公司已于2026年7月10日向交易所提交反馈问询回复稿,并购项目审核及资产交割在正常推进中。公司及相关方将全力配合监管要求,达到披露标准将及时履行信披义务。并购标的将在完成资产交割、取得控制权后,按规定纳入合并报表范围,具体时间视监管审核及交割情况而定。
2026年上半年,公司分销业务营收增长7.28%(259,354.16万元),分销业务毛利增长9.43%(17,450.82万元),产品毛利率增长至6.73%。公司亏损主要由于持续加大研发投入(研发费用同比增加)及所得税费用增加。
MEMS LBS项目已在车载领域客户进行测试,并在CIOE中国光博会上展示样车投影效果。若进展顺利,项目有望在2027年进入批量交付阶段并为公司贡献收入,具体营收以当期财务数据为准。该项目是公司未来重要的增长点之一。
OCS技术路线主要包括MEMS方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。MEMS方案占全光交换(OCS)交换机市场50%以上,基于微机电工艺,切换速度快(几十毫秒),信号传输损耗小,主要应用于大规模数据中心。MEMS方案在OCS市场中具有显著优势。
研报中未明确提示具体风险,但根据公司业绩情况,主要关注点在于持续加大研发投入导致的亏损以及所得税费用增加。此外,并购项目推进过程中可能存在的监管不确定性也是需要关注的方面。公司正全力配合监管要求,确保项目合规推进。