好上好2026年7月30日投资者近况交流纪要

发布时间：2026-07-30 一、核心要点 1. 会议基本信息：好上好001298于2026年7月30日召开投资者近况交流会议，参会人员包括业务总裁尚高明、董事会秘书黄立春、集团总裁徐东升等，设置问答环节。 2. 公司业务与布局：主营电子元器件分销，提供技术赋能，覆盖消费电子、汽车电子、工业能源、机器人、通讯数据中心等领域；合作芯片供应商近200家，应用工程师约120人，已布局端侧AI相关产品线及配套元器件。 3. 2026年上半年业务数据与趋势：相关赛道中消费电子增速平稳，汽车电子、新能源、机器人业务增长明显，相关业务毛利呈向上趋势。 4. 核心业务细分情况： ①存储业务：核心产品为德迈利、江波龙的eMMC、eSSD，覆盖端侧AI、服务器、汽车电子等场景； ②端侧AI合作：与摩尔县城合作顺利，其为公司重要技术增值服务商，端侧AI芯片相关客户处于验证阶段；机器人业务端侧AI芯片以星辰科技产品为核心，存储以江波龙、德迈利产品为主，客户为终端品牌厂商； ③一站式服务：拥有超10年成熟经验，覆盖硬件、软件方案，能提供整套技术方案，客户认可度高；④外延并购进展：鼎汇鑫股权交割完成，整合顺利，补充了汽车电子产品线，已推出现有产品进入鼎汇鑫工业客户；宝汇新威首年业绩目标1000万，集团有信心完成，后续将提供赋能动作；外延并购按节奏推进，重点关注新能源、工控、机器人等赛道； 5. 公司期望价值传递：希望资本市场关注其技术赋能、加速端侧AI落地的价值，而非仅看重贸易本身；坚持“向上、热爱”的初心，致力于成为兼具技术能力与情怀的分销商，助力原厂、客户实现多赢局面，通过衔接帮助各方在AI浪潮时代取得更好成绩、获取市场价值与收益；未来将持续提升自身能力，增强经营韧性与健康度，聚焦做好自身成长（阿尔法部分），弱化周期波动（贝塔）的影响；表态未来在业绩、回报率方面不会让股东及投资人失望。二、风险与关注 1. 会议内容仅供参会者内部使用，不得公开发布；2. 市场存在不确定性，投资需谨慎。