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全球科技风向标底部确认
- 高盛和摩根大通已平掉纳斯达克空单,显示全球科技股已进入底部区间,下跌空间有限。
- 大资金上周已进入大光板块,预计将逐步流入半导体板块。
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全球科技风险出清
- 韩股三星、海力士的融资杠杆出清预计本周企稳,此轮全球科技最大风险已释放。
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长鑫存储IPO预期及市场影响
- 长鑫存储预计下周IPO,明年利润预期达4000亿元,上市当天市值或突破3万亿元。
- 该事件将推动fab厂板块估值和情绪提升,成为A股新“巨无霸”,板块整体受益。
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国产半导体能力认可及访美因素
- 近期麒麟9030芯片拆解分析进一步验证国产fab能力,增强市场信心。
- 9月底访美时间临近,或对国产半导体发展产生积极影响。