1 今天“韬定律”下的国产半导体全线高潮,核心受益的设备是混合键合设备,拓荆科技今天一度接近涨停,明天港股开盘,港股半导体龙头设备是绝佳的投资标的,首先ASMPT是昇腾COWOS核心的TCB bonding设备,今年昇腾的各个先进封装厂给ASMPT下了大量的TCB bonding设备,应该充分享受国产算力这一轮大beta; 2 市场上不止只有拓荆科技 【华鑫电子】寻找“韬定律”下的港股龙头半导体设备机会 1 今天“韬定律”下的国产半导体全线高潮,核心受益的设备是混合键合设备,拓荆科技今天一度接近涨停,明天港股开盘,港股半导体龙头设备是绝佳的投资标的,首先ASMPT是昇腾COWOS核心的TCB bonding设备,今年昇腾的各个先进封装厂给ASMPT下了大量的TCB bonding设备,应该充分享受国产算力这一轮大beta; 2 市场上不止只有拓荆科技这一家混合键合厂商,#ASMPT的混合键合实力非常强劲且设备布局非常前瞻,#公司2025年获得HBM客户混合键合设备的验收,公司的第二代混合键合方案取得进展,该方案在精确对准、焊接准确度、生产布局效率及每小时产能方面都具备竞争力,公司目前有一座class 100无尘室,进一步支持先进逻辑和存储的项目合作。 3 ASMPT在混合键合技术上成功突破,包括1)成功将I/O间距从热压键合下的数十微米缩短到个位数微米级别;2)键合精度从传统技术的20-10μm提升至0.5-0.1μm;3)支持无凸块(bump-less)的铜对铜直接连接,实现超高密度互联。