科技：COMPUTEX和GTCTaipei要点：Vera Rubin、Vera CPU、CPO/CPC、800V高压直流(HVDC)、液冷散热均为焦点

COMPUTEX 2026和GTC Taipei大会于6月1日至5日在台北举行，重点议题包括智能体AI（Agentic AI）和CPU、英伟达Vera Rubin、Vera CPU、MGX供应商名录更新、互连技术（CPO/CPC/midplane）、800V高压直流（HVDC）和液冷技术。主题演讲要点：智能体AI和CPU是关键主题，英伟达、ARM和高通强调智能体AI机遇，英伟达将CPU市场视为2000亿美元潜在市场，推出Vera CPU和新款RTX Spark PC芯片。数据中心连接策略为“尽可能使用铜缆，在必须使用光纤的地方使用光纤”。Vera Rubin现已全面投产，包含Vera CPU机架和Groq 3 LPX，ODM/OEM合作伙伴包括华硕、戴尔、联想等。互联技术方面，鸿海展示光器件解决方案，鸿腾精密展示XPO转CPC交换解决方案，纬颖与Ayar Labs合作推出CPO解决方案。电源和液冷方面，数据中心电源生态系统正逐步向800V直流设计转型，Delta和光宝科技推出800V模块化电源系统和液冷集成式电源机架。联想发布升级版第七代海王星封闭式温水冷却系统。对大中华相关生态链企业持乐观态度，包括中际旭创、深南电路、立讯精密、联想集团、鸿腾精密等。