PCB上游再思考或许M9M10对硅微粉CSR的需求变化才刚开始东北计算机

M9-10有望对上游材料重构，结构，成本占比，用量占比均有可能发生较大变化， 原因是m9-10以前，材料大部分对于添加剂要求没那么高，上游铜箔从hvlp1～4差别代差比较明显，一代布二代布和Q布之间代差也很明显，但是铜箔从4→5，电子布从Q布→Q布高阶差距可能会逐渐缩小，在此背景下树脂作为定制化产品的角色逐步凸显，伴 PCB上游再思考：或许M9~M10对硅微粉&CSR的需求变化才刚开始【东北计算机】0316 M9-10有望对上游材料重构，结构，成本占比，用量占比均有可能发生较大变化， 原因是m9-10以前，材料大部分对于添加剂要求没那么高，上游铜箔从hvlp1～4差别代差比较明显，一代布二代布和Q布之间代差也很明显，但是铜箔从4→5，电子布从Q布→Q布高阶差距可能会逐渐缩小，在此背景下树脂作为定制化产品的角色逐步凸显，伴随着树脂的升级添加剂发挥着至关重要的角色，各家的添加剂会使得产品进度有差异，因此我们认为硅微粉&CSR同样可以再看长一点！详细可以参考我们发的各种段子和此前纪要 添加剂：凌玮科技、瑞丰高材、联瑞新材铜箔：德福科技（三井DTH开始涨价）电子布：宏和科技、菲利华树脂：东材科技、呈和科技CcL：延江股份、华正新材