公司业务受益于AI产业发展，主要产品包括光芯片制造设备（排巴、拆巴、AOI检测、芯片摆盘及贴片）、高速光模块自动化生产线、半导体固晶、倒装键合及封装自动化设备，以及液冷服务器部件组装测试环节的自动化设备。2025年半导体业务收入10,492.48万元，占公司营业收入的17.30%，同比增长48.96%，成为核心增长引擎。
公司在光通信半导体领域围绕光芯片制造及封装工艺形成较完整的设备布局。相关产品技术壁垒主要体现在高精度运动控制、视觉检测及算法能力、微小芯片及巴条的稳定搬运与姿态控制，以及客户工艺适配与量产交付能力。核心技术优势包括高精度对位和重复定位能力、工艺参数稳定控制、多兼容性及长期量产稳定性。
公司已与东山精密及其全资子公司索尔思光电进行产品导入，并持续关注国内外主流光芯片、光器件及光模块企业的设备需求，如源杰科技、长光华芯、光迅科技等。随着国内光芯片企业扩产和高功率CW光源、EML等产品升级，相关设备需求有望同步提升。公司依托既有产品平台和工艺能力，持续扩大主流客户覆盖。
公司在光模块自动化设备领域持续推进整线及关键单机设备的研发和市场拓展，产品可应用于光模块生产过程中的自动装配、检测、贴装、搬运、流转及产线集成等环节。随着光模块向800G、1.6T及更高速率演进，客户对自动化率、良率控制、柔性生产和整线协同能力提出更高要求。
MicroLED作为光模块新型光源方案，未来将形成明确的产业化需求。公司可依托既有Mini/MicroLED客户资源、设备平台能力和工艺理解，积极关注相关设备机会，并根据客户需求推进产品开发和验证。
公司半导体倒装键合设备主要用于芯片与基板或芯片之间的高精度对位、贴装和互连，可应用于先进封装、存储芯片、功率器件、CIS、光通信器件等场景。核心技术优势包括高精度对位和重复定位能力、工艺参数稳定控制、多兼容性及长期量产稳定性。在存储及先进封装领域，客户对高精度贴片和倒装键合设备的需求持续提升。
公司在半导体检测分选设备方面持续进行产品布局，高端分选机主要应用于芯片测试后的检测、分类、搬运、编带以及后续工序衔接。存储芯片、CIS等高端应用对分选设备的高精度、高稳定性、高节拍、低损伤率、兼容性及长期量产可靠性提出较高要求。
公司精密运动平台系统是半导体检测、量测、封装和高端封装设备的重要功能模块，直接影响整机的定位精度、重复精度、运行稳定性和生产效率。公司参股的施耐博格精密系统（深圳）有限公司主要从事精密单轴、多轴运动系统的开发、生产和销售。相关业务可通过核心模块供应、联合开发、定制化解决方案和技术服务等方式，与整机设备厂形成协同效应。
除上述产品外，公司还可从功率半导体相关检测、分选、固晶及封装自动化设备；CIS、MEMS等传感器领域的检测、分选和封装设备；IC板级封装领域的晶圆排片、检测、分选、编带、多芯片贴片及倒装贴片设备；面向不同工艺环节的半导体自动化产线和非标自动化解决方案等方向受益于半导体扩产和国产化进程。
公司服务器液冷业务的相关产品布局包括液冷部件制造、测试、装配及自动化产线等设备。AI服务器和高性能算力基础设施快速发展，推动液冷产业链加速发展。公司会根据客户项目需求推进相关产品研发和市场拓展。液冷相关设备的机会主要来自数据中心建设、服务器功率密度提升及液冷渗透率的提高。
公司研发投入主要围绕MiniLED、MicroLED等显示和泛半导体设备；光通信半导体设备；IC固晶及贴片半导体设备；高精度运动控制、视觉检测、软件算法和控制系统等平台型技术展开。当前研发投入节奏与公司中长期业务增长匹配，将持续推动产品研发和市场拓展。
