300131 英唐智控 2026年7月17日投资者关系活动记录表

公司自研芯片业务进展

• 车载显示芯片（DDIC/TDDI）已实现量产，交付国内车企8.4寸项目及海外客户12.3寸、21.6寸项目，并持续拓展新定点。
• MEMS微振镜直径规格涵盖1mm、1.6mm、4mm、8mm，其中1.6mm和4mm规格产品在医疗成像、工业领域取得批量订单。
• 车载投影领域与国内外知名客户合作，部分客户希望MEMSLBS系统于2026年底上车，公司正全力推进研发及产业化。

MEMSLBS方案进展

• 已与欧摩威签署战略合作协议，欧摩威将LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产交由公司完成。
• 正积极推进与汽车厂商的直接对接，部分厂商已对LBS方案进行测试验证，目标2026年底实现上车。

地缘政治影响

• 公司主营业务为电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发，核心产品应用于民用领域，整体业务运营平稳，未受显著影响。

并购工作进展

• 已披露关于本次交易申请审核问询函的回复，并购工作正常推进，公司将严格履行信息披露义务。

2026年业绩及光隆集成表现

• 公司业绩请关注定期报告，光隆集成2026年1-5月出货及在手订单合计16,709.46万元，较2025年全年大幅增长。

光隆集成核心优势

• 产品覆盖全类型光开关（机械式、步进电机式、MEMS、磁光等），并研发电光开关，是行业内少数提供全类型产品的企业。
• 技术层面领先，具备光学仿真、结构设计能力，攻克高集成度、低插入损耗封装技术。
• 生产32通道至更大通道产品，小通道产品已出货，大通道产品有望2026年底推向市场。

客户与交付情况

• 客户涵盖光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商及系统级供应商，部分客户扩产推动光开关需求增长。
• OCS产品产能建设稳步推进，产能需求日益增加。

OCS技术路线及光隆集成产品

• OCS技术路线包括MEMS、硅基液晶、压电陶瓷、硅光波导，光隆集成主要采用MEMS方案。
• MEMS方案切换速度快（几十毫秒）、插入损耗约3dB，适用于大规模数据中心光交换系统。

MEMS振镜与OCS应用

• 公司现有MEMS振镜为单镜结构，不直接适用于OCS场景，但可通过优化设计、工艺迭代至MEMS阵列产品，实现产业协同。

风险提示

• 发行股份及支付现金购买资产事项涉及监管审批，存在时间进度及交易被暂停、中止或取消的风险。
• 公司将及时履行信息披露义务，投资者需谨慎决策。

信息披露说明

• 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。