华鑫电子大资金进场国产半导体反攻如期而至 202607

核心观点

1. 全球科技风向标底部确认：高盛和摩根大通已平掉纳斯达克空单，全球科技市场向下空间有限。
2. 大资金即将进入半导体板块：大资金上周已进入大光板块，预计将进入半导体板块。
3. 全球科技风险出清：韩股三星海力士融资杠杆预计本周出清，最大风险已释放。
4. 长鑫IPO临近：长鑫预计下周IPO，整体情绪进入观望状态。

国产算力反攻分析

1. 国产算力反攻首位：fab厂长鑫

• 长鑫IPO影响：预计下周IPO，明年利润市场预期4000亿以上，IPO当天市值预计突破3万亿元。
• 板块情绪提升：fab厂板块将迎来巨无霸，整体估值和情绪将大幅提升。
• 国产fab能力认可：9月底访美时间临近，麒麟9030芯片拆解分析显示国产fab能力获认可，预计搭载“3nm”SoC的新款手机将在Q3发布，进一步点燃国产fab情绪。

2. 国产算力反攻第二位：超节点

• 需求超预期：kimi k3发布48小时后需求远超预期，公司暂停c端订阅。
• AI芯片业绩兑现：Deepseek V4“满血版”即将发布，AI芯片Q3业绩会逐步兑现。

核心推荐

• 国产算力反攻首位：惠科股份、华润微、华虹宏力、中芯国际
• 国产算力反攻第二位：寒武纪、天数智芯、盛科通信、华丰科技、紫光股份