Vera Rubin全球部署提速 CPO与全液冷进入产业兑现阶段

7月21日，英伟达宣布Vera Rubin平台正在全球扩大部署，CoreWeave、谷歌云、微软Azure及甲骨文云等头部云厂商已开始采用Vera Rubin NVL72系统。CoreWeave测试显示，Vera Rubin每兆瓦Token吞吐量较Grace Blackwell提升约10倍，目前相关基础设施已覆盖全球350多个工厂节点、30个国家，英伟达预计今年秋季正式向客户发货。 银河证券指出，Vera Rubin是英伟达首个集成HBM4、CPO与全液冷技术的平台，标志着下一代AI算力基础设施由单卡性能竞争，进一步转向集群互联效率、功耗控制及系统级交付能力竞争。随着Rubin横向扩展至百万GPU集群，传统铜互连在带宽、距离及功耗方面的瓶颈更加突出，光互连商业化确定性持续增强。 英伟达在GTC 2026已披露硅光子产业链合作伙伴，其中台积电提供COUPE先进封装技术，#天孚通信 重点布局FAU及光组件，#中际旭创、新易盛 对应1.6T可插拔光模块。CPO预计率先应用于Spectrum-X交换机侧，并在后续Feynman平台进入规模放量阶段。伴随GPU集群规模扩大及硅光子渗透率提升，上游光芯片、光器件及高速光模块需求有望保持高增长。 液冷方面，Rubin单柜功率密度继续提升，全液冷由可选方案升级为标准配置，建议关注具备冷板、CDU及系统集成能力的#英维克、高澜股份、申菱环境。