核心观点总结
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全球科技市场底部确认
- 高盛和大摩已平掉纳斯达克空单,表明全球科技风向标进入底部区间,向下空间有限。
- 大资金上周已进入大光板块,半导体板块进入时机临近。
- 韩股三星、海力士融资杠杆出清在即(预计本周企稳),全球科技本轮最大风险已出清。
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国产算力反攻:长鑫IP0引爆市场
- 长鑫预计下周IPO,市场预期明年利润4000亿,发行当天市值或突破3万亿元。
- Fab厂板块迎来巨无霸,板块整体估值和情绪将迎来史诗级提升。
- Fab厂板块一荣俱荣,带动A股整体表现。
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政策与技术双重利好
- 9月底访美时间临近,叠加麒麟9030芯片拆解分析,进一步认可国产fab能力。