芯原股份2026年7月业务与投资者交流会议纪要

发布时间：2026-07-19 一、核心要点 1.订单与转化：截至2026年7月16日，累计新签订单约146.53亿元，AI算力、数据处理领域订单占比超90%；4月30日至7月16日新增订单64.13亿元，以一站式芯片服务订单为主。芯片设计研发周期9-12个月、量产交付周期6-18个月，订单将逐季度转化为收入，在手订单将在半年报披露。 2.业务方向：新增“边侧”概念，芯片端侧含PC、手机、AI眼镜，边侧如智能汽车，云侧对应大模型算力；公司聚焦芯片设计服务，类似中国博通，核心方向为AI小模型，已研发0.27B小模型用于离线智能玩具等场景。 3.毛利率与供应链：芯片服务整体毛利率约20%，规模增长后净利表现较好，先进制程业务难度高、毛利率稳定。产能（台积电、三星）及HBM等先进封装材料紧张，公司通过提前布局、客户协作应对，封装方面走专用基板路线，未采用玻璃基板。 二、投资者交流关键内容 1.基板制造：讨论基板制造难度，指出600乘600规格的大尺寸基板制造难度极高，涉及玻璃基板平整性特点。 2.存储芯片行业：存储芯片行业方面，海外厂商转向高带宽内存（HBM）导致相关产品需求变化，此前部分企业不赚钱，当前行业价格回升、缺货缓解。 3.行业环境与倡议：提及消费产品压力大，相关产品涨价有助企业度过难关，强调培养国内本土基础的重要性，支持国内企业发展；发言者希望相关企业涨价获利时适当考虑国内企业情况，从长远格局看待行业发展。 三、风险与关注 1.供应链风险：产能及HBM等先进封装材料仍紧张，相关供应稳定性存在不确定性。 2.技术与行业风险：玻璃基板等封装技术进展不及预期，存储芯片行业需求变化可能影响相关业务，消费产品领域压力持续。 四、后续关注点 1.在手订单半年报披露情况。2.AI小模型落地进展及商业化效果。3.专用基板技术应用及量产情况。4.存储芯片行业后续需求与价格走势。