台积电TSM2026年二季报营收利润大幅超预期上调全年增速与资本开支指引20260716

这表明台积电看到的不是AI需求见顶，而是GPU、定制ASIC、CPU、网络芯片、先进封装共同增长后，先进制程和先进封装的供需缺口进一步扩大。董事长魏哲家甚至表示，之前给出的AI加速器收入2024—2029年“中高50%复合增速”现在看来还不够高，实际需求正在“越来越强”。 口径说明：金额全部统一为美元。台积电直接披露的美元营收、资本开支、ADR每股收益直接采用公司数据；利润及现金流按各季度公司平均汇率换算。同比、环比增速则主要保留公司报告币种下的增速，以避免汇率波动扭曲实际经营变化。 一、二季度财务数据：营收小幅超预期，利润大幅超预期 1.核心损益表 台积电官方披露，二季度美元收入增长33.7%，而新台币收入增长36%，两者的差异主要来自汇率。净利润和营业利润增长明显快于营收，说明这一季度不仅仅是出货量增长，还同时受益于先进制程占比提高、晶圆厂利用率上升、成本改善和经营杠杆释放。 2.和市场预期的对比 营收本身只比市场预期高不到1%，但利润超过预期约12%，所以这份财报最重要的并不是“收入多了多少”，而是盈利能力显著强于预期。LSEG此前预计净利润约为6326亿新台币，实际达到7066亿新台币。 不过需要注意，二季度非经营收益达到约30.3亿美元，其中包括台积电出售及按市价重估世界先进股份带来的约20亿美元税前收益。因此，净利润超预期有一部分来自一次性项目。但即使只看主营业务，营业利润仍同比增长65.4%，营业利润率达到60.3%，说明本季度的盈利改善绝大部分仍然来自主营业务，而不是完全依赖投资收益。 二季度经营现金流约247.9亿美元，但资本开支已经上升到157亿美元，导致自由现金流环比下降至约90.9亿美元。这不是盈利恶化，而是设备采购、2nm量产和先进封装扩产开始进入高投入阶段。 存货周转天数从80天提高至87天，公司明确解释主要与N2产能爬坡有关。这意味着部分库存增加属于新制程量产前的原料、在制品和安全库存准备，不应简单理解为下游需求走弱。截至上半年，台积电累计资本开支已经达到268亿美元。 三、产品结构：台积电正在从“手机代工龙头”转为“AI计算基础设施平台” 1.按制程划分的晶圆收入 最大的变化是2nm已经开始贡献3%的晶圆收入，3nm占比也从一季度的25%快速提高至30%。3nm、5nm和2nm合计已经占晶圆收入的66%，说明AI GPU、定制ASIC、高端CPU和旗舰手机芯片正在推动收入结构继续向最先进制程集中。 2nm首次贡献收入尤其重要，因为新制程在爬坡早期通常良率、折旧和单位成本压力最大，但台积电二季度毛利率仍达到67.7%，说明成熟的3nm和5nm高利用率足以消化N2初期成本。 2.按下游平台划分 HPC已经占收入的三分之二，而智能手机仅占22%。需要注意，HPC并不完全等于AI收入，它还包括传统服务器CPU、网络交换芯片和其他高性能计算芯片；但HPC占比和增速仍然是观察AI需求最重要的财务指标。 从收入地区看，北美客户占比进一步提高至78%，亚太地区占8%，中国大陆占6%，日本和欧洲、中东、非洲各占4%。这说明英伟达、苹果、AMD、博通以及北美云厂商相关客户对台积电的重要性继续上升，同时也意味着客户和地区集中度更高。 四、最新指引：三季度继续高速增长，全年增长目标大幅上调 1. 2026年第三季度指引 三季度收入中值约452亿美元，同比增长约37%，意味着AI和先进制程需求仍在加速。不过毛利率中值从67.7%降至66%，主要不是需求变差，而是2nm进入陡峭爬坡期。公司预计，N2量产将在2026年下半年对毛利率造成约3—4个百分点的摊薄；同时海外晶圆厂在扩产早期会摊薄毛利率2—3个百分点，未来海外规模进一步扩大后，摊薄幅度可能扩大到3—4个百分点。 2.全年收入和资本开支上调 资本开支从中值540亿美元提高至620亿美元，是这次财报最强的信号之一。魏哲家解释，上调一方面来自客户需求持续增加，另一方面也包含设备价格通胀。公司还表示，未来三年的资本开支不仅会明显高于过去三年，而且相较此前的判断，投入强度还会更高。 五、台积电对AI未来的最新判断 1. AI需求不是放缓，而是“越来越强” 台积电仍维持2024—2029年AI加速器收入“中高50%复合增长率”的原有框架，但魏哲家在本次法说会上表示，最新客户信号实际上已经“强于此前的预测”，只是因为需求还在继续上升，公司暂时不愿给出一个很快可能再次失效的新数字。 公司对AI需求的判断来自两层信息：一是直接客户，包括GPU、ASIC、CPU和网络芯片设计公司；二是客户的客户，也就是微软、谷歌、亚马逊、Meta等云服务商。台积电会同时核对晶圆订单、云厂商资本开支、数据中心建设进度 和电力供应，尽量避免生产出来的AI芯片因为数据中心或电力延期而变成库存。 2. Agentic AI将额外拉动CPU需求 台积电特别强调，Agentic AI的发展不仅增加GPU和AI ASIC需求，也会让CPU重新成为AI数据中心的重要增长部分。AI智能体需要进行任务规划、资源调度、数据库访问、推理协调和网络控制，因此数据中心不能只依赖GPU，还需要更多高端CPU。 无论未来CPU采用x86、Arm还是RISC-V架构，绝大部分主要厂商都是台积电客户。因此，Agentic AI不是简单地让CPU取代GPU，而是让“CPU+GPU/ASIC+网络芯片+先进封装”的整套硅含量继续提高。 3. AI供需缺口可能持续至2029—2030年 魏哲家表示，从现在到2029—2030年，AI相关需求趋势仍然非常强，中间是否会出现短期波动无法保证，但长期趋势非常稳固。他把AI称为一个正在形成的“新产业”，其影响会从数据中心扩散至汽车、机器人和其他行业。 当分析师询问3nm及以下制程的潜在需求是否比当前供给高30%—50%时，公司没有确认具体比例，只表示供需缺口“非常大”。在先进封装方面，魏哲家说得更加直接：台积电的封装产能紧张程度已经开始限制客户增长，所以公司甚至欢迎Intel EMIB-T等替代方案分担部分封装需求，因为这反而能帮助更多台积电前端晶圆及时出货。