会议概述
国金证券组织了天工国际关于PCB刀具项目布局的电话会议，邀请天工国际高级副总裁殷总和天工硬质合金科技总经理张总进行解读。会议主要介绍了天工国际进入PCB刀具行业的布局情况，包括产能扩张、技术积累、客户获取等方面，并回答了投资者的提问。
公司布局
- 进入PCB刀具赛道：天工国际于6月中旬官宣进入PCB刀具赛道，目标是向上游到下游全面打通，快速进入该行业。
- 进入维度：从原材料钨棒、通过收购获取客户、自建产能三个维度进入PCB刀具产业。
- 产能扩张：宣布将产能从现有规模扩展至300吨，主要生产PCB行业的铣刀和钻针专用超细精粒度碳化钨颗粒材料，预计11月达产。
- 技术积累：公司已积累多年PCB刀具的技术经验，包括高端微钻、PVD涂层钻针、CVD金刚石涂层钻针等，但之前由于毛利率低，未大规模投入。
- 客户获取：现有PCB核心团队部分客户资源，同时正在讨论并购事宜。
技术层面介绍
- 产品线：主要生产PCB铣刀和钻针，包括超细超长径比的产品。
- 材料：可生产0.8直径330长度的材料，已开发出满足0.2以下断针的料，未来将大规模销售。
- 设备：具备自制设备的能力，同时可能进行设备方面的合作。
- 客户：主要供给做半成品和钻针厂的合作伙伴，包括鼎泰、中金精工等。
关键数据
- 毛利率：PCB刀具毛利率在40%到50%之间，远高于钻针的毛利率（低于20%）。
- 收入：半导体钻针业务收入约几百万。
- 产能利用率：棒料毛利率约20%，净利率预计在10%左右。
- 销售额：一吨棒料销售额约140万（含税），扣税后约124万。
- 钻针生产：70%以上产能用于内部消耗，70%以下外供。
- 钻针规格：可生产0.2以下到0.65直径，刃长在6mm、8mm、8.5和10mm的钻针。
- 金刚石涂层钻针：已研发成功，寿命约为不涂层钻针的30倍，但尚未批量生产。
未来规划
- 合资公司：将成立新的合资公司进行PCB钻针的生产，具体细节暂未透露。
- 公告：未来将发布新的公告，披露更多关于PCB钻针的产能和布局信息。
- 钛合金业务：预计明年钛合金供应量将大幅提高至7000-8000吨，主要应用于苹果手机。
- 技术合作：苹果将采用等离子PA技术进行3D打印粉末的生产，天工国际将成为其最大供应商，市场份额约60%。
研究结论
天工国际凭借其技术积累和产能扩张计划，有望在PCB刀具市场取得快速发展，成为该领域的重要参与者。公司未来将继续加大研发投入，提升产品性能和合格率，并积极拓展客户资源，实现市场份额的快速增长。
