联讯仪器2026年7月21日与中泰证券经营交流会议纪要

发布时间：2026-07-21 一、核心要点 1. 会议概况：2026年7月21日中泰证券举办联讯仪器经营情况交流活动，面向中泰证券正式签约客户，内容仅供参考不构成投资建议 2. 公司核心定位：联讯仪器是国内高端测试仪器龙头，光通信领域技术全球领先，半导体测试业务获海内外存储大厂导入且进展符合预期，近期股价受行业波动调整，但公司经营与全年目标一致 3. 发展历程与核心优势：2017年成立，创始团队有外资企业背景，布局光芯片、光器件、半导体测试等领域，研发投入增长明显，自研关键器件芯片，拥有高速信号处理、高精度信号处理、超精密运动控制三大核心技术 4. 核心业务进展： （1）光通信业务：产品迭代速度快，海外头部芯片公司100%为核心客户，光芯片及器件已进入海外头部客户（100%覆盖），无订单缩减情况，头部客户需求明确至2028年；竞争对手盛浩主要聚焦国内客户，客户结构差异是价格差的核心原因 （2）CPU测试业务：全系列覆盖芯片INIC1-INIC4，处于产业化初期，仅2家导入，1家全面落地，1家在谈 （3）半导体测试业务： - KGD测试：全球市占超50%，需求今年几十亿元、明年将增长 - 采样示波器：1.6T全球仅联讯仪器与赛默飞世尔（原摘要K赛）能量产，2.4T、3.2T分别计划2026年、2027年推出 5. 研发与产能规划：推进18G高速FT测试，储备更高速率技术；人员扩张注重效率，探索非堆人模式；存储业务2026年占半导体非光通信业务的20%-30% 6. 国际化布局：已与海外两家厂商开展技术交流，暂未提供样机，计划打磨产品后对接海外客户；客户结构不追求排他性，国内多家存储厂商已主动跟进二、风险与关注 1. 中日地缘关系变化，国内半导体厂商对日本设备顾虑增加，国内国产化替代需求迫切2. 海外厂商产品迭代及交付周期长形成竞争劣势三、后续关注点 1. 高带宽流片成功率2. 海外研发布局进展3. AI驱动行业资本开支趋势