CCL上游继续看好AI驱动下的材料超级周期东北计算机需求端

需求端：AI服务器架构升级驱动材料量价齐升 英伟达Rubin、谷歌V8、AWS T3等新一代平台全面采用M8+/M9级CCL，对应HVLP-4铜箔、Low-Dk/Low-CTE电子布、碳氢树脂等高端材料需求爆发。 单台AI服务器PCB层数从传统10层跃升至24层以上，电子布用量提升约5倍，HVLP铜箔需求从HVLP2/3向HVLP- CCL上游：继续看好AI驱动下的材料超级周期【东北计算机】 需求端：AI服务器架构升级驱动材料量价齐升 英伟达Rubin、谷歌V8、AWS T3等新一代平台全面采用M8+/M9级CCL，对应HVLP-4铜箔、Low-Dk/Low-CTE电子布、碳氢树脂等高端材料需求爆发。 单台AI服务器PCB层数从传统10层跃升至24层以上，电子布用量提升约5倍，HVLP铜箔需求从HVLP2/3向HVLP-4全面升级。 供给端：高端产能硬约束放大缺口 1）铜箔：HVLP系列技术壁垒极高，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达12‑18个月。 2026‑2028年HVLP-4供需缺口预计达24%、40%、36%。 2）电子布：日本丰田织机为全球主要供应商，交付周期超2年；且转产AI薄布后效率下降50%以上。 高端布（Low‑CTE、Q布）产能挤占普通布产能，导致全系列供应紧张。 2026年普通电子布价格有望突破6元/米，创历史新高。 3.树脂：M9级碳氢树脂国产化率低，海外供应集中，随M9渗透提升需求激增。 价格与盈利：涨价已从高端向普品扩散 2025Q4以来，三井、古河等海外龙头率先上调HVLP铜箔价格，国内铜冠、德福跟进；电子布自2025年10月起已提价4‑5轮，2026年2月单次涨幅达10%（0.5‑0.6元/米）。 CCL厂商建滔、Resonac已全系提价10‑30%。 在“低库存+成本推动+AI结构性拉动”三重因素下，2026年CCL行业涨价幅度有望超2025年，盈利能力持续修复。 国产替代：历史性窗口已打开 日系厂商扩产谨慎，为国内企业腾出空间。 铜冠铜箔（HVLP全系列量产）、德福科技（高端产品开始放量）、国际复材（二代布龙头）、菲利华（Q布唯一国内供应商）等已切入头部供应链，份额有望快速提升。 我们坚定看好CCL上游“量价齐升”的确定性机会 AI驱动的高端材料升级是十年一遇的产业趋势，供给刚性约束下，涨价周期至少延续至2027年。 相关标的：铜箔（德福科技、铜冠铜箔）、电子布（菲利华、中国巨石、中材科技、宏和科技）、树脂（东材科技、呈和科技），CCL（华正新材、延江股份） 风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。