PCB上游调整点评继续看多调整即机会关注核心产业链进展东北计算机

上游核心通胀在ccl+铜箔+lowdk，产品高阶化演进核心看Q布+树脂，此前大家对于PCB产业链预期较低，我们预计GTC大会材料升级依然是确定性方向！ 核心推荐更新：1延江股份：海外链中CCL预期差最大的标的，NV M8.5与M9产品进展较快，M8.5预计4～5月批量出货，M9 AVL预计较快拿到，按照现有产能100w张/月 PCB上游调整点评：继续看多调整即机会，关注核心产业链进展【东北计算机】 上游核心通胀在ccl+铜箔+lowdk，产品高阶化演进核心看Q布+树脂，此前大家对于PCB产业链预期较低，我们预计GTC大会材料升级依然是确定性方向！ 核心推荐更新：1延江股份：海外链中CCL预期差最大的标的，NV M8.5与M9产品进展较快，M8.5预计4～5月批量出货，M9 AVL预计较快拿到，按照现有产能100w张/月（30%打向高端来看），中长期利润可走向10e+，看到300e+（未考虑1.6T交换机、存储等布局）； 2华正新材：H中预期差最大的标的，预计H 950份额较大，考虑公司受益于Fr4持续涨价和H950进展，26年利润有望实现4~5e；同时伴随着去日化长期趋势推进，公司BT载板+CBF膜有望加速国产替代，看到250e+；———————————— 3德福科技/菲利华/宏和科技/呈和科技： 涨价持续推进，看好公司Q1业绩表现，铜箔涨价核心受益方；本部高端产品放量，今年出货占比有望超预期； LPU+正交背板等背景下，看好菲利华中长期材料升级确定性趋势，后年利润增量有望实现25e+，千亿菲利华；从核心落地角度看，宏和科技边际确定性在加强，考虑到3年扩产计划以及未来产品结构转换，中长期看30e利润，目标900e；