688521 芯原股份 2026年7月16日投资者关系活动记录表

投资者关系活动记录表 回复：公司采用晶圆厂中立策略，和全球主流晶圆厂保持紧密联系并长期合作，供应链管理灵活且抗风险能力强，具体主要表现在：芯原对晶圆厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。 问题：请问公司在先进封装领域有哪些布局？ 回复：为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片） 向SiP（系统级封装） 发展的趋势，公司正在搭建覆盖多种新一代封装技术的设计能力。在持续支持CoWoS等现有方案的同时，公司前瞻性布局了面板级封装技术（Panel-Level Packaging，PLP）。PLP采用大型矩形面板替代圆形晶圆，在生产输出和成本方面具备潜在优势，其散热和可靠性特征高度契合汽车电子等高规格应用的需求。未来，公司将积极推动新一代封装技术与芯片设计的协同，为客户提供极具成本效益且保障供应的芯片定制解决方案服务。