,此前绩优基金在7月普遍出现大幅回撤。 (3)头部产品与风格:规模头部的主动权益产品多为科技主题,3位主动权益基金经理管理规模突破500亿元,新发产品以量化类为主;细分赛道偏好上,科创板重仓占比从一季度的14%升至24%,成长风格整体处于拥挤状态。 3. 商业航天行业景气升级 (1)技术突破与产业阶段:2026年7月长征十号乙回收成功,我国成为全球第二个掌握入轨级运载火箭回收技术的国家,叠加卫星批量生产能力跑通,供给侧短板逐步补齐,行业从前期主题赛道正式转向景气成长赛道。 (2)市场空间与增速:商业航天产业远期覆盖制造、发射、应用三大环节,各环节市场规模均达千亿级;低轨卫星5-8年的自然寿命可保障上游永续资本开支,未来3-5年行业复合增速可观。 (3)投资线索与催化:投资端优先关注火箭发射、卫星制造配套的射频前端、激光通信等核心细分赛道;2026-2027年将有核心火箭、卫星主机厂上市,可跟踪8月火箭发射、星网工程下半年立项及订单等核心催化事件。 三、后续关注事项 1. 天工国际合资公司的落地进展与产能爬坡情况,包括PCB刀具的技术验证进度、下游客户拓展情况及是否有新的业务拓展动作,重点跟踪梵宇科技核心设备导入后的产能释放节奏。 2. 主动权益基金行业配置的后续调整动向,科技板块持仓拥挤度是否会出现缓解,头部基金经理是否会增加对其他获增持行业(电子、机械设备、建筑材料)的配置,以及绩优基金回撤后的修复情况。 3. 商业航天行业的技术迭代与产业落地节奏,重点跟踪后续火箭发射的稳定性、低轨卫星批量部署的推进情况,以及相关核心配套企业的订单获取进展,同时关注2026-2027年核心主机厂的上市进度与后续估值表现。 4. 深层煤层气及军工领域万亿级MRO采购的后续落地情况,主机厂的采购偏好变化与产业链相关企业的业务拓展空间,该领域的投资机会挖掘将作为补充关注方向。