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英伟达Vera Rubin全球加速部署 坚定看好CCL上游高端材料放量 东北计算机

2026-07-23 未知机构 李强
报告封面

🌟事件：7月21日，英伟达宣布Vera Rubin平台正于全球扩大部署（已覆盖全球350多个工厂节点），CoreWeave、谷歌云、微软Azure等头部CSP已开始采用其NVL72系统。新系统相比Blackwell，每兆瓦Token吞吐量提升达10倍。该平台全面整合了NVLink 6、ConnectX-9及BlueField-4 DPU等新一代通信与网络架构。 太阳Rubin如期加速部署，上游材料预期迎来放量 英伟达Vera Rubin在全球350多个节点的大规模部署，标志着上游材料产业链已正式进入产能交付阶段。下游头部PCB厂商及CCL大厂的资本开支与排产计划已锁定。我们认为，随着Rubin放量，上游高端材料将持续紧缺，量价齐升逻辑将持续演绎。 🔥相关公司（未覆盖公司不作为推荐标的） 电子布：宏和科技等；铜箔：德福科技等；树脂：圣泉集团、呈和科技等；添加剂化学法硅微粉等；CCL：华正新材等； 🔥风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。 ☎️东北计算机团队

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