2026.7.10机械军工与制造行业卖方会议纪要整理

发布时间：2026-07-10 一、核心结论 1. 本次会议覆盖机械军工与制造核心细分赛道，涉及PCB耗材、半导体设备、商业航天、光设备等，明确重点标的与发展方向，部分标的具备估值提升空间 二、重点公司与细分赛道进展 1. PCB耗材赛道 1. 鼎泰高科：2026年登陆H股，外资对PCB钻针关注度提升，中金更新其PCB钻针数据库，涵盖全球PCB市场空间、行业增速、进出口数据、制程工艺、成本、竞争格局、扩产规划等内容 （1）PCB钻针数据库含11家上市公司扩产更新、公告、经营数据，相关咨询可联系刘中玉/郭威秀（18321809263） 2. 新锐股份 （1）新锐股份整合原厦门钨业PCB刀具事业部的慧联电子，成为全球PCB铣刀绝对龙头，钻针扩产迅猛 （2）核心壁垒：拥有PCB铣刀、钻针最全的核心设备自制能力（烧结炉、磨床、涂层），兼具降本与技术迭代代差优势 （3）当前公司估值仅按普通加工企业给予100亿元市值，未体现其“设备自制+耗材放量”的高成长属性及双方双向赋能价值；剔除慧联后，2026年预计实现10亿元利润，给予20倍PE可支撑200亿元市值底仓，坚定看多其向800亿元市值的工业耗材巨头发展，回调为买点 2. 半导体设备赛道 1. 深科达 （1）2026年7月10日更新进展：半导体平移+转塔分选机为行业第三梯队，对标长川科技、金海通，2026年分选机营收实现翻倍以上，净利率超20%，市场份额有望持续提升 （2）西部数据HAMR技术相关6项设备为公司独供，包括高精度贴合、AOI检测设备等，对应2026-2028年合计7亿元增量空间 （3）公司2026年营收预期8-9亿元，2027年预计超15亿元，保守对应3-4亿元利润，当前估值仅30倍 3. 光设备赛道 1. Meta资本开支大幅增加：2026年计划部署7GW计算基础设施，2027年计划翻倍，2026年在人工智能基础设施投入高达1450亿美元 2. 华为联合20余家产业巨头（含光迅、新华三、华丰、中国移动等）启动OPEN NPO项目，发布国内首个NPO光互连多源协议，统一接口标准；NPO为华为“韬定律V2”Hi-ONE超节点标配路线 （1）核心推荐长川科技、联讯仪器、强一股份等测试设备公司，相关咨询可联系孙柏阳、汪家豪、王宁、许贝尔 3. 商业航天赛道 1. 2026年7月10日中午我国将在海南文昌开展可回收火箭及相关试验系统配套测试，近期国内密集开展低轨可回收火箭技术验证 2. 技术优势：可大幅摊薄发射成本，支撑我国20余万颗低轨卫星组网需求，打破海外发射垄断，支撑深空探测任务，带动全产业链升级；我国为除美国外唯一具备该技术系统化研发实验能力的国家，行业 形成国家队+民营企业双轮驱动创新格局 3. 行业阶段变化：此前国内商业航天因运力不足估值折价，可回收火箭密集验证标志行业进入业绩兑现与规模化阶段，为配置关键窗口，可重点关注火箭配套、卫星研制生产两大方向相关细分赛道标的三、后续关注方向 1. PCB耗材赛道重点关注：鼎泰高科H股上市后外资关注度变化、PCB钻针市场扩产进展、新锐股份旗下慧联电子PCB铣刀放量情况 2. 半导体设备赛道重点关注：深科达半导体分选机市场份额提升情况、西部数据HAMR技术相关设备订单落地、公司后续营收利润增长情况 3. 光设备赛道重点关注：NPO标准统一后的行业普及进度、华为相关超节点项目推进情况、推荐测试设备公司的订单增长 4. 商业航天赛道重点关注：海南文昌可回收火箭测试结果、低轨可回收火箭技术产业化落地、卫星组网配套项目推进情况