M9-10时期预计将引发上游材料在重构、结构、成本占比及用量占比上的显著变化。主要原因在于,此前材料对添加剂的要求相对较低,而铜箔从HVLP1至4的代差明显,一代布、二代布与Q布之间的差距也显著。然而,铜箔从4代向5代的升级以及电子布从Q布向更高阶的演进,其代差可能逐渐缩小。在此背景下,树脂作为定制化产品的角色日益凸显,而树脂的升级则依赖于添加剂的关键作用,不同厂商的添加剂将导致产品性能存在差异。因此,我们认为硅微粉和CSR的需求变化仍有进一步观察的空间。具体涉及的公司包括:添加剂领域的凌玮科技、瑞丰高材、联瑞新材;铜箔领域的德福科技(三井DTH开始涨价);电子布领域的宏和科技、菲利华;树脂领域的东材科技、呈和科技;以及CcL领域的延江股份、华正新材。