东北计算机硅微粉专家CCL上游系列10会议纪要会议要点

会议要点 1.硅微粉技术路线与产品分类•形貌分类：硅微粉按形貌分为角形和球形；角形又分为结晶型和熔融型；按粒径分为微米级、亚微米级（0.1-1 微米）、纳米级。 •加工工艺分类：· 物理法：火焰熔融法（高温熔融，无新物质生成，仅形貌从角形变球形），适用于微米级球形硅微粉。 东北计算机｜硅微粉专家——CCL上游系列10会议纪要 会议要点 1.硅微粉技术路线与产品分类•形貌分类：硅微粉按形貌分为角形和球形；角形又分为结晶型和熔融型；按粒径分为微米级、亚微米级（0.1-1 微米）、纳米级。 •加工工艺分类：· 物理法：火焰熔融法（高温熔融，无新物质生成，仅形貌从角形变球形），适用于微米级球形硅微粉。 ·化学法：·爆燃法（VMC法）：单质硅与氧气反应生成二氧化硅，可生产0.5-1 微米亚微米级产品。 ·溶胶凝胶法/水热合成法：可生产0.1-0.5微米亚微米级及纳米级产品。 •粒径工艺分水岭：0.5微米是爆燃法与溶胶凝胶法的分水岭，0.5微米以上用爆燃法，0.5微米以下用溶胶凝胶法。 2.硅微粉价格与利润率•角形硅微粉： ·结晶型：价格1800-2500元/吨，均价约2000元/吨，利润率约20% 。 ·熔融型：价格3500-7000元/吨，均价4500-5000元/吨，利润率约20%。 •球形硅微粉：·微米级：价格1.2万-3.5万/吨，均价约2万/吨，利润率约30%+ 。 ·亚微米级（爆燃法）：国内价格15-25万/吨，日本价格30-50万/吨，利润率45-55%。 ·亚微米级（溶胶凝胶法）：国内价格30-60万/吨，国外价格翻倍，利润率45-55%。 3.硅微粉在覆铜板（CCL）的应用•覆铜板等级与硅微粉匹配： · M1-M3：全部使用结晶角形硅微粉，填充比例约10%-20% （重量），价值量占比个位数。 · M4-M6：以角形硅微粉为主，逐步添加球形硅微粉，填充比例提升，价值量占比最高约10%。 · M7-M8：以球形硅微粉为主（占比95%），角形占比≤5%；填充比例30%-35%（重量），亚微米级占球形粉的15%-20%（爆燃法为主，0.5微米以上），价值量占比约十几。 · M9：无角形硅微粉，全部为球形硅微粉；填充比例接近40%（重量），亚微米级占比提升，其中0.5微米以下（溶胶凝胶法）占比约20%-30%（生益），部分厂家（如斗山）可达1/3；价值量占比不超过20%。 •高频/高速覆铜板对硅微粉的要求：·高频：需微米级球形硅微粉（占比90%），要求高纯度（低杂质、低磁性物、低黑点）、低介质损耗（DF ）。 ·高速：需亚微米级硅微粉，要求低介质损耗（DF）+更低介电常数（Dk），以提升信号传输稳定性。 4.硅微粉市场空间与需求预测•全球球形硅微粉总市场：2025年（去年）约26-27万吨，四大应用领域占95%份额：·环氧塑封料：占比35%（约10万吨）。 ·覆铜板：占比30%（约8-9万吨）。 ·胶粘剂：占比20%。 ·蜂窝陶瓷：占比第四（需求随燃油车减少压缩）。 •覆铜板用球形硅微粉需求：·当前M7-M8级用量约2 万吨。 ·未来2-3年，覆铜板对球形硅微粉的需求增速约15%-20%。 · 2026年M9级化学法（溶胶凝胶）硅微粉需求约1000多吨，2027年预计增长20%-25%。 5.硅微粉行业竞争格局与价格趋势•亚微米级硅微粉企业：·国际：日本雅都玛、电气化学、德山（技术成熟）。 ·国内：联瑞（实验室阶段，2026年3-4月试产大线）、壹石阵（日本顾问支持）、辉迈（供应量相对较大），均处于起步阶段。 •价格趋势：· 角形硅微粉：市场饱和，价格稳定。 ·微米级球形硅微粉（物理法）：供需紧平衡，2026年价格稳定（2025年4-5月曾降价）。 ·亚微米级硅微粉：若国内溶胶凝胶法产线跑通，价格可能下滑；日本溶胶凝胶法产品价格达百万级/吨。 6.硅微粉行业发展趋势• 工艺替代：物理法（角形、微米级球形）不会被化学法完全替代，角形硅微粉仍用于电工绝缘、陶瓷等领域，市场需求维持稳定（无增速）。 •产品升级：覆铜板向M7-M9升级，推动亚微米级、化学法硅微粉需求增长，但单块板子的填料重量可能随粒径减小而降低。 QA Q:请分享硅微粉的几种技术路线对比，包括差异、市场空间、价格和利润率情况A: 硅微粉从形状分为角形（结晶、熔融）和球形；从粒径分为微米级、亚微米级、纳米级；从工艺分为物理法（火焰熔融法，仅形貌变化）和化学法（爆燃法/VMC、溶胶凝胶法、水热合成法，有新物质生成）。 价格方面：结晶角形硅粉1800-2500元/吨（均价2000元/吨），熔融角形硅粉3500-7000元/吨（均价4500-5000元/吨）；微米级球形硅粉1.2万-3.5万元/吨（均价2万元/吨）；爆燃法亚微米级15-25万元/吨（日本30-50万元/吨），溶胶凝胶法亚微米级30-60万元/吨（国外或翻倍）。 利润率方面：角形硅粉约20%，微米级球形硅粉约30%+，亚微米级45%-55%。 Q:亚微米级硅微粉是否必须用化学法生成？ 不同工艺的粒径适用范围是什么A:物理法适合做微米级球形硅粉（仅形貌变化）；亚微米级可通过爆燃法（化学法）和溶胶凝胶法（化学法）生 成，0.5微米是工艺分水岭：0.5微米以上（0.5、0.8、1微米）用爆燃法更符合需求，0.5微米以下（0.1、0.3微米）用溶胶凝胶法效果更理想；纳米级只能用化学法（溶胶凝胶法）。 Q:硅微粉技术路线与下游覆铜板等级的对应关系是什么A:覆铜板等级与硅微粉的对应：M1-M3用结晶角形硅粉（无球形）；M4-M6 以角形硅粉为主、球形硅粉为辅；M6以上以球形硅粉为主（微米级为主、亚微米为辅）；M7-M8用亚微米级（爆燃法0.5微米以上为主），M7填料占覆铜板30%（球形占95%、亚微米占15%-20%），M8填料占33%-35%（角形占比5%以下）；M9用亚微米级（0.1-0.3微米为主，化学法为主），无角形粉，溶胶凝胶法占比30%-35%（不同企业配方有差异：生益以爆燃法0.5微米左右为主，斗山溶胶凝胶法占比更高）。 Q:球形硅微粉的主要应用领域及市场空间如何A:球形硅微粉主要应用于环氧塑封料、覆铜板、胶粘剂、蜂窝陶瓷四大领域（占95%市场份额）。 2025年全球球形硅微粉市场规模约26万吨：环氧塑封料占35%（约10万吨），覆铜板占近30%（约8-9万吨），胶粘剂占20%左右，蜂窝陶瓷占比逐步压缩。 Q:覆铜板中硅微粉的填充比例和价值量变化趋势是什么A:覆铜板中硅微粉填充比例随等级提升而增加：M1-M3填充比例不到20%，M9填充比例30%-40%。 价值量方面：M1-M3角形硅粉价值量占比个位数，M4-M6不到10%，M7-M8十几%，M9不超过20%。 Q:覆铜板用球形硅微粉的未来需求增速及M7以上用量情况A:当前M7-M8用球形硅微粉约2万吨；未来2-3年，覆铜板行业对球形硅微粉的需求增速预计为15%-20%。 Q:亚微米级球形硅微粉的国内外主要企业有哪些A:国际企业：雅都玛、电气化学、日本德山（技术成熟）；国内企业：联瑞（实验室阶段，2026年3-4月试产大线）、壹石阵（研发中，有日本顾问）、辉迈（供应量相对较大）等，均处于起步阶段。 Q:球形硅微粉是否涉及良率问题A:球形硅粉不提良率，提合格率：生产未达目标粒径的产品不会报废，可应用于其他领域，仅视为未达目标规 格。 Q:未来化学法是否会完全替代物理法硅微粉？ A:物理法角形硅微粉目前仍有几十万吨的市场体量，在电工绝缘、陶瓷行业、手机充电器等领域仍以角形硅微粉为主，只要相关应用领域存在，角形硅微粉就不会消失。 其价格受工艺限制难以大幅降本，因此不会被化学法完全替代，只是增速可能缓慢、维持现有水平或不再增长。 Q:硅微粉当前价格趋势如何？ 未来价格是否会有变化？ A:角形硅微粉市场已饱和；微米级球硅物理法当前处于紧平衡状态，价格今年保持稳定，去年4-5月曾降价；亚微米级硅微粉若国内化学法（溶胶类）工艺跑通，整体价格可能下滑。 日本化学法硅微粉价格达每吨百万级别。 硅微粉整体价格相对稳定，无特别大的波动、降幅或升幅。 Q:每平米CCL或半固化片的重量是多少？ A:该数据涉及客户核心配方，属于客户掌握的信息，暂不掌握。 Q: M9覆铜板中硅微粉的填充比例及化学法硅微粉的占比情况？ A: M9覆铜板中硅微粉填充比例若使用化学法可能接近40%，物理法粒径越大占比越少、粒径越小占比稍大；硅微粉为复配使用，生益的M9中化学法硅微粉占比不超过30%，最多二十多，斗山占比稍高，台光情况了解较少。 Q: M9用化学法硅微粉的市场空间及2027年的需求增长预期？ A:标准溶胶凝胶类产线产能为100-150吨/条，平均120吨；2026年化学法硅微粉需求量预计在一千多吨；2027年Rubin和Rubin Ultra放量后，需求量预计提升20%-25%（保守预估，因不同厂家填充比例及工艺跑通情况影响实际增幅）。 Q:从M8到M9，单个覆铜板中硅微粉的用量变化？ A:从M8到M9，单个覆铜板中硅微粉用量不是同比例增加，M9单个板子的填料重量可能减少（例如M8需300克，M9可能仅需200克），因形貌、尺寸等变化导致重量变化。