026 天工国际PCB刀具项目布局解读20260709 导读

2026年07月09日21:37 关键词 PCB钻针 硬质合金 铣刀 超细晶CVD PVD纳米粉 微钻 产能 技术储备 毛利率 并购 产能扩展 原材料 客户资源 粉末 场景比 公告PCP钻针 全文摘要 天虹国际近期宣布进军PCD刀具市场，计划从原材料采购、客户拓展和产能提升三个维度全面进入产业，以应对PCD领域的挑战。过去因低毛利率而避开的PCD市场，如今凭借技术储备和原材料优势，实现了毛利率提升至28%到30%之间，目标是进军PCB行业并抓住AI带来的机遇。公司正从当前300吨的产能逐步扩展，并着重于硬质合金棒料生产及超细碳化物颗粒的应用，预期11月达到第一期产能目标。此外，还利用在半导体行业积累的高端微钻技术，以及在PCD和CVD涂层钻针上的研发，致力于提高产品合格率、优化生产设备及探索合作模式，展现了公司在扩大产能和提升产品质量方面的积极努力。 章节速览 l00:00天虹国际进军PCB刀具业务，布局上游至下游 公司宣布进入PCB刀具业务，计划从原材料供应、客户获取及产能提升三方面布局，目标毛利率提升至40%-50%，并已正式公告产能扩展至300吨，旨在快速拥抱AI行业红利。 l02:02硬质合金棒料生产线及PCB行业高端产品布局 介绍了一项年产300吨硬质合金棒料的破产项目，专注于PCB行业铣刀和钻针的超细精密度碳化物颗粒生产线。项目预计11月达产，后续将自建PCB铣刀和钻针生产线，利用积累的高端微钻技术，拓展至PCB赛道。产品涵盖超细超长碳化物颗粒、PCD金刚石钻针及CVD涂层钻针，直径0.8mm、长330mm的材料已开发，焊接效果优化中。同时，团队拥有谦虚实验设备和钻孔机，确保提供经过批量验证的数据。项目正讨论并购，旨在加强客户资源。 l06:51微钻技术与半导体行业应用解析 对话探讨了微钻技术的研发历程与应用，特别是针对半导体行业高端钻针的特殊需求，包括直径0.52毫米带双螺旋内冷的高难度制作工艺，以及PVD图层的应用，展现了技术积累与市场定位的转变。 l10:10微转技术与超细断针生产探讨 对话围绕微转技术的现状与未来规划展开，讨论了当前能生产的断针规格及合格率问题，提及了半导体钻针的营收与客户情况，以及超细产线的上线计划与产品开发方向。 l14:11超细粉与微钻设备国产化探讨 对话围绕超细粉的制备与微钻生产设备的国产化展开，讨论了粉末的自制与外采、二次加工流程及配方核心壁垒，同时提到企业具备自制设备能力并正解决设备供给瓶颈问题，强调了国产化与技术创新的重要性。 l17:30钻针研发与PCB材料供应链进展 对话围绕钻针研发进度、PCB材料采购来源及客户合作情况展开。提及高场景比钻针研发状态，PCB棒材使用国产纳米粉末，客户合作主要面向钻针厂和半成品供应商，具体板厂信息未透露。未来计划通过合资公司公告钻针业务进展。 l22:56微钻针材料产能与经济效益分析 对话围绕微钻针材料的生产与供应展开，讨论了目标客户群体、产能利用率与利润率的关系，以及不同直径棒料的产量和应用。明确了70%以上产能将用于内部消化，一吨棒料销售额约140万，毛利率20%，净利率10%。对于1mm直径的棒料，平均可制作20根微钻针，重量约为5.5克。 l27:47 PCP钻针金刚石涂层技术及产能扩建讨论 讨论了PCP钻针是否采用金刚石涂层，确认已测试其效果，寿命提升约30倍，但未批量生产。提及超细棒材设备可通用，投资主要为国产设备，工艺路线复杂。产能扩建资金计划以自有资金为主，未涉及大额融资。 l31:40超长径比钻针合格率提升及PCD钻针应用探讨 讨论了超长径比钻针的合格率提升路径，指出当前合格率虽低但未来需求将增加；提及PCD钻针在多晶硅加工中的应用，指出其在PCB板中应用尚少，因性价比及供应能力限制，同时提及直径减小导致结合风险增加的问题，强调技术虽已研发但未达批量供应阶段。 l35:52公司产能规划与业务亮点更新 对话围绕公司未来产能规划、工具业务增长、模具钢与工具钢毛利率修复、以及钛合金业务的显著增量展开。重点提及了苹果对钛合金材料需求的大幅增长，以及公司作为主要供应商的地位，特别是在3D打印粉末和等离子PA技术应用上的领先优势。 要点回顾 张总，能否详细介绍一下公司在PCP战争赛道上的布局情况，包括技术积累、产品研发进展以及具体的产能规划？ 我们在六月中旬官宣进入PCP战争赛道，目标是从原材料到下游全部打通，快速进入市场。我们计划通过 三个维度进行布局：一是从原材料供应入手；二是通过收购获取客户资源；三是通过自有产能提升，目前正着手将产能从现有水平扩展至300吨，并且已经启动了PCB铣刀和钻针的新建公司及生产线建设。预计11月份可实现第一期年产300吨硬质合金棒料，主要生产用于PCB行业超细精度碳化物颗粒为主的铣刀和钻针。此外，我们还开发了多种规格的高端钻针，如0.0515直径以下的产品，以及CVD金刚石涂层的钻针，这些技术优势将在生产线投产后得到充分释放。 在产品开发方面，公司是否一直专注于微钻领域，以及现在进入PCB行业的技术准备如何？ 是的，我们在微钻领域积累了很长时间的技术经验，之前主要做的是半导体和其他行业的高端微钻，单支单价较高。随着PCB行业的景气度提升，我们看到了行业的增长趋势。尽管之前由于钨材料价格未大幅上涨，微钻生意不太盈利，但我们只做高端产品，如几十元、几百元甚至上千元单价的微钻。现在进入PCB赛道，技术层面对我们来说没有任何问题，无论是现有的高端钻针还是即将推出的PCB专用铣刀和钻针，都能满足市场需求。 目前公司的技术水平能生产什么样的微钻，以及超细生产线建成后将开发哪些产品？ 目前公司的技术水平已经能够生产0.2以下直径的微钻，但要实现大规模销售还需等待3到4个月。随着11月份超细生产线的投产，我们将放量生产这些已经积累的技术优势产品，并同步推出符合市场需求的PCB铣刀和钻针。新生产线不仅能解决现有高端钻针的需求，还会开发更多规格的产品，进一步拓宽市场覆盖面。 公司在进入PCB行业之前，是否有较长的技术储备和积累，以及当时布局研发的时间点和契机是什么？我们在两年前就已经开始涉及微钻产品线，当时是为半导体客户提供服务，这类钻针的制备工艺与PCD行业相似。由于之前钻针生意毛利低、应收账款周期长，我们并未在此领域进行重资产投资。不过，我们一直具备生产特殊钻针的能力，即使在涨价之前，我们的钻针售价就已经相当高。进入PCB行业的决定并非全新的布局，而是基于现有技术基础和市场需求的自然延伸。 对于半导体行业使用的钻针，能否介绍一下其规格、常见比和图层使用情况，以及为何这类钻针价格昂贵？ 半导体行业使用的钻针通常具有特殊规格和精密结构，例如一种常见的0.52直径、约15毫米刃长的内冷钻针，它内部设有双螺旋内冷通道，这种设计使得钻针制作难度极大，涉及材料和设备的高端要求。该类钻针采用的是PVD图层而非CVD图层，因此成本较高，价格昂贵。 您提到的规格具体是指材料规格还是断针规格？ 规格分为两个方面，一是材料规格，我们已经开发出相关材料，但由于设备限制，目前只能小批量生产1.0超细晶的断针棒料。未来几个月计划批量复制此工序。二是断针规格，对于线路板用的断针规格，我们已有技术能力做出所需任何规格的转折点，但目前受限于合格率问题，尤其是超长径比的钻针，我们需要确保较高的合格率。 关于半导体钻针这一成熟产品，去年的营收是多少？对应的客户主要是谁？ 该产品的营收并不高，主要是通过经销商销售，且涉及敏感信息不便透露终端客户名称。整个量可以大致告知，这个收入占我们多种工具中很窄的一个项目类别，但利润较高。 半导体钻针做的东西是喷淋头的加工吗？ 是的，刚才听错了，确实是喷淋头的加工。 超细粉制作的棒材对粉末的要求很高，能否介绍一下粉末制备的情况？粉末制备方面，我们既可以自制也可以外采，目前使用的粉末是经过二次加工得到的超细粉，这其实也是我们的核心壁垒之一。 超细棒材是如何突破技术难题实现量产的？这个突破并不大，因为我们之前就有类似成熟的牌号，只是以前主要生产大棒料，现在将同样的配方应用到钻针生产上。 微钻扩产时设备依赖欧洲供应商，咱们如何解决生产设备问题？ 我们具备自制设备的能力，并且可能会有一些设备方面的合作，新的合资公司成立后将会涉及这方面。现在还不便透露具体细节。 我们正在研发的钻针场景比情况如何？ 我们已经研发出高场景比的钻针，但还未进行批量验证，目前还在送样测试阶段。 PCB棒材是自行制作的吗？原材料纳米级碳污粉末从哪里购买？对于公告中只提到做PCP棒材，但未提及钻针的信息，后续会有何安排？ PCB棒材是自行制作的，使用的纳米级碳污粉末主要从国内的粉末制造商购买。公告中只写了PCP棒材，确实，关于一亿或几亿支钻针的信息可能需要等待下一个公告。目前，PCB棒材已在准备阶段，生产线已经规划完毕，钻针方面也即将开始批量生产，但具体计划需待新合资公司成立后才能正式公告。 关于PCP钻针的合资计划，目前进展如何？ 我们正在与某家公司商议成立合资公司，关于这个事项的公告很快就会发布，具体时间不便透露。 目前PCP钻针业务有哪些客户在使用或测试你们的产品？ 我们现在主要向钻针厂和PCP行业中的半成品供货商提供材料，用于测试他们的半成品钻针，但具体的板厂信息无法透露，因为国内有上千家板厂。 你们是否会直接供给像鼎泰、金州精工这样的大型钻针厂？不会，这些大型钻针厂已有稳定的采购渠道，并且需求量大，而我们目前规模还不够大，所以没有供给他们或与他们做测试的必要。 你们的产品更多是为了服务自己的生产线还是为合作伙伴服务？ 我们更多地服务于未来自己的生产线以及与行业关系密切、合作比较紧密的合作伙伴，不仅限于微钻针材料，还包括中大钻材料。 当产能利用率提升至80%以上时，棒料的毛利率和净利率预计会是多少？ 预计毛利率大约在20%左右，净利率大约为10%。 每吨棒料对应的销售额大概是多少？ 每吨含税销售额大约为140万左右，去除税后除以1.13计算得出。 是否考虑过一吨棒料可以制作多少只微钻针？ 对于一吨棒料能制作多少只微钻针的具体数量，他表示可能需要进一步计算才能给出确切答案。 这次扩产计划中，有多少产量将用于内部消耗而非外部销售？ 扩产的棒料中，70%以上的量将用于内部消耗。 PCP钻针是否会涉及金刚石涂层技术？ PCP钻针确实会涉及金刚石涂层技术，目前已经在测试该产品的效果，并取得了比不同层断针大约30倍寿命的良好结果。不过批量生产还需等待新合资公司建立后完善相关产线。 关于公告中的超细棒材项目，其设备是否能与普通棒材设备通用？超细棒材项目的设备单价是多少？虽然部分设备可以通用，但专门用于生产转转针的设备是专用的，效率更高，且设备投资强度较大，涉及混合料压制、烧结等多道工序。每道工序的设备价格不一，但这些设备均为国产设备，固定资产的投资并不大。 这次扩产的资金来源是自有资金还是其他方式？ 这次扩产资金大部分将采用自有资金，且不会有大规模融资计划。 我们钻针的合格率是否有一个提升的方向？ 目前我们关注的超长径比钻针的合格率确实存在问题，尤其是在金州、景泰等地，尽管金州相对较好，但整体上这是一个行业难题。这种钻针在微钻体量中的占比还很小，不过随着AI算力版的出现，未来需求量可能会增加。目前，超过95%的断针是没有此类问题的。 PCD钻针是否应用于PCB板加工，以及其市场应用情况如何？ PCD钻针目前在PCB板加工中并未有太多应用，主要还是用于多晶硅加工。由于PCD钻针寿命高且性价比好，目前市场上板厂大量使用的需求还未成熟，供应能力可能还满足不了返厂要求。 对于金刚石钻针直径变小后与机体结合是否存在断裂风险，以及后续应用可行性？ 随着金刚石钻针直径变小，与机体结合时确实存在较高的断裂风险。关于该技术后续的大批量供应可行性我们需要看研发进展，目前研发已经成功，但还未到客户大量验证阶段，技术上具备