026 天工国际PCB刀具项目布局解读20260709

发布时间：2026-07-09 一、核心要点 1. 天工国际2026年6月中旬官宣进入PCB刀具赛道，规划从原材料、收购客户、产能扩张三方面布局，目标打通上下游，抓住AI行业红利 2. 公司PCB刀具业务毛利率目标40%-50%，高于现有刀具业务28%-30%的毛利率，原有硬质合金棒料业务有技术、原材料储备3. PCB棒料项目规划年产300吨，11月第一期达产；同步筹建钻针公司，规划配套生产线，布局洗刀、钻针及金刚石涂层产品 二、投资线索 1. 现有技术储备：半导体领域高端微钻（单支价1000元以上）、聚晶金刚石（PCD）、化学气相沉积（CVD）金刚石涂层钻针等技术已成熟，应用于非PCB领域 2. 产能与规划：PCB棒料70%产能内部消化用于配套钻针，棒料销售额约140万元/吨，净利率预计约10% 3. 钛合金业务：明年苹果订单增量大，四款手机采用钛合金，公司是核心供应商，预计占苹果60%市场份额，含3D打印粉末、棒材等产品 4. 传统业务复苏：今年上半年工具业务增长快，毛利率修复至30%以上，模具钢、工具钢毛利率均有提升 三、风险与关注 1. PCB钻针目前未批量送样，超长径比钻针合格率待提升，研发与市场验证存在不确定性2. 新增PCB刀具产能需等待后续公告披露，钻针生产线、合资公司成立进度未正式公布3. 国外粉末采购可能存在供应瓶颈，设备依赖部分欧洲供应商，公司具备自制设备能力但未完全落地4. 超长径比钻针目前占比极低，未来需求随AI相关电路板增长才会放大，短期难以贡献显著业绩四、补充信息 1. PCB棒料国产粉末外购为主，二次制粉仅做配方混合，相关牌号沿用原有成熟技术2. 半导体用钻针带内冷，采用物理气相沉积（PVD）涂层，毛利率高但属非PCB领域产品3. 公司现有产能扩张以自有资金为主，无大规模融资计划4. 本次会议为投资者沟通会，后续信息需关注公司公告